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国際特許分類[C22C30/02]の内容

国際特許分類[C22C30/02]に分類される特許

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【課題】耐溶接割れ性に優れる継目無オーステナイト系耐熱合金管の提供。
【解決手段】C:0.03〜0.15%、Si≦1%、Mn≦2%、P≦0.03%、S≦0.01%、Ni:35〜60%、Cr:18〜38%、W:3〜11%、Ti:0.01〜1.2%、Al≦0.5%、B:0.0001〜0.01%、N≦0.02%及びO≦0.008%を含有するとともに、Zr:0.01〜0.5%、Nb:0.01〜0.05%及びV:0.01〜0.5%のうちの1種以上を含有し、残部がFeおよび不純物からなり、肉厚中央部の平均結晶粒径d(μm)が、1000μm以下、かつ〔d≦1500−2.5×105×B〕の式を満足し、さらに、管の外表面の酸化物層の厚さが15μm以下である、管外表面を直接にすみ肉溶接して用いられる継目無オーステナイト系耐熱合金管。特定量のMo、Cu、Co、Ca、Mg、REMのうちの1種以上を含有してもよい。 (もっと読む)


【課題】経済性および安全性の双方において優れた、建築物等の構造物に好適な超弾性合金材を備えた制振部材を提供する。
【解決手段】鋼材1に1つ以上の超弾性合金材2を鋼材1と直列に接合するように介在させた制振部材であって、超弾性合金材2の伸びを指定値以下に規制するための伸び規制部材3を有する制振部材。 (もっと読む)


【課題】高いヤング率を有し、その温度係数が小さい恒弾性合金、及びこれを使用した精密機器を提供する。
【解決手段】Co20〜40%、Ni10〜20%、Cr5〜15%と、Ca、Sr、Baのそれぞれ2%以下のIIa族元素及びIIa族元素のフッ素化合物のそれぞれ1%以下の1種以上の合計0.0001〜5%、及び副成分としてMo、Wをそれぞれ10%以下、V、Nb、Ta、Cu、Mn、Ti、Zr、Hfをそれぞれ7%以下、Au、Ag、白金族元素、Al、Si、希土類元素をそれぞれ5%以下、Be3%以下、B、Cをそれぞれ1%以下の1種以上の合計0.001〜15%を含有する合金を、900℃以上融点未満の温度で焼鈍した後冷却し、加工率50%以上の線引き加工を施して所望の太さの線材とし、550〜720℃の温度で加熱する。ヤング率190GPa以上及び0〜40℃におけるヤング率の温度係数(-5〜5)×10−5を有する。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性及び表面性状に優れ、かつニッケル製錬プラント及び海洋構造物等への使用に耐えるFe−Ni−Cr−Mo合金を提供する。
【解決手段】質量%で、C:0.001〜0.015%、Si:0.01〜0.30%、Mn:0.01〜0.50%、P:0.020%以下、S:0.0015%以下、Ni:30.00〜32.00%、Cr:26.00%を超え28.00%以下、Mo:6.00〜7.00%、Cu:1.00%を超え1.40%以下、Al:0.001〜0.10%、N:0.15〜0.25%、B:0.0005〜0.0030%、Ca:0.0001〜0.0020%、Mg:0.0001〜0.0050%、O:0.0001〜0.0050%、残部:Feおよび不可避不純物からなる。 (もっと読む)


【課題】周波数が5MHz以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Cu−Fe系銅合金板材を提供する。
【解決手段】Feを10.0mass%以上50.0mass%以下、Ni,Coを1種又は2種の合計で0.001mass%以上5.0mass%以下、及びCを10ppm以上含むCu−Fe系銅合金板材。Cu母相内にFe系第二相が晶出及び析出した組織を有し、圧延方向に垂直な断面において、アスペクト比が5以上のFe系第二相が、板厚方向に厚さ0.05mmあたり平均10個以上存在し、その平均アスペクト比が20以上である。P,Si,Ti,Mg,Ca,Zr,Cr,Al,Bを1種又は2種以上の合計で0.005〜2.0mass%、Znを0.005〜5.0mass%、Ag,Sn,In,Mn,Au,Ptを1種又は2種以上の合計で0.001〜5.0mass%含むことができる。 (もっと読む)


