【課題】ターゲットに含まれる強磁性金属元素の含有量を減少させずに、マグネトロンスパッタリング時の漏洩磁束量を従来よりも増加させることができるマグネトロンスパッタリング用ターゲットを提供する。
【解決手段】強磁性金属元素を有するマグネトロンスパッタリング用ターゲット１０であって、前記強磁性金属元素を含む磁性相１２と、前記強磁性金属元素を含み、かつ、構成元素またはその含有割合の異なる複数の非磁性相１４、１６と、酸化物相１８とを有しており、前記複数の非磁性相のうちの少なくとも１つの非磁性相１４は、磁性相１２よりも細かく酸化物相１８と分散し合っている。 （もっと読む）

【課題】従来のＴｉＣ基サーメットやＴｉＣＮ基サーメット等に比し、優れた硬度と高い破壊靱性を有し、切削工具部材、耐摩耗性工具部材等として極めて有用な新規なサーメットを提供する。
【解決手段】結合相として少なくとも鉄族金属を含み、硬質相として少なくとも周期律表ＩＶａ、Ｖａ、ＶＩａ族金属の炭化物、窒化物、炭窒化物および／またはこれらの固溶体から選ばれた一種以上を含むサーメットであって、さらに、Ｃｕおよび／またはＺｎが、鉄族金属に対して０．４〜２０質量％の割合で含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．２μｍよりも厚く、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１μｍ以上である電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】高Ｆｅ濃度の組成域を主相とするＳｍ−Ｃｏ系磁石で大きな保磁力を再現性よく発現させることを可能にした永久磁石を提供する。
【解決手段】実施形態の永久磁石は、組成式：Ｒ_pＦｅ_qＭ_rＣｕ_sＣｏ_100-p-q-r-（Ｒは希土類元素から選ばれる少なくとも１種、ＭはＺｒ、ＴｉおよびＨｆから選ばれる少なくとも１種、１０≦ｐ≦１３．５、２８≦ｑ≦４０、０．８８≦ｒ≦７．２、４≦ｓ≦１３．５（原子％））で表される組成を有し、かつＦｅ濃度が２８モル％以上の組成域を主相とする。主相中のＣｕ濃度は５モル％以上とされている。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅを含むＳｍ−Ｃｏ系磁石の高い磁化や保磁力を保ちつつ、角型性を向上させた永久磁石を提供する。
【解決手段】実施形態の永久磁石は、組成式：Ｒ（Ｆｅ_pＭ_qＣｕ_r（Ｃｏ_1-p-q-r）_z（Ｒ：希土類元素、Ｍ：Ｔｉ、ＺｒおよびＨｆから選ばれる少なくとも１種、０．３＜ｐ≦０．４５、０．０１≦ｑ≦０．０５、０．０１≦ｒ≦０．１、５．６≦ｚ≦９）で表される組成を有し、Ｔｈ₂Ｚｎ₁₇型結晶相と粒界相とプレートレット相とを含む金属組織を備える。粒界相におけるＣｕ濃度の空間分布は標準偏差で５以下とされている。 （もっと読む）

【課題】負極活物質層に対して高い密着性を維持しつつ粗化粒子の脱落を抑制し、また、タブリードとの溶接強度を向上させる。
【解決手段】銅又は銅合金からなる圧延銅箔と、圧延銅箔の少なくとも順に設けられた第１Ｃｕめっき層と、粗化粒子と、第２Ｃｕめっき層と、を有し、さらに、ニッケル−コバルト合金めっき層、ニッケルめっき層、又はコバルトめっき層のいずれかと、を備え、負極活物質層のバインダ割合Ｃｂ（ｗｔ％）をＣｂとすると、表面粗さＲａが、Ｃｂ≧３８×Ｒａ×Ｒａ−１．２×Ｒａ（ただし、０．１０≦Ｒａ≦０．７２、かつ、２≦Ｃｂ≦２０）を満たす。 （もっと読む）

【課題】表面硬化用として好適である時効硬化性Co基合金を提供する。
【解決手段】Crを25.0質量%以上45.0質量%以下、Feを8.0質量%以上35.0質量%以下、Siを1.0質量%以上5.0質量%以下、Bを0.2質量%以上2.0質量%以下、WとMoの少なくとも一種を合計で6.0質量%以下、Niを12.0質量%以下、Cu、Mnを3.0質量%以下、Al、Ti、Nbを1.0質量%以下、Cを0.2質量%以下含有し、Ni、Cu、Mn、Al、Ti、Nb、Cの合計量が12.0質量%以下であり、残部が30.0質量%以上60.0質量%以下のCoおよび不可避不純物からなることを特徴とする表面硬化用Co基合金。 （もっと読む）

【課題】従来よりも磁気特性の高い磁石を実現する。
【解決手段】(a)軽元素の添加物を有する軽希土類元素と(b)鉄又はコバルトとで構成された軽希土類磁石を提供する。ここで、軽元素として、そのp軌道準位が鉄又はコバルトのd軌道準位より1eV以上深くなるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ及びＰｄからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が１２０μｇ／ｄｍ²以下であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）