【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式（Ｉ）で表されるポリアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物とする。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基等。Ｒ^７は少なくとも２つの第三級炭素を有する非置換Ｃ_５−８０アルキル基、少なくとも２つの第三級炭素を有する置換Ｃ_５−８０アルキル基等。） （もっと読む）

【課題】Sn-Sb系はんだ合金を用いた半導体装置であって、ヒートサイクル時の耐クラック性をより向上した半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】はんだ合金により導電性部材間を接合してなる半導体装置において、前記はんだ合金は、主成分としてSnおよびSbを含有するものとし、前記SnとSbとから生成される金属間化合物の粒径サイズを20μｍ以上とする。半導体装置の製造方法としては、はんだ合金による接合時に、はんだ合金を溶融した後の冷却速度、即ち、はんだ合金の液相線から固相線を通過する冷却勾配（℃／sec）を、２．５〜０．１とする。 （もっと読む）

【課題】酸化防止剤を用いたフラックスにおいて、鉛フリーソルダペーストの保存安定性や加熱時の耐だれ性、耐ソルダボール性を改善すること。
【解決手段】酸化防止剤（Ａ）を含むフリーソルダペースト用フラックスにおいて、ベース樹脂（Ｂ）としてα，β−不飽和カルボン酸変性ロジン水素化物（ｂ１）を、また添加剤として下記般式（１）で表される化合物（Ｃ）を使用する。
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２はいずれも水素又は炭素数１〜３のアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供する。
【解決手段】磁器と金具との固着用合金は、磁器製の箱形カットアウトに取付金具及び固定金具を固着するために用いる。磁器と金具との固着用合金は、Ｓｂが１０質量％以上５０質量％以下、Ｃｕが１質量％以上２５質量％以下、残部がＳｎからなる組成を有し、液相線温度が２８０℃以上４２０℃以下、固相線温度が２８０℃以上３８０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】生産性が向上できるとともに、鉛フリーである磁器と金具との固着用合金を提供する。
【解決手段】磁器と金具との固着用合金は、磁器製の箱形カットアウトに取付金具及び固定金具を固着するために用いる。磁器と金具との固着用合金は、Ｓｂが２５質量％以上５０質量％以下、Ｃｕが１０質量％以上２５質量％以下、残部がＳｎからなる組成を有し、液相線温度が４２０℃以下、固相線温度が２８０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れており、かつ大気中でリフローしても加熱だれし難い鉛フリーはんだペーストを製造可能な新規なフラックスを提供すること。
【解決手段】重合ロジン（ａ１）を含むベース樹脂（Ａ）、ならびに所定の一般式（１）で表されるジオール類（ｂ１）および所定の一般式（２）で表される四級炭素含有ジオール（ｂ２）からなる臭素系活性剤（Ｂ）を含有する鉛フリーはんだペースト用フラックス （もっと読む）

【課題】従来よりも優れた塑性変形能を備えた太陽電池用電極線材及びその基材を提供する。
【解決手段】基材２の表面に溶融はんだめっきが施された太陽電池用電極線材１のめっき前の基材は、Ｃｕを９９．９０mass％以上含む純銅の圧延材で形成され、圧延方向の結晶方位＜１００＞、＜１１４＞、＜１１２＞のＸ線回折によるピーク強度をそれぞれＰ＜１００＞、Ｐ＜１１４＞、Ｐ＜１１２＞と表すとき、下記式に示す＜１１４＞および＜１１２＞の結晶方位のピーク強度比ＰＲ（％）が５０〜９０％とされ、耐力が１５ＭＰａ以下とされる。
PR（％）＝(P<114>＋P<112>)・100／(P<100>＋P<114>＋P<112>) （もっと読む）

【課題】耐疲労性と非焼付性に一層優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】摺動部材は、室温から４５０Ｋにおいて熱伝導率が２００〜４５０Ｗ／（ｍＫ）である第１金属を主成分とする第１層２と、第１金属よりも硬度が低い第２金属を主成分とする第２層３との間に、第３層４を有する。第３層４は、第１金属を母相、第２金属を二次相として有し、第３層中での二次相の面積率が１０〜３０％であり、第３層の厚さは、当該第３層と第１層を合わせた合計厚さの３％以上である。 （もっと読む）