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国際特許分類[C22C19/03]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | ニッケルまたはコバルトを基とする合金 (1,875) | ニッケルを基とする合金 (1,143)

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【課題】高容量で耐久性に優れたキャパシタを提供することを課題とする。
【解決手段】ニッケルを50〜80重量%、タングステンを20〜50重量%含有し、必要により10重量%以下のリンおよび/または10重量%以下のホウ素含む金属多孔体である。この金属多孔体は、導電処理をした発泡ウレタン等の多孔体基材にニッケルとタングステンとを含む合金皮膜を形成し、次いで多孔体基材を除去した後に、金属を還元するか、導電処理をした多孔体基材にニッケルとタングステンとを含む合金皮膜を形成し、次いで多孔体基材を除去した後に、金属を還元する等の方法により得ることができる。 (もっと読む)


【課題】シリコン半導体層および/または透明導電膜との間のバリアメタル層を省略しても、AlとSiの相互拡散を抑制でき、低抵抗のオーミック特性を有する電気的接触が得られると共に、十分な耐熱性を有する表示装置用Al合金膜を提供する。
【解決手段】表示装置の基板上で、透明導電膜および/または薄膜トランジスタの半導体層と直接接続されるAl合金膜であって、Al合金膜は、30原子%以上のMoを含有するAl−Mo合金、またはMoと、Mn、Nd、Ni、Mg、およびFeよりなるX群から選択される少なくとも1種とを含有するAl−Mo−X合金の単層から構成されている。 (もっと読む)


【課題】析出物が過飽和状態となること等を防止し、優れた接合強度を実現する。
【解決手段】スパークプラグ1は、主体金具3と、抵抗溶接で主体金具3に接合された接地電極27とを備える。接地電極27は、酸化物や金属間化合物等の少なくとも一種を含む析出物PRが粒界に析出してなる金属材料により形成される。接地電極27のうち、主体金具3との接合境界から100μmの範囲に位置する部位を熱影響部27Aとし、接地電極27の先端部を一般部27Bとしたとき、熱影響部27Aの断面において、最大の面積を有する析出物PRの内接円の直径が50μm以下とされ、析出物PR間の最短距離が2μm以上とされる。熱影響部27Aの断面にて析出物PRの占める面積(最大の面積を有する析出物PRの内接円の直径)が、一般部27Bの断面にて析出物PRの占める面積(最大の面積を有する析出物PRの内接円の直径)の65%(85%)以上とされる。 (もっと読む)


【課題】 高着火性及び高耐久性を有するプラズマジェット点火プラグを提供すること。
【解決手段】 このプラズマジェット点火プラグは、中心電極のうち少なくとも先端面を含む先端部が、少なくとも1種の希土類元素の酸化物とWとを含有し、前記希土類元素の酸化物の合計含有率が0.5質量%以上10質量%以下であり、Wの含有率が90質量%以上であるか、或いは、Irを0.3質量%以上3質量%以下、かつWを97質量%以上含有する。 (もっと読む)


【課題】ジェットエンジンや産業用ガスターンビンなどのタービン動翼やタービン静翼として高温、高応力下での使用を目的とする。
【解決手段】部材の耐酸化性、耐高温腐食性などの耐環境特性を向上させることはもちろん、従来技術では解決し得なかった高温での長時間の耐久性を飛躍的に向上させたところにその最大の特徴を有する耐熱部材を提供するものである。具体的には、Ni基超合金基材、Pt(白金)または/およびIr(イリジウム)の含有するEQコート材(ボンドコート層)およびセラミック熱遮蔽コート層の3層の材料組み合わせからなるガスタービン部材構成によって、高温熱サイクルの耐久性を飛躍的に向上させることが可能となった。 (もっと読む)


【課題】導電体の表層に磁性体層を設けるにあたり、抵抗値をも加味してQ値を高めることができるインダクタ用線材およびこの線材を用いたインダクタを提供する。
【解決手段】インダクタのコイルに使用されるインダクタ用線材1であって、導電体2の表層にFeを重量比10%以上含む2元素以上の合金からなる磁性体層3を設けた。また、この線材を使用してQ値の高いインダクタを得る。 (もっと読む)


【課題】 マグネトロンスパッタリング法のターゲット材の透磁率の低減方法の提供。
【解決手段】 鋳造法や粉末冶金法によるスパッタリングターゲット材で、周期律表の8A族の4周期の元素のFe、Co、Niの1つ以上から、または8A族の4周期の元素のFe、Co、Niを主成分とし、これとAl、Ag、Au、B、C、Ce、Cr、Co、Cu、Ga、Ge、Dy、Fe、Gd、Hf、In、La、Mn、Mo、Nb、Nd、Ni、P、Pd、Pt、Ru、Si、Sm、Sn、Ta、Ti、V、W、Y、ZnおよびZrの元素群から選択した少なくとも1つの元素から、成るターゲット材で、これら組成の鋳造後に、またはこれら粉末の熱間成形した冷却後に、機械加工でターゲット材寸法に加工し、このターゲット材を室温から500〜900℃に加熱し、次いで後冷却速度2160〜540000℃/hrで室温に冷却して熱処理し、透磁率を低減してターゲット材とする。 (もっと読む)


【課題】簡単な作業工程のみで機械的に加工が容易な超伝導体を生成すると共に、特別な処理を必要とせずにピンニングサイトを導入することができる合金超伝導体生成方法等を提供する。
【解決手段】体心立方格子構造を有する高融点金属のNb固溶体とB2型金属間化合物TiNiとを任意の割合で配合し、当該配合された配合物を溶解、鋳造し、超伝導相となるNb相と常伝導相となるTiNi相とが、層状で交互に配列する複相組織を形成する。また、配合物を融点以下の温度における時効析出反応により鋳造し、前記Nb相内に前記TiNi相がピンニングサイトとして析出される。 (もっと読む)


【課題】高強度かつ低損失の複合軟磁性材を提供する。
【解決手段】純鉄系の軟磁性粒子より硬度の高いFe−Si系、Fe−Si−Al系などの軟磁性粒子と低融点ガラスの原料粉末粒子とシリコーンレジンを混合して圧密し、焼成して得られた高強度低損失複合軟磁性材であって、複数の軟磁性粒子5と、これら軟磁性粒子5どうしの粒界に形成された低融点ガラスとシリコーンレジンを含む境界層8とを備え、前記低融点ガラス中にNaが含まれるとともに、前記境界層8において軟磁性粒子5の表面近傍に低融点ガラス組成由来のNa酸化物集中層6が形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】表面めっき層としてSn被覆層が形成された銅又は銅合金板材からなる嵌合型端子において、嵌合時の摩擦係数、挿入力をさらに低減する。
【解決手段】Sn被覆層の表面に、1〜25質量%の潤滑剤を分散含有する、厚さ0.1〜0.5μmの樹脂層が形成された嵌合型端子用銅又は銅合金板材。樹脂層は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂の1種又は2種以上からなり、潤滑剤は、ポリエチレンワックス、カルナウバワックス、マイクロクリスタリンワックス、ラノリン、フッ素樹脂ワックスの1種又は2種以上からなる。 (もっと読む)


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