【課題】０．２％耐力が低くセルの反りを抑えることができ、かつ、疲労特性に優れ、繰り返し応力が作用した場合であっても破断等のトラブルを未然に防止することができる太陽電池インターコネクタ用導体、及び、太陽電池用インターコネクタを提供する。
【解決手段】太陽電池モジュールにおいてセル間同士を接続する太陽電池用インターコネクタとして使用される太陽電池インターコネクタ用導体であって、銅又は銅合金からなり、０．２％耐力が１００ＭＰａ以下とされるとともに、ＥＢＳＤ法にて測定した全ての結晶粒界長さＬに対する特殊粒界長さＬσの比率である特殊粒界比率（Ｌσ／Ｌ）が５５％以上とされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さや伸び等にすぐれた銀銅合金焼結体を形成可能な銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物から製造した銀銅合金焼結体及び銀銅合金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀含有粉末と酸素含有銅粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含む銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物であって、前記酸素含有銅粉末は粒子の中央部に純Ｃｕが存在し該純Ｃｕの表層部に酸化銅とが形成されているとともに、酸素含有銅粉末全体に対する純Ｃｕの割合が０．７質量％以上８０質量％以下の範囲とされており、また、酸化銅の合計は、酸素含有銅粉末全体に対して２０質量％以上とされていることを特徴とする銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物を焼成することで前記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力が低くセルの反りを抑えることができ、かつ、疲労特性に優れ、繰り返し応力が作用した場合であっても破断等のトラブルを未然に防止することができる太陽電池インターコネクタ用導体、及び、太陽電池用インターコネクタを提供する。
【解決手段】太陽電池モジュールにおいてセル間同士を接続する太陽電池用インターコネクタとして使用される太陽電池インターコネクタ用導体であって、Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｒ，Ｔｉ，Ｍｎ又は希土類元素のうち少なくとも１種以上を合計で０．０００１質量％以上０．０１質量％以下の範囲で含有し、残部が銅及び不可避不純物とされた組成からなり、０．２％耐力が１００ＭＰａ以下とされるとともに、ＥＢＳＤ法にて測定した全ての結晶粒界長さＬに対する特殊粒界長さＬσの比率である特殊粒界比率（Ｌσ／Ｌ）が５５％以上とされている。 （もっと読む）

【課題】 耐焼付き性に優れた無機化合物粒子を添加した銅系摺動材料を提供する。
【解決手段】 無機化合物粒子５の平均粒径が１〜１０μｍ、無機化合物粒子５に対するＣｕ合金マトリクス４の真密度の比が０．６〜１．４、無機化合物粒子５に対するＣｕ合金マトリクス４の熱膨張係数の比が１．５〜３．０を満たし、Ｃｕ合金マトリクス４に分散した無機化合物粒子５の平均粒子間距離を５〜５０μｍとしたことで、Ｃｕ合金マトリクス４の全体が無機化合物粒子５との熱膨張量の差による影響を受けるようになる。このため、均質に活性状態となり、Ｃｕ合金マトリクス４の表面全体に早期に酸化膜及び硫化膜が形成されることで、耐焼付き性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】両面銅張積層板を製造する際に、折れを抑制することができる両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】添加元素としてＡｇを５０〜３００質量ｐｐｍ含み、残部がＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１１００に規定するタフピッチ銅、又はＪＩＳ−Ｈ３１００-Ｃ１０２０に規格する無酸素銅からなる銅合金箔であって、１５０℃で３０分間の焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が９０〜１２０ＧＰａとなり、３５０℃で３０分間焼鈍を施したときに圧延方向のヤング率が６０〜７５ＧＰａとなる両面銅張積層板用圧延銅合金箔４である。アプリケーションロール１０、１１等を用いて、片面にワニス状の樹脂組成物２ａを塗布し、乾燥装置１５で硬化させた、両面銅張積層板用圧延銅合金箔４に対し、コイル状の第２の銅箔６を連続的に巻出し、加熱されたラミネートロール２０、２１の間に連続的に通箔し製造する。 （もっと読む）

【課題】 Ｂｉを含有したＣｕ合金において、合金素地中に分散するＢｉ相の粒の形状を制御することで、耐焼付性に優れた銅系摺動材料を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ合金層はＢｉを５〜３０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅系摺動材料において、ＢｉはＣｕ合金層中にＢｉ相の粒として分散し、Ｂｉ相は粒径が２〜５０μｍかつ円形度が０．１〜０．７を満たすものが、Ｃｕ合金層中の全Ｂｉ相のうち質量比で３０％以上であることにより、Ｃｕ合金層内にＢｉ相の粒が均一に分散した状態となるため、摺動材料の摩耗とともにＣｕ合金層内部のＢｉ相の粒が順次摺動面に露出する一方、溶融したＢｉの過度な流出が抑制されるため、良好な耐焼付性を有する。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅撚線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき撚線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む銅と、２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｃｒの少なくとも一種の添加元素と、を含む希薄銅合金材料に対して伸線加工を施して伸線材２ａを作製する伸線工程Ａと、該伸線材２ａを複数本用意し、これらを撚り合わせることにより撚線９を作製する撚線工程Ａと、撚線９を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材２ａの表面にめっき層を形成する溶融はんだめっき工程Ｃとを備え、溶融はんだめっき工程Ｃの熱量によって伸線材２ａを軟質銅線に変質させるものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、従来の横巻線よりも、コイルの小型化に伴いより小さな径で曲げても絶縁性能の低下がなく、スプリングバックの発生が抑えられ、コイル成形時の作業性を向上することができる希薄銅合金材料を用いた横巻線を提供することにある。
【解決手段】本発明は、導体と、前記導体に長尺体が巻回されて形成された横巻層とを備えた横巻線において、前記導体がＴｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ及びＣｒからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅及び不可避的不純物であり、前記銅中の酸素が前記添加元素との酸化物として存在し、前記導体の結晶組織が少なくともその表面の平均結晶粒サイズが４９μｍ以下である表層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧延方向に対して垂直方向のたわみ係数が低く、曲げ加工性に優れ、優れた強度を有し、電気・電子機器用のリードフレーム、コネクタ、端子材等、自動車車載用などのコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金板材を提供する。
【解決手段】ＮｉとＣｏのいずれか１種または２種を合計で０．５〜５．０ｍａｓｓ％、Ｓｉを０．１〜１．５ｍａｓｓ％含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる銅合金であって、ＥＢＳＤ法による測定における結晶方位解析において、
Ｃｕｂｅ方位｛１００｝＜００１＞の面積率が５％以上、かつＮＤＲＤＷ方位｛０１２｝＜２２１＞の面積率が１０％以下
であることを特徴とする銅合金板材。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有し、しかも、軟銅線でありながら、ＯＦＣ等の銅線に比して大きな結晶粒を備えた結晶組織を有し、かつ、屈曲性に優れるイヤホンケーブル用導体及びイヤホンケーブルを提供する。
【解決手段】Ｔｉ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素を含み残部が銅である軟質希薄銅合金線からなり、前記軟質希薄銅合金線が、内部の結晶粒より表層の結晶粒の方が小さく、表層の表面から内部に向けて少なくとも線径の２０％の深さまでの平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であるイヤホンケーブル用導体ものである。 （もっと読む）