【目的】 半導体パッケージに使用される特性を満たすとともに，安価で製造し易く大量生産に適するＣｕとＭｏとからなる放熱基板材料とその製造方法とを提供すること。
【構成】 半導体素子を搭載するパッケージに用いられる放熱基板用材料において，粉末冶金による銅とモリブデンとの焼結複合材からなり，熱間押出して密度比が９９．８％以上，熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。この放熱基板用材料を製造するには，銅粉末とモリブデン粉末とを混合し，冷間静水圧プレスし，焼結した後，熱間押出し，圧延して密度比９９．８％以上，熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の特性を有する複合材を得る。 （もっと読む）

【目的】 放熱性の優れた高強度のプリント配線板用銅張積層板を提供することを目的とする。
【構成】 表面の銅箔、中心部の樹脂絶縁層および重量％でＣｕ：２０〜９０％、Ａｌ：０．３〜１１％、Ｍｎ：０．０５〜３．０％、Ｔｉ：０．００５〜３．５％、Ｃｒ：０．１〜１２％、Ｍｏ：０．００１〜１．５％、残部主としてＦｅからなる鉄銅合金薄板をベースとして構成したプリント配線用銅張積層板、および上記合金を溶解、造塊後７００〜１０００℃で板厚１．０〜８mmの金属板に熱間圧延し、圧下率５０〜９５％で一次冷間圧延し、４５０〜１０００℃で、焼鈍した後０．０５〜５０００℃／分の冷却速度で急冷し、圧下率５〜８５％で二次冷間圧延し、１５０〜６５０℃で時効処理を施してベースを形成し、該ベース上に樹脂絶縁層と銅箔を積層してプリント配線板用銅張積層板を構成する。 （もっと読む）

【目的】 双ロール法でＭn-Ｎi合金の薄板を製造する際に生じる割れやバルジングを防止する。
【構成】 一対の内部冷却式ロールの両円周面上で形成する凝固シエルを該ロール対の間隙で圧着して薄板に直接鋳造する双ロール式連鋳機によって60重量％以上のＭnを含有するＭn-Ｎi合金の金属板を製造するさいに，内部から冷却される該ロールの円周面を銅または銅合金で構成したうえ，その表面を中心平均粗さ(Ｒａ）で５〜25μmの粗面とした双ロール式連鋳機を用い, 該ロール対の間隙を通過する薄板にかかる単位板幅当りの圧着負荷を５〜80N/mm幅の範囲に制御して該Ｍn-Ｎi合金を鋳造する。 （もっと読む）