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国際特許分類[C22C26/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | ダイヤモンドを含有する合金 (42)

国際特許分類[C22C26/00]に分類される特許

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【課題】
金属マトリックス中に金属被覆ダイヤモンド粒子を含有してなる複合ヒートシンク材において、熱伝導性の改良されたヒートシンク材を提供すること。
【解決手段】
本発明のヒートシンク材は次の各工程を経て製造される:
1. 整粒されたダイヤモンド粒子の全表面に、パイロゾル法によって金属炭化物層を形成することによって被覆ダイヤモンド粒子を得る工程、
2. 前記被覆ダイヤモンド粒子とマトリックス金属材の粉末とを密に混合して混合粉とし、焼結反応容器内に充填する工程、
3. 前記混合粉を還元性雰囲気中で加熱することによって酸素を除去する工程
4. 前記反応容器をマトリックス金属材の融点以上の加熱温度及び100MPa以上の焼結圧力に供し、該金属材を溶融して被覆ダイヤモンド粒子間の空隙に流入・充填し、金属炭化物層を介してダイヤモンド粒子及び金属材を一体化させる工程。 (もっと読む)


【課題】高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体1であって、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体は複合化部2及び上記複合化部の両面に設けられた表面層3からなり、上記表面層3が厚さが0.3〜50μmのダイヤモンドライクカーボン材料からなり、上記ダイヤモンド粒子の含有量が、上記アルミニウム−ダイヤモンド系複合体全体の40体積%〜70体積%であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体。 (もっと読む)


【課題】
高熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面のめっき性及び表面粗さを改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子とアルミニウムを主成分とする金属とを含む平板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合体であって、ダイヤモンド粒子の含有量が、40〜70体積%であり、両側表面に厚さ0.01〜0.3mmのアルミニウムを主成分とする表面層3a、3bを有し、複合体の少なくとも1方の表面に直線状または断続的な欠陥を導入後、表面に、厚さ0.5〜15μmのNiめっき層又はNi+Auの二層のめっき層を設け、更に欠陥に沿って割断して、側面の一部が複合化部2が露出する構造であるアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体材料に適合した熱膨張率を有し、かつ高い熱伝導率を有するダイヤモンド含有複合金属を提供する。
【解決手段】金属とダイヤモンド微粒子とを含んでなり、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドからなる粒子であることを特徴とするダイヤモンド含有複合金属。 (もっと読む)


【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を40体積%〜70体積%含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが0.4〜6mmの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み0.05〜0.5mmのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 (もっと読む)


【課題】十分に高密度で一様な構造を有し超高圧容器なしで製造できるダイヤモンド含有超硬質複合材料を提供する。
【解決手段】炭化物、窒化物等の硬質粉末、0〜10重量%鉄族金属と平均粒径10〜1000μmのダイヤモンド粒子とを混合し、この混合物を0〜200MPaの範囲の加圧下、通電加熱により、900℃以上での加熱速度を100〜10000℃/分とし、1900℃を超えない温度で30秒未満保持し焼結し相対密度85%以上を有する超硬質複合材料を得る。 (もっと読む)


超硬構造体(12)と硬結炭化物基板(14)との間に配置された少なくとも1つの中間層(161、162、163)によって硬結炭化物基板(14)に接合された超硬構造体(12)を含んでなる回転工作機械用チップ(20)であって、中間層(161、162、163)は、金属バインダー材料に分散した超硬材料の結晶粒と、金属炭化物材料の結晶粒とを含む。 (もっと読む)


【課題】坑壁からの面圧を低減、かつ振動発生を抑制することができるロックビットを提供する。
【解決手段】第1の発明は、ジャーナル部を有するビットボディと、ビットボディに対して回転可能なコーン部と、コーン部とジャーナル部の間の軸受部と、コーン部とジャーナル部の間に設けられ、軸受部を密封するためのシールとを備えるロックビットにおいて、コーン部は坑井の側壁と接触するゲージサーフェイスを有し、このゲージサーフェイスに、ダイヤモンド複合材料を設置、好ましくは広く滑らかに設置した。第2の発明においては、ビッドボディの外周部にリングビットが設けられている。また、トリコンビットのコーン部には坑井の側壁と接触するゲージチップおよびサーフェイスチップが設けられておらず、坑井の底部と接触する超硬チップのみが設けられている。 (もっと読む)


少なくとも1つの焼結した多結晶超硬構造(22、24)と、超硬合金を含む支持体(30)とを接触させて、プレコンパクトアセンブリー(40)を形成することと、プレコンパクトアセンブリー(40)を超硬材料が熱力学的に安定的な圧力および温度に曝露し、超硬先端部のためのプレフォーム体を形成することと、プレフォーム体を処理し、超硬先端部を形成することとを含む、回転機械ツールのための超硬先端部を作製する方法。
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残留圧縮応力状態にある第一の領域、および該第一の領域に隣接する残留引張応力状態にある第二の領域を備えるPCD構造体であって、第一および第二の領域がそれぞれ個別のPCDグレードで形成され、ダイヤモンド粒の相互成長によって互いに直接的に結合されてなり、PCDグレードが少なくとも1,200MPaの抗折力(TRS)を有する、PCD構造体。残留圧縮応力状態にある第三の領域も、第二の領域が第一および第三の領域の間に配置されて、第一および第三の領域にダイヤモンド粒の相互成長によって結合されるように提供されてもよい。
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