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国際特許分類[C22C5/10]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | 貴金属を基とする合金 (952) | 銀を基とする合金 (372) | 次に多い成分としてカドミウムを含むもの (6)

国際特許分類[C22C5/10]に分類される特許

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【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


1つ以上の反応性金属および1つ以上の非反応性金属を含有する多元素の、微細な、金属粉末の作製方法が開示される。反応性金属には、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)、バナジウム(V)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、マンガン(Mn)および鉄(Fe)から選択される金属またはそれらの混合物が包含され、非反応性金属には、銀(Ag)、スズ(Sn)、ビスマス(Bi)、鉛(Pb)、アンチモン(Sb)、亜鉛(Zn)、ゲルマニウム(Ge)、リン(P)、金(Au)、カドミウム(Cd)、ベリリウム(Be)およびテルル(Te)のような金属またはそれらの混合物が包含される。
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【課題】従来、レーザー焼結法によって銀粉末を焼結させようとすると、銀粉末はレーザー光に対する高い反射性と焼結後の高い熱伝導率によって、焼結を十分に行うことが難しく、焼結体の強度が不足するという問題があった。したがって、レーザー焼結において、従来に比して低いエネルギー密度のレーザー光で焼結することが出来る銀粉末を提供とすること、さらには、安価で粉体流動性が高く均一に掃き均すことが出来る銀粉末を提供し、高品質な焼結体(銀造形体)を提供することにある。
【解決手段】銀粉末の表面を硫化させることで、この銀粉末の表面を黒褐色にして、レーザー光の吸収率を高め、焼結を促進させる。また、その銀粉末の粒度分布を、平均粒径が10〜100μmとし、粒度分布上の体積における累積値が累積値10%において1μmより大きく、累積値90%において200μmより小さい粒度分布に調整することで、レーザー焼結に適した粉体流動性を与える。 (もっと読む)


本発明は、貫通孔または開口を備えた金属製の少なくとも2つの構成要素から成る複合体を製造する、特に少なくとも1つの複合体から成る冷却体または冷却エレメントまたはヒートシンクを製造する方法であって、構成要素を、構成要素の表面側によって形成される接合面に設けられた接合手段を用いて、プロセス温度に加熱することによって、相互に結合して、複合体を形成する方法に関する。複雑な幾何学形状を有する複合体でも簡単に製造して、これによって冷却能力を高めるために、本発明によれば、少なくとも第1の構成要素を、非プレート状に形成し、該第1の構成要素を、プレート状または非プレート状の少なくとも1つの別の第2の構成要素と結合し、複合体を形成する。 (もっと読む)


本発明は、チタン系金属ピースと、炭化ケイ素(SiC)および/または炭素系セラミックピースとのろう付けされた接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって2つずつ合わせて取り付けられる次の要素、すなわち、チタン系金属ピース(10)、金属ピース(10)と炭化ケイ素および/または炭素系セラミックピース(20)との膨張差に対応するために変形可能な第1のスペーサ(11)、セラミックピース(20)と同様の膨張率を有し、窒化アルミニウム(AlN)またはタングステン(W)からなる第2の剛体のスペーサ(12)、およびセラミックピース(20)からなる積層構造を含む。
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【課題】 Siと酸素を含むグラニュラー記録層の成膜時に生じる、巨大な珪素酸化物の堆積による媒体表面の突起を抑制し、浮上性及び信頼性に優れた磁気記録媒体を高い歩留で製造する。
【解決手段】 少なくともCoを含む合金と、結晶質SiO2粉末を混合したターゲットを用いてスパッタリング法を用いて記録層を成膜する。 (もっと読む)


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