【課題】粘性、靭性、延性等の機械的性質と審美性に優れ、耐食性および耐変色性に優れた銀ベース合金を提供する。
【解決手段】銀をベースとし、インジウムを１質量％以上１５質量％以下、パラジウムを１質量％以上１５質量％以下、金を０．１質量％以上５質量％以下、白金を０．０１質量％以上１０質量％以下、レニウムを０．０１質量％以上１０質量％以下、銅を０．１質量％以上３質量％未満含有する。これにより、粘性、靭性、延性等の機械的性質と審美性に優れ、耐食性および耐変色性に優れ、食器、時計、眼鏡、宝飾、歯科医療、機械器具、触媒等に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】量産性に優れ、電子部品あるいは機器の性能を最大限に発揮させる属性を持つ結晶構造を有する高電導構造の銀材を提供する。
【解決手段】銀素材に対する最終の塑性加工を経た後に、真空、不活性ガス、及び還元ガスの少なくともいずれかの雰囲気で行われた熱処理により、高電導構造を有する再結晶組織が形成されている。再結晶組織は単結晶化しており、その結晶粒の大きさは、導電率１０６［％］以下の４Ｎ銀材よりも粗大化し、且つ、４Ｎ銀材に比べて単位体積あたりの結晶粒界密度が少い。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。
【解決手段】Ｃｕ系合金粒子（Ｃｕ系合金粒子は、Ｃｕ、Ｉｎ及びＳｎを含み、かつＣｕ、Ｉｎ及びＳｎの中でＣｕを最高の質量割合で含み、そして該Ｃｕ系合金粒子の含有量は３０〜４５質量％である）；並びに複合合金粒子（該複合合金粒子は、Ｂｉ系合金粒子とＳｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子との混合物であり、該Ｓｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子の含有量は２５〜２５０質量部であり、該Ｂｉ系合金粒子は、４０〜７０質量％のＢｉ並びに３０〜６０質量％のＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ及び／又はＳｎを含み、そして該Ｂｉ不含有Ｓｎ系合金粒子は、該Ｂｉ系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する）を含む金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】白色貴金属合金において、混合させる金属にオーステナイト系のステンレス素材を用いることによって、金属アレルギーの発生を抑え、鋳造や切削性、圧延性、研磨性などの加工性を向上させるとともに、キズや変形などにも強く、従来の素材よりもコストを下げることのできる装飾品用の白色貴金属合金を提供する。
【解決手段】純金や純銀、もしくは純プラチナを主成分とする装飾品用貴金属素材に、オーステナイト系のステンレス素材を０．１％重量から９６％重量混合させてなる白色貴金属合金。 （もっと読む）

【課題】Ａｇの融点以下で溶融することができるとともに、接合体の高温耐久性の向上を図ることができる大気接合用ろう材、ならびに、高温耐久性を有する接合体および集電材料を提供する。
【解決手段】大気接合用ろう材は、Ａｇ、Ｂ、および、Ｓｉを必須成分として含有し、Ａｇ以外の構成元素の体積比の合計が５０％超９０％以下に設定され、Ａｇ以外の構成元素の含有量のなかにＳｉが占める割合が体積比で２２％超に設定され、Ａｇ以外の構成元の含有量のなかにＢが占める割合が体積比で１４％超に設定されている。たとえば図４から判るように、本発明試料の高温保持後の接合試験片の接合層１３では、比較試料の高温保持後の接合試験片で観察された空孔１６（図６）が観察されず、ろう材が十分に溶融しており、長時間の高温保持後でも良好な気密性が維持されていることを確認した。 （もっと読む）

【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材を接合層として有する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は、Agマトリックスと、前記Agマトリックス中に分散しAgよりも硬度が高い金属Ｘからなる分散相とを含み、前記Agマトリックスと前記金属Ｘ分散相とは互いに金属接合し、前記Agマトリックスと前記電子部材の最表面とは互いに金属接合し、前記金属Ｘ分散相と前記電子部材の最表面とは互いに金属接合しており、前記金属Ｘ分散相は1μm以下の結晶粒を含み、前記Agマトリックスは100 nmよりも小さな結晶粒を含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さ（以下、機械的強度と総称することがある）や伸び等に優れた銀焼結体を形成可能な焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、銀焼結体及び銀焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀を含む銀含有金属粉末と銅を含む銅含有酸化物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の使用時の２５０℃程度の発熱に対しても放熱性が優れ、また半導体素子と電極とを品質良く接合すること。
【解決手段】 半導体素子１０２と電極１０３との間に形成され、それらを接合する接合部２０４を備え、接合部２０４は、Ａｌ層１０５と、その両側に形成された各金属間化合物層１０９−１、１０９−２とを有し、接合部２０４は、箔状のＡｌ１０５の外層に、ＮｉまたはＺｎよりなる中間層１０６−１、１０６−２と、ＣｕまたはＮｉまたはＡｇよりなる第１金属層１０７−１、１０７−２と、Ｓｎよりなる第２金属層１０８−１、１０８−２とをこの順で有する接合材料１０４を利用して形成される、半導体素子の接合構造体。 （もっと読む）

【課題】 接合部における不要なはみ出しを少なくできるとともに、活性金属の酸化による接合強度低下の少ないろう材を提供する。また、このろう材を用いることにより、隣り合う回路部材の間隔が狭くなっても短絡のおそれが少なく、高集積化に対応することができ、回路部材および放熱部材と支持基板との接合強度の高い回路基板を提供する。さらに、この回路基板における回路部材上に電子部品を搭載した電子装置を提供する
【解決手段】 主成分として銀および銅を含むとともに、インジウム，亜鉛および錫から選択される少なくとも１種の元素Ａと、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の元素Ｂの水素化合物と、モリブデン，オスミウム，レニウムおよびタングステンから選択される少なくとも１種の元素Ｃとを含むろう材である。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気でＡｇロウ材を用いてロウ付けを行った場合でも、接合強度が高く腐食が生じにくい固体電解質形燃料電池及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】固体電解質形燃料電池セル３は、セル内セパレータ３５を備えており、セル内セパレータ３５は、ロウ材からなる接合層３７により固体電解質体９に接合されている。固体電解質形燃料電池スタック１の枠部１７では、蓋体２９、接合層４５、金属フレーム４１、接合層４７、セラミックフレーム３９、接合層４９、セル内セパレータ３５、接合層５１、金属フレーム４３、接合層５３、セル間セパレータ１５等の順で積層され、各部材はロウ材からなる接合層４５〜５３により接合一体化されている。ロウ材としては、Ａｇロウ材中に、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｃｅ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌａ、Ｓｍ、及びＹの各元素の酸化物のうち、少なくとも１種を含むＡｇロウ材を用いる。 （もっと読む）