【課題】製造工程簡略化による低コスト化と触媒の均一分散と比表面積の増大による反応効率向上の両立を可能とする触媒部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】触媒機能を有する金属粉末及び/又は合金粉末2を金属部材1に固着し、触媒部材のうち触媒反応を起こす面の表面粗さRaが1〜300μmに仕上げられた金属部材1である触媒部材。また、上記の金属粉末及び/又は合金粉末2が、純Ni,純Co,純Ti、Ni合金,Co合金,Ti合金の1種または2種以上からなる触媒部材及びコールドスプレーを用いるその製造方法。 (もっと読む)


【課題】先行技術の方法の欠点を全く示さないジルコニウムのライニングを有する化学デバイス要素を得ることを可能にする方法を提供する。
【解決手段】化学デバイス要素のためのライニングされた組立部品の製造方法であって、以下の連続した段階を含む。a)鋼の支持部品、ジルコニウムライニング、及び支持部品とライニングとの間の銀及び銅を含む合金であるろう材を含む初期アセンブリの形成段階、b)制御雰囲気ろう付けチャンバ内に初期アセンブリを導入する段階、c)前記チャンバ内で制御雰囲気を形成する段階、d)前記ろう材の溶融温度に少なくとも等しい温度まで前記ユニットを再加熱する段階。前記初期アセンブリの形成前に、前記ジルコニウムライニングにチタン層の被着を実施し、かつチタンでライニングした面を前記ろう材と接触させるように前記ジルコニウムのライニングを位置づける。 (もっと読む)


【課題】溶着速度、溶着効率が大きいという長所を持つフラックス入り溶接ワイヤを用いて肉盛溶接をした場合に、良好な溶接作業性および低希釈率を実現するとともに、耐食性に優れた溶接部を得ることができるフラックス入り溶接ワイヤおよび肉盛溶接のアーク溶接方法を提供することを課題とする。
【解決手段】外皮内にフラックスが充填されるとともに、純Arをシールドガスとして使用するガスシールドアーク溶接用のフラックス入り溶接ワイヤであって、前記フラックス入り溶接ワイヤ全質量に対し、C:0.20質量%以下、Si:15.00質量%以下、Mn:20.00質量%以下、P:0.0500質量%以下、S:0.0500質量%以下、Cr:15.0〜50.0質量、を含有し、残部がFe及び不可避不純物で構成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐電圧や遮断性能やコンデンサ開閉性能を向上できる真空遮断器用電極材料の製造方法及び真空遮断器用電極材料を提供する。
【解決手段】真空遮断器用電極材料は、混合工程と、プレス焼結工程と、Cu溶浸工程で製造する。混合工程で、粒径が0.8〜6μmのMo粉と粒径が40〜300μmのテルミットCr粉とを、混合比率をMo:Cr=1:1〜9:1にすると共に混合重量をMo≧Crにして均一に混合する。プレス焼結工程で、混合した混合物をプレス圧1〜4t/cmで加圧成形して成形体を形成し、かつ成形体を加熱炉において1100〜1200℃の温度で1〜2時間保持する焼結を行って仮焼結体を作る。Cu溶浸工程で、仮焼結体上にCu薄板を配置し、加熱炉において1100〜1200℃の温度で1〜2時間保持することで仮焼結体中にCuを液相焼結させて溶侵させる。 (もっと読む)


【課題】高温下での水素透過率に優れたCu−Pd合金を提供する。
【解決手段】Cu、Pd及びAlで構成される水素透過性銅合金であり、Cu、Pd及びAlの原子濃度(at%)をそれぞれ[Cu]、[Pd]及び[Al]とすると、[Pd]/([Cu]+[Pd])=41〜50%、[Al]/([Cu]+[Pd])=0.05〜4.0%であって、式:[Al]/([Cu]+[Pd])≦(2/9)×[Pd]/([Cu]+[Pd])−(0.64/9)
の関係を満たす水素透過性銅合金。 (もっと読む)


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