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国際特許分類[C22C5/06]の内容

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【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が260℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるSnと、前記Snより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、300℃以上450℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】大気中で、セラミックス間、金属間またはセラミックスと金属との間を、フラックスなしで簡易に接合することができ、かつ、気密性および機械的強度に優れた大気接合用ろう材、および接合体を提供する。
【解決手段】本発明の接合体10は、セラミックス板1と、セラミックス板1上に配置され、銀を主成分とし、タングステンおよび/または酸化タングステンと、ケイ素および/または酸化ケイ素とを含むろう材2と、ろう材2を介してセラミックス板1と接合される金属部材3と、を備え、大気雰囲気下で加熱接合される。 (もっと読む)


【課題】発電システムにおいて部品を現場でろう付けする方法を提供すること。
【解決手段】 発電システムの補修を改善するため、発電システムの部品をろう付けする方法、ろう付けした発電システム部品及びろう付けが提供される。本方法は、表面に特徴部を有する部品を準備するステップと、粒状材料をフィラー材料でコーティングして被覆粒状材料を得るステップとを含む。本方法は、特徴部を調製して処理領域を得るステップと、部品の表面の処理領域を被覆粒状材料で充填するステップとを含む。本方法は、処理領域及び周囲の部品をろう付け温度まで加熱するステップと、処理領域に酸化保護膜を適用するステップとを含む。本方法は、ろう付け温度に達した後、処理領域及びスクリーンをろう付けするステップと、部品を冷却してろう付け接合部を得るステップとを含む。 (もっと読む)


【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式(1)で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


(前記一般式(1)中、XはO、S、NH、NまたはPを示し、mは1〜3の整数を示し、nは2または3を示す。) (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】低抵抗であると共に耐塩化性及び耐熱性に優れた導電体膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電体膜3が、Mgを、0.5〜2質量%含有し、さらにEuを、0.05〜1質量%含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる成分組成の銀合金で構成されている。この導電体膜3の製造方法は、Mgを、0.5〜2質量%含有し、さらにEuを、0.05〜1質量%含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる成分組成の銀合金で構成されているスパッタリングターゲットを用いてスパッタにより成膜する。 (もっと読む)


【課題】部材同士を低コストでろう材を用いずに接合する。
【解決手段】複数の部材と、金属を含む粉末を前記複数の部材にわたって付着堆積させた付着堆積層とを備え、前記複数の部材と前記付着堆積層との熱的・機械的合金化による結合を介して、前記複数の部材を接合する。また、前記基材は高伝導性金属からなり、前記非接合部材はカップ形状で高伝導性金属からなり、前記付着堆積層は耐火性の金属あるいは化合物と高伝導性金属とを含む接点層であり、前記基材の一面と前記被接合部材のカップ形状の開放端部とが、前記熱的・機械的合金化により接合される。 (もっと読む)


【課題】 剛性が高く、高温の流体を流したり、高温の環境に曝されたりしても、接合部の剥離等の不具合が生じることの少ない信頼性の高い流路部材およびこれを備える熱交換器を提供する。
【解決手段】 内部が流体の流路となる筒状体であって、非酸化物のセラミック焼結体からなる第1部材1と、ニッケルを含む合金からなる第2部材2とが、超硬合金からなる第3部材3を介して接合されてなる流路部材10である。また、この流路部材10を備える熱交換器である。 (もっと読む)


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