【課題】Ｃｄの使用廃止問題を解決し、しかも、Ａｇ−ＣｄＯ系電気接点材料に匹敵する諸特性を有し、Ａｇ−（Ｓｎ、Ｉｎ、Ｓｂ）系のＣｄフリー接点材料における内部酸化処理に特有のＡｇリッチ層とその直下の酸化物凝集層の生成を抑制し、添加元素酸化物粒子の濃度分布の不均一や粒子の粗大化およびその凝集等の諸問題を解決するＡｇ−酸化物系電気接点材料を提供する。
【解決手段】冷間加工率５０％〜９５％の条件で作製された内部酸化性Ａｇ合金を、加圧酸化炉中の大気を酸素に置換後、酸素圧を５ｋｇ／ｃｍ²〜５０ｋｇ／ｃｍ²の加圧酸素雰囲気中で２００°Ｃ以下の温度から徐々に昇温し、上限７００°Ｃで内部酸化処理をすることによって、最表面に生成するＡｇリッチ層と直下の酸化物凝集層を抑制し、かつ、内部組織深層まで添加元素の複合酸化物を均一で微細に析出分散させる。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の光特性を向上させるために、ボンディングワイヤ表面への金属被覆をすることなしに波長３８０〜５６０ｎｍの光の反射率が高く、化学的安定性を高めた安価なボンディングワイヤを提供する。
【解決手段】 銀を主成分とし、１００００〜９００００質量ｐｐｍの金、１００００〜５００００質量ｐｐｍのパラジウム、１００００〜３００００質量ｐｐｍの銅、１００００〜２００００質量ｐｐｍのニッケルから選ばれた少なくとも１種以上の成分を含み、塩素含有量が１質量ｐｐｍ未満で、波長３８０〜５６０ｎｍの光の反射率が９５％以上のボンディングワイヤである。 （もっと読む）

【課題】銀をベースとするカドミウムフリー材料の製造方法。
【解決手段】次の工程：銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有し、カドミウムを含まない第一合金を準備する工程；銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有する第一合金の表面積を増加させて第二合金を得る工程；第二合金を第一熱処理する工程、前記熱処理は還元雰囲気中で実施されて第三合金が得られる；第三合金を第二熱処理する工程、前記熱処理は含酸素雰囲気中で実施されて第四合金が得られる、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温で実現可能な接合用材料，接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】平均粒径が１ｎｍ〜５０μｍ以下の金属酸化物，金属炭酸塩、又はカルボン酸金属塩の粒子から選ばれる少なくとも１種以上の金属粒子前駆体と、有機物からなる還元剤とを含み、前記金属粒子前駆体の含有量が接合用材料中における全質量部において５０質量部を超えて９９質量部以下である接合用材料を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】先行技術の方法の欠点を全く示さないジルコニウムのライニングを有する化学デバイス要素を得ることを可能にする方法を提供する。
【解決手段】化学デバイス要素のためのライニングされた組立部品の製造方法であって、以下の連続した段階を含む。ａ）鋼の支持部品、ジルコニウムライニング、及び支持部品とライニングとの間の銀及び銅を含む合金であるろう材を含む初期アセンブリの形成段階、ｂ）制御雰囲気ろう付けチャンバ内に初期アセンブリを導入する段階、ｃ）前記チャンバ内で制御雰囲気を形成する段階、ｄ）前記ろう材の溶融温度に少なくとも等しい温度まで前記ユニットを再加熱する段階。前記初期アセンブリの形成前に、前記ジルコニウムライニングにチタン層の被着を実施し、かつチタンでライニングした面を前記ろう材と接触させるように前記ジルコニウムのライニングを位置づける。 （もっと読む）

【課題】クロム系ステンレス鋼からなるスラブ搬送装置の掴み爪を最大９３０℃の高温域で浸炭焼き入れする工程において、浸炭焼き入れと同時に掴み爪にステライト丸棒を銀ロウ付けするためには少なくとも９３０℃の高温域で安定して銀ロウ付け状態が維持できることが必要であった。
【解決手段】１００％フッ化物の液体フラックスと銀ロウの組み合わせにて、浸炭温度の９３０℃までフッ素が出続けることでロウ材とロウ付け面のシール作用、清浄作用、表面張力除去作用が可能となり信頼性の高い浸炭ロウ付けが可能になった。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さ（以下、機械的強度と総称することがある）や伸び等に優れた銀焼結体を形成可能な焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、銀焼結体及び銀焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀を含む銀含有金属粉末と酸化銅（Ｉ）の粉末（Ｃｕ_２Ｏ粉）とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】性能低下が抑制される干渉フィルターを提供すること。
【解決手段】干渉フィルター５は、ギャップＧを介して対向する２つの反射膜５６，５７と、反射膜５６，５７を支持する基板５１，５２と、を備え、反射膜５６，５７は、純銀膜５６１，５７１と銀合金膜５６２，５７２とを含み、基板５１，５２には、基板５１，５２側から順に純銀膜５６１，５７１、及び銀合金膜５６２，５７２が設けられ、銀合金膜５６２，５７２は、銀（Ａｇ）、サマリウム（Ｓｍ）、及び銅（Ｃｕ）を含有するＡｇ−Ｓｍ−Ｃｕ合金膜、又は銀（Ａｇ）、ビスマス（Ｂｉ）、及びネオジム（Ｎｄ）を含有するＡｇ−Ｂｉ−Ｎｄ合金膜であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）

【課題】 複数のセラミックスをろう材で接合しても、ろう材の不要なはみ出しが抑制され、接合強度の高い装飾部品を提供する。
【解決手段】 複数のセラミックス（本体２，脚部４）が接合層３を介して接合されてなる装飾部品であって接合層３は、銀および銅を主成分とし、インジウム，亜鉛および錫から選択される少なくとも１種の元素Ａと、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の元素Ｂと、モリブデン，オスミウム，レニウムおよびタングステンから選択される少なくとも１種の元素Ｃとを含む装飾部品１である。この装飾部品１は、ろう材の不要なはみ出しが抑制されていとるとともに、セラミックスを構成する非金属成分と、セラミックスに対する濡れ性が良好である元素Ｂとが反応することによって、セラミックス同士の接合強度を高くすることができる。 （もっと読む）