【課題】金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材にバナジウムを含有させることにより、バナジウムの血糖値降下作用が期待できるジュエリー、アクセサリーを提供しようとするものである。
【解決手段】金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材に、０．１重量％〜５０重量％添加したことを特徴とするバナジウム含有貴金属合金。
金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材に、０．１重量％〜１０重量％添加したことを特徴とするバナジウム含有貴金属合金。
金、銀、またはプラチナのいずれかを主成分とする貴金属素材に、バナジウムを添加した貴金属合金層と、他の貴金属層とを積層してなる請求項１または２に記載のバナジウム含有貴金属合金。 （もっと読む）

【解決課題】初期起動電流（ＩＳ）１Ａ以上の高容量用途のモーターの整流子に適用可能であり、摩耗が非常に少なく、耐久性が良好な摺動接点材料を提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｇ合金マトリックス中に金属酸化物粒子を分散させてなる摺動接点材料において、Ａｇ合金マトリックスは、ＡｇにＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉ及びＣｕの１種又は２種以上を０．０１〜１０．０重量％含むＡｇ合金であり、金属酸化物として、Ｔａ酸化物を０．１〜３．０重量％分散させてなる摺動接点材料である。本発明は、更に、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ及びＺｎの1種又は２種以上の金属酸化物粒子を０．１〜１０．０重量％分散させても良い。そして、これらの摺動接点材料は、Ｃｕ又はＣｕ合金のベース材料上の一部に埋設したクラッド複合材の形態で使用される。 （もっと読む）

【課題】低接触圧、高温強度改善、防汚特性において改善され、プローブピン用途に好適な材料を提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｕ−Ｃｕ合金からなるプローブピン用途に適した銀合金であって、Ｃｕ：３０〜５０重量％、残部Ａｇである銀合金である。この材料は、更に、Ｎｉを２〜１０重量％含むことで、強度面でより改善される。そして、これらの材料からなるプローブピンは、低い接触圧でも接触抵抗が安定しており、強度面、防汚特性にも優れ、長期間安定的に使用可能なプローブピンを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】直流小型モーターのコンミテータ等の電気・機械的摺動部における接点材料であって、これらの使用環境を考慮して耐久性に優れたものを提供する。
【解決手段】本発明は、Ａｕを４０〜６０重量％、Ｐｄを１５〜２５重量％含み、更に、ＳｎとＩｎを合計で１〜４重量％、又は、Ｚｎを０．１〜５重量％を含み、残部がＡｇである摺動接点材料である。本発明は、接点材料を使用する際に必須となるグリースによる相互作用の影響を受け難く、接触抵抗の安定性が良好なものであり、長時間の使用を可能とするものである。 （もっと読む）

【課題】従来の電気接点材料の片面酸化を行う技術は、非常に高度な技術が要求され、熟練が必要となるため作業者が限られてしまい、実用に供しにくくなるいという問題がある。
【解決手段】無水アルコール中に無水酸化ホウ素を溶かした飽和溶液を一側面に塗布、乾燥させ、加熱、冷却して形成した初期段階の酸化防止被膜上に、さらに、酸化ホウ素系酸化防止液を塗布、乾燥させて内部酸化処理により、当該接点合金材の一側面に酸化防止被膜を生成してその被膜の直下に未酸化層を形成し、その後、その被膜を除去して未酸化層を露出させ、その未酸化層を台材との接合面としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材上に中間層を介して添加元素を含むＢｉ又はＢｉ合金から形成されるオーバレイ層を被着した摺動部材において、オーバレイ層中の添加元素の拡散を低減し、なじみ性を良好に維持することができる摺動部材を提供する。
【解決手段】基材２に中間層３を介してオーバレイ層４を被着した摺動部材において、オーバレイ層４を、Ｂｉ又はＢｉ合金に低融点の金属からなる添加元素を添加して形成し、中間層３を、Ａｇ又はＡｇ合金に添加元素を添加して形成する。中間層３に添加する添加元素の量を、オーバレイ層４中に含まれる量の５倍以上にする。 （もっと読む）

【課題】高温で動作する半導体チップの使用温度に耐える耐熱性を有するとともに接合温度を低くできるろう材の接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るろう材の接合方法は、回路板１１と半導体チップ１３との間にＡｇ−Ａｌのろう材１２を配置し、前記ろう材１２を２００℃〜５００℃の温度に加熱することにより、回路板１１と半導体チップ１３を接合するろう材の接合方法であって、前記ろう材１２の金属成分は、Ａｌ粉末が５〜６５ｍａｓｓ％含有され、残部に平均粒子径が５０ｎｍ以下のＡｇ粉末が含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性非酸化物と金属材料との複合材料からなり緻密性に優れた接点部材を生産性良く、かつ少ないエネルギーで製造できる接点部材連結体およびその製造方法と、前記特性に優れた接点部材と、前記接点部材を用いた遮断器とを提供する。
【解決手段】接点部材連結体１は、前記複合材料によって、複数個の接点部材２と１個の末端部材４とを連結部３を介して列をなすように連結した形状に一体に形成し、接点部材２は、連結部３を破断することにより、複数の側面のうち少なくとも１つの側面において破断面が露呈させる。連結部３を有する連結体を一体にプレス成形し、次いで前記列の先端側から末端側へ向けて順次、昇温、降温して末端部材内に気孔を寄せ集める製法により、個々の接点部材２の密度を９７％以上とする。 （もっと読む）

本発明は、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）において、Ｓｉ、Ｂ、Ｍｎ、Ｓｎ、Ｇｅからなる群より選択される融点を下げる少なくとも１つの成分を含む、少なくとも５０質量％のＮｉ含有量を有するＮｉをベースとするろうからなる少なくとも１つの第１の層（３ａ）と、合計で１〜１５質量％のＴｉ、Ｈｆ、Ｚｒ、Ｖからなる群より選択される活性な元素の含有量を有する活性ろう材料からなる少なくとも１つの第２の層（４ａ）とを備える、セラミックの表面（２）を金属の表面（１）に素材結合式に結合するための複ろう部材（３ａ，４ａ）に関する。さらに本発明は、このような複ろう部材を製造する方法及びこのような複ろう部材の使用に関する。
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【課題】有機ＥＬ層を構築する有機材料にピンホールを形成することなく、ダークスポット等、有機ＥＬディスプレイ特有の劣化現象を回避する。
【解決手段】基板１上に形成された有機ＥＬディスプレイ用の反射アノード電極であって、該反射アノード電極は、Ｎｄを０．０１〜１．５原子％含有するＡｇ基合金膜６と、該Ａｇ基合金膜６上に直接接触する酸化物導電膜７とを有する反射アノード電極を形成する。 （もっと読む）