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国際特許分類[C22C5/06]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 貴金属を基とする合金 (952) | 銀を基とする合金 (372)

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【課題】はんだの鉛フリー化によって採用されている鉛フリーはんだに有機ハロゲン化物が入った樹脂系フラックスを使用すると、はんだ付け部分が経時的に黒く変色してはんだ内部まで進行し、はんだ付け部が剥離したり、はんだの導電性が低下するという問題があった。
【解決手段】鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するか、または使用する鉛フリーはんだ粉末にリンを添加することにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に残留したハロゲンの反応を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】接点表面に形成される酸化膜を除去し、Cr粒子を微細化させた微細層を露出させ、絶縁性能の向上を図る。
【解決手段】接離自在の一対の接点5、6を有する真空バルブに用いられる真空バルブ用接点であって、接点5、6は、互いの接触面が、導電成分と耐弧成分との所定量を混合するとともに、これを焼結して形成した基材層5aと、基材層5aの表面に形成されるとともに、高エネルギー照射により溶解させて耐弧成分を微細化した微細層5bと、微細層5bの表面を研磨処理して耐弧成分粒子を露出させた研磨層5cとを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱アシスト記録用磁気媒体に用いられる熱拡散制御膜であって、高い熱伝導率を維持すると共に、高い熱拡散率、平滑な表面粗さ、および高い耐熱性の全てを兼ね備えたAg合金熱拡散制御膜を提供する。
【解決手段】本発明の熱アシスト記録用磁気記録媒体に用いられる熱拡散制御膜は、Agを主成分とするAg合金から構成されており、表面粗さRa1.0nm以下、熱伝導率100W/(m・K)以上、熱拡散率4.0×10-52/sec以上を満足する。 (もっと読む)


【課題】 医療用処置具の操作用ロープと連結部材とを接合部材を用いて接合する際、操作用ロープへの熱影響による機械的強度特性を低下させることなく、これを向上させる技術課題である接合法を用いた医療用処置具を開示するものである。
【解決手段】 操作用ロープにオーステナイトステンレス鋼線の強加工の伸線加工を行った金属素線を用いて撚合構成し、強加工のオーステナイト系ステンレス鋼線の温度と引張破断強度特性に着目して、引張破断力が向上する温度と合致した溶融温度をもつ接合部材を用いて接合することにより、接合部の操作用ロープの引張破断力をより向上させて接合した医療用処置具であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】所定の合金組成を有する合金微粒子を、ロスなく、効率よく製造することができる合金微粒子の製造方法と、当該製造方法によって製造される合金微粒子、および、導電性インク等として使用可能な金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】合金微粒子の製造方法は、2種以上の金属のイオンを、活性基としてカルボキシル基を有し、かつ、分子量が4000〜30000である高分子分散剤の存在下、液相の反応系中で、還元剤の作用によって還元して、上記2種以上の金属の合金からなる合金微粒子として析出させる。合金微粒子は、上記の製造方法によって製造され、一次粒子径が200nm以下である。金属コロイド溶液は、上記の合金微粒子を含有する。 (もっと読む)


【課題】コストを低減した複合材料の製造方法および複合材料を提供する。
【解決手段】複合材料10の製造方法は、以下の工程を備えている。開口部を有する表面を含む金属基材11を準備する。200W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含む粉末と、金属基材11を構成する材料と異なる金属材料を含む金属粉末とを、金属基材11の表面11aの開口部に供給する。粉末と、金属粉末と、金属基材11とを摩擦攪拌することにより、複合材料部12を形成する。複合材料10は、表面11aを有する金属基材11と、金属基材11の表面11aに配置された複合材料部12とを備えている。複合材料部12は、200W/mK以上の熱伝導率を有する熱伝導性粒子を含み、かつ金属基材11を構成する金属材料を含む合金であり、熱伝導性粒子は、複合材料部において10vol%以上70vol%以下の体積含有率を有する。 (もっと読む)


【課題】銀または銀合金の銀合金焼結用組成物と銅または銅合金の焼結用組成物とを組み合わせた装飾金属品の製造方法および装飾金属物品を提供する。
【解決手段】銅と銅合金とから選択される1種以上の粉末で、平均粒径0.1〜4.0μmの第1銅粉末を25〜75重量%含有し、残部が平均粒径4.0μmを越えて平均粒径10μm以下の第2銅粉末からなる混合粉末と有機バインダとを含有する銅含有可塑性組成物と、銀と銀合金とから選択される1種以上の粉末で、平均粒径0.1〜4.0μmの第1銀粉末を25〜75重量%含有し、残部が平均粒径4.0μmを越えて平均粒径40μm以下の第2銀粉末からなる混合粉末と有機バインダとを含有する銀含有可塑性組成物とを組み合わせて造形して装飾物を形成する銅−銀造形体形成工程と、得られた装飾物を660〜770℃にて3〜40分大気焼成して装飾物焼成体を得る銅−銀造形焼成体製作工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】フレーク状銀粉を配合した導電性ペーストを使用して得られる導電膜について、導電膜と基板との密着性が良好であり、かつ、導電膜の品質(導電性、ラインの直線性等)変動を低減できるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】フレーク状銀粉として、ナトリウム含有量が低く、かつ、粒度分布が狭い特性を併せ持つフレーク状銀粉を導電性ペーストに用いる。前記フレーク状銀粉は、(D90−D10)/D50が、1.5以下であり、かつ、ナトリウム含有量が、0.0015質量%以下である球状銀粉を、直径0.1mm〜3mmで形状が球状のボールを用いて、0.5時間〜50時間、フレーク化処理をおこなうことにより得られる。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだ粉末及び熱硬化性樹脂を含有するはんだ接合剤組成物において、はんだ付け性が良好であり、かつ信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末と熱硬化性樹脂含有フラックスとを含有するはんだ接合剤組成物であって、平均粒径5〜100nmの無機フィラーを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高反射率を有すると共に、この高反射率を長期間に亘り維持できる優れた耐久性を示す反射膜積層体を提供すること。
【解決手段】本発明の反射膜積層体は、基体上に、第1層として、純Ag膜、またはBiを含むAg基合金膜を有し、かつ前記第1層上に、第2層として、BiとGeを含有し、さらにAu、Pt、Pd、Rhの1種以上を含有するAg基合金膜を有することを特徴とする。 (もっと読む)


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