【課題】例えばＲ６Ｇの１分子のＳＥＲＳスペクトルを測定可能な、しわのよったナノ多孔質金属箔を提供する。
【解決手段】しわのよったナノ多孔質金属箔１は、ｎｍオーダーの気孔が形成されたナノ多孔質金属箔２と、ナノ多孔質金属箔２に形成されたしわと、を備え、ナノ多孔質金属箔は少なくとも２原子以上の合金からなり、しわは、山１ａと谷１ｂからなり、山１ａにはラマン散乱における表面増強を生起させる複数のホットスポットが形成されている。本発明によれば、従来のナノ多孔質金属箔２よりも表面増強ラマン散乱における増強因子をさらに増大させ、再現性よく各種の分子を１分子の精度で検出することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、眼鏡用材料及び装身具用材料としての加工性及びバネ性を備えた白色系Ａｕ合金を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る白色系Ａｕ合金は、Ｐｄを１０〜１５ｍａｓｓ％、Ｃｕを７．５〜１１．５ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．１〜３ｍａｓｓ％、Ｉｒを０．１〜１．５ｍａｓｓ％、Ｒｕを０．１〜１．５ｍａｓｓ％及び残部Ａｕ及び不可避不純物よりなる。得られたＡｕ合金は、眼鏡用材料及び装身具用材料として必要な加工性及びバネ性を備えている。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．２μｍよりも厚く、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１μｍ以上である電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式（１）で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


（前記一般式（１）中、ＸはＯ、Ｓ、ＮＨ、ＮまたはＰを示し、ｍは１〜３の整数を示し、ｎは２または３を示す。） （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ及びＰｄからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が１２０μｇ／ｄｍ²以下であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現するために、融点の低いＡｕ−Ｓｎ９０％半田を、接合後に、硬質半田として使用し得る接合方法を提供する。
【解決手段】２つの部材Ａと，Ｂと、をＡｕ−Ｓｎ半田で接合する接合方法であって、接合後のＡｕ−Ｓｎ半田Ｓ’におけるＳｎの重量％濃度を、３８．０％以上８２．３％以下としている。 （もっと読む）

【課題】その合金の持つ優れた特性を失うことなく、欠点を改良し諸特性向上させることを特徴する微細結晶子高機能金属合金部材及びその製造方法とそのビジネス展開。
【解決手段】結晶格子が、面心立方格子、体心立方格子、最密六方格子である高純度合金を含む金属合金の結晶子をナノメートルサイズ（１０^−９ｍ〜１０^−６ｍ）、マイクロメートルサイズ（１０^−６ｍ〜１０^−３ｍ）に微細化し、その形状を調整する。 （もっと読む）

【課題】メタルセラミック修復用材料であって審美性が改善された金合金を提供する。
【解決手段】Pt及びPdの少なくとも１種を5〜50mass％、Geを0.8〜5mass％含み、残部がAuからなり、合金表面が白色酸化物層で覆われていることを特徴とする鋳造用金合金。白色酸化物層は金合金に対して大気熱処理を施すことで形成する。 （もっと読む）

【課題】金濃度が１０ｍｇ／Ｌ以下の水溶液に対し、溶媒抽出法で金の回収を可能とする方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金濃度が１０ｍｇ／Ｌ以下の水溶液と抽出剤とを接触させる抽出装置を複数段用いて、当該水溶液から金を回収する方法であって、前記水溶液は１段目の抽出工程から次段目の抽出工程へ連続的に流すのに対し、各段で使用される抽出剤はそれぞれ、逆抽出及び還元の何れも行うことなく、同じ段の抽出工程に２回以上繰返すことを含み、前記１段目の抽出工程では、使用する抽出剤が、１ｇ／Ｌ以上の金濃度になるまで繰り返し使用されるとともに、最終段の抽出工程では、抽出後液の金濃度が０．５ｍｇ／Ｌ以下になるように抽出が行われる方法である。 （もっと読む）