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国際特許分類[C22C5/06]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 貴金属を基とする合金 (952) | 銀を基とする合金 (372)

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【課題】 膜の良好な平坦性および耐紫外線性を有すると共に酸化による反射率の低下を防ぐことができる光記録媒体の反射膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびこのターゲットを用いて成膜した光記録媒体の反射膜を提供する。
【解決手段】 In:0.5〜10質量%およびAl:2.5〜10質量%を含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる組成の銀合金である。または、In:0.5〜10質量%、Al:2.5〜10質量%およびCu:0.5〜2質量%を含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる組成の銀合金である。 (もっと読む)


【課題】面内均一性に極めて優れたAg系薄膜を形成するのに有用なAg系スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】Ag系スパッタリングターゲットのスパッタリング面の平均結晶粒径daveを下記手順(1)〜(3)によって測定したとき、平均結晶粒径daveは10μm以下を満足する。(手順1)スパッタリング面の面内に任意に複数箇所を選択し、選択した各箇所の顕微鏡写真(倍率:40〜2000倍)を撮影する。(手順2)各顕微鏡写真について、井桁状または放射線状に4本以上の直線を引き、直線上にある結晶粒界の数nを調べ、各直線ごとに下式に基づいて結晶粒径dを算出する。d=L/n/m式中、Lは直線の長さ、nは直線上の結晶粒界の数、mは顕微鏡写真の倍率を示す。(手順3)全選択箇所の結晶粒径dの平均値をスパッタリング面の平均結晶粒径daveとする。 (もっと読む)


【課題】従来から用いられているAg−SnO−In接点材料に代替可能なInフリーの接点材料であって、優れた耐久性を有する接点材料を提供する。
【解決手段】本発明は、9.0〜10.5重量%のSn、0.8〜1.3重量%のZn、0.3〜0.8重量%のTe、残部がAgと不可避不純物とからなるAg−Sn−Zn−Te合金を内部酸化することにより得られるAg−酸化物系電気接点材料である。この接点材料は、粉末冶金により製造することができ、前記組成の合金粉末又は合金粒を、酸素分圧0.1〜0.4MPa、温度710〜770℃で内部酸化させ、内部酸化後の合金粉末又は合金粒を圧縮、焼結することで製造可能である。 (もっと読む)


【課題】安定した品質のAg−Bi合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成した電子部品材を提供する。
【解決手段】電子部品材10は、素材11の表面に、Bi14の含有量が0.01〜3at%であるAg−Bi合金めっき層12が設けられているので、安定した品質のAg−Bi合金皮膜層を経済的に、しかも生産性よく、目標とする厚みに形成している。また、Ag−Bi合金めっき層12の平均厚みは、0.2〜10μmである。 (もっと読む)


【課題】 加工性および接触抵抗安定性に優れたInフリーの銀−酸化物系電気接点材料を提供することを目的とする。
【解決手段】 添加金属として重量%で、Sn:5〜15%、Te:0.05〜1.5%、Cu:0.05〜1%未満を含有し、残りがAgと不可避不純物とからなる組成を有するAg合金を、内部酸化処理した後に750〜960℃で高温熱処理してなる。また、添加金属として、さらに重量%で、Ni:0.05〜0.5%を含有しても構わない。 (もっと読む)


【課題】低融点化を図ることにより、大気中でもフラックスを用いないで接合温度を低く設定することができる大気接合用ろう材、そのろう材を用いることにより接合され、良好な気密性や接合強度を有することができる接合体および集電材料を供給する。
【解決手段】大気接合用ろう材は、AgとBを必須成分とし、体積比でAgが50%以上92%未満の範囲内、Bが8%超50%以下の範囲内とし、これらの合計が不可避不純物を含めて100%となるように調整されている。Bは約300℃以上で酸化し、その酸化物の融点も比較的低い温度(約577℃)である低融点材料である。Bを必須成分として含有することにより、ろう材の低融点化を図ることができる。たとえば図4から判るように、接合試験片の接合層13には、B粉末(符号14)および溶融Ag(符号15)が観察され、大気接合用ろう材が溶融したことを確認した。 (もっと読む)


【課題】半導体の製造等に使用する、α線量を低減させた銀又は銀を含有する合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】溶解・鋳造した後の試料のα線量が0.002cph/cm以下である銀。純度3Nレベルの原料銀を硝酸又は硫酸で浸出した後、Ag濃度700g/L以下の電解液を用いて電解精製することにより製造する。 (もっと読む)


【課題】パラジウムを主とした歯科用合金を製造するための焼成可能な歯科用合金であって、高い機械的安定性および非常に良好な被研磨性を有する歯科用合金を提供する。
【解決手段】結晶粒微細化制御元素としてタンタル、ニオブ、イットリウム、ジルコニウム、クロム、モリブデンの群からの少なくとも1つの元素を含み、前記歯科用合金は、重量%で、0.03ないし1のルテニウム、0.03ないし2の結晶粒微細化制御元素、0ないし10のスズ、0ないし10の亜鉛、0ないし10のインジウム、0ないし10の銅、0ないし1のガリウム、0ないし10の白金、0ないし2のイリジウム、0ないし2のロジウム、0ないし2のゲルマニウム、0ないし2のアルミニウム、0ないし2のケイ素、0ないし2のセリウム、0ないし2のランタン、0ないし2の鉄、残部の金、パラジウムおよび銀からなり、上記元素の総計は、100重量%である。 (もっと読む)


【課題】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路(配線)を形成した場合、良好な配線のライン直線性(ラインのエッジの凹凸の程度)が得られる特性を併せ持つフレーク状銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉を配合した樹脂硬化型の導電性ペーストを用いて回路(配線)を形成した場合の配線のライン直線性を、配合するフレーク状銀粉の粒度分布を調整することにより向上させる。前記ライン直線性は、配合するフレーク状銀粉の(D90−D10)/D50の値が1.5を超えることにより、良好なライン直線性が得られる。また、ナトリウム含有量が低くかつ、粒度分布の広い銀粉を湿式反応により生成し、フレーク化処理することにより、ナトリウム含有量が低く、かつ、(D90−D10)/D50の値が1.5を超える特性を併せ持つフレーク状銀粉を得る製法。 (もっと読む)


【課題】ロール・ツー・ロール方式で樹脂フィルム上に反射膜を連続成膜する場合でも、蒸着状態を安定させ、膜組成の変動を防止し、反射率のバラツキを小さくすることができる反射膜形成用蒸着材を提供する。
【解決手段】質量%で、Inを0.2〜2.0%、Mg、Ca、Srから選ばれる少なくとも1種を合計で0.004〜0.01%含有し、残部がAgと不可避不純物からなる蒸着材により、ロール・ツー・ロール方式で連続走行させられる樹脂フィルムに連続的に反射膜を蒸着する。 (もっと読む)


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