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国際特許分類[C22F1/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化 (7,192) | 非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化 (7,180)

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【課題】ボルトに加工する際の加工性に優れ、十分な強度のボルトが得られるボルト用アルミニウム合金線を提供する。
【解決手段】このボルト用アルミニウム合金線は、質量%で、Si:0.60〜1.5%、Fe:0.02〜0.40%、Cu:0.50〜1.2%、Mn:0.50〜1.1%、Mg:0.70〜1.3%、Cr:0.01〜0.30%、Zn:0.005〜0.50%、Ti:0.01〜0.20%、Zr:0.05〜0.20%を含み、残部がAl及び不可避的不純物からなる。Si及びMgの一部がMg2Siとして含まれ、Mg2Siの含有量と、MnとCrの合計含有量との比率Mg2Si/Mn+Crが1.0〜2.1である。 (もっと読む)


【課題】強度及び耐食性に優れた転造加工品を得るための銅合金製の転造加工用素材を提供する。
【解決手段】転造加工用素材は、被転造加工部分が、Cu:73.5〜79.5mass%、Si:2.5〜3.7mass%、Zn:残部及び不可避不純物からなり且つ63.0≦[Cu]−3.6×[Si]≦67.5の関係(構成元素xの含有量を[x]mass%とする)を有する合金組成をなし、α相マトリックスに少なくともκ相を含み且つ60≦[α]≦84、15≦[κ]≦40、[α]+[κ]≧96、0.2≦[κ]/[α]≦0.65、[β]≦