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国際特許分類[C22C5/06]の内容

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【課題】 銀−酸化物系電気接点材料において、加工性を維持しつつも高い耐溶着性を得ること。
【解決手段】 添加金属として重量%で、Sn:4.0〜9.5%、In:1.0〜5.0%、Te:0.1〜1.5%、Bi:0.0005〜0.009%を含有し、残りがAgと不可避不純物とからなる組成を有するAg合金を内部酸化してなる。この電気接点材料では、内部酸化処理によって材料中にTeとBiとの複合酸化物(例えば、BiTeO)の粒子を形成し、微細に分散分布されることで、該粒子が接点通電部の材料の溶融又は軟化によって生じる凝着現象を抑制し、接点の耐溶着性を極めて効果的に向上させることができる。 (もっと読む)


本出願は、金属シェルを有する硬質物質粒子及び、軟質はんだ、硬質はんだ又は高温はんだの群から選択されるはんだ材料粒子を含有する耐摩耗性シート、前記耐摩耗性シートの使用並びにシートキャスティング法による前記シートの製造方法に関する。 (もっと読む)


【課題】素子試験の低コスト化且つ作業効率の向上を図る。
【解決手段】半導体素子等の電子部品の電気的特性試験に用いられる素子試験装置に搭載されたコンタクトピン1であって、前記電子部品の電極に接触させるコンタクトピン1の接触部12aが脱着可能であることを特徴とする。このようなコンタクトピン1を搭載した素子試験装置を用いれば、精度よく素子試験を遂行することができ、素子試験の低コスト化且つ作業効率の向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】高濃度条件下で均一なサイズのナノ粒子を高収率で製造でき、金属ナノ粒子の大量生産に好適であり、分散安定性が高くて多様に応用可能な金属ナノ粒子の製造方法及び金属シードを含む金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態に係る金属ナノ粒子の製造方法は、アルコール系溶媒に高分子界面活性剤を添加して溶液を製造するステップと、上記溶液を加熱するステップと、上記加熱した溶液に白金、パラジウム、及びイリジウムから選択される金属塩の少なくとも1種の第1金属塩を添加して金属シードを形成するステップと、上記金属シードが含まれている溶液に第2金属塩を添加するステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】樹脂型ペーストの硬化加熱温度における収縮率が高いハロゲンを含有する銀粉、および、前記ハロゲンを含有する銀粉を簡単且つ安価に製造することができる、銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】硝酸銀水溶液などの銀イオンを含有する水溶液に、ホルマリンなどの還元剤を添加した後、水酸化ナトリウムなどのアルカリを添加し、このアルカリの添加中に塩化物などのハロゲン化物を添加して、ハロゲンを含有する銀粒子を生成させることにより、ハロゲンを含有する銀粉を得る。また、アルカリを添加する前に、銀イオンを含有する水溶液にゼラチンなどの分散剤と消泡剤とを添加することによりハロゲン含有量が0.1質量%を超え、0.5質量%以下である銀粉を得る。 (もっと読む)


【解決課題】自動車用の直流スイッチに適用される摺動型の接点部材であり、数100mA〜数Aの大電流制御を可能としつつ、接触信頼性の確保されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、自動車用直流スイッチに適用され、固定接点と前記固定接点上を往復する可動接点とからなる摺動型の接点部材の組合せ構造において、一方の接点が、Agマトリックス中にZnOが2.0〜10.0重量%分散させてなる第1の接点材料からなり、他方の接点が、Agマトリックス中にNiが5.0〜20.0重量%分散させてなる第2の接点材料からなる摺動接点部材の組合せ構造である。 (もっと読む)


【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材、これを接合層として有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は10〜1000 nmの結晶粒からなるAgマトリックス中にAgよりも硬度が高い金属Xが分散相を形成した複合金属焼結体であり、前記複合金属焼結体は、前記Agマトリックスと前記金属X分散相との界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記Agマトリックスとの界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記金属X分散相との界面が金属接合しており、前記金属X分散相のそれぞれは単結晶体または多結晶体であり、前記多結晶体の金属X分散相はその内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明は被覆された銀触媒の製造方法に関する。本発明はさらに、銀触媒自体、およびホルムアルデヒド合成におけるそれらの有利な使用に取り組んでいる。
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1つ以上の反応性金属および1つ以上の非反応性金属を含有する多元素の、微細な、金属粉末の作製方法が開示される。反応性金属には、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)、バナジウム(V)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および鉄(Fe)から選択される金属またはそれらの混合物が包含され、非反応性金属には、銀(Ag)、スズ(Sn)、ビスマス(Bi)、鉛(Pb)、アンチモン(Sb)、亜鉛(Zn)、ゲルマニウム(Ge)、リン(P)、金(Au)、カドミウム(Cd)、ベリリウム(Be)およびテルル(Te)のような金属またはそれらの混合物が包含される。
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本発明は、ストリップ基材を含み、その基材の表面上に提供された、銀及びインジウムを含む導電性合金層を含む、被覆物品に関する。この導電性合金層は良好な電気特性を有し、そして周囲空気中の硫黄と容易に反応しない。本発明は、さらに、ストリップ基材を提供すること、その基材をイオンエッチングすること、その基材上に、銀及びインジウムを含む導電性合金層を堆積させることの工程を含む、被覆物品の製造方法に関する。本発明は、その被覆物品を含む、電気用途のための物品にも関する。
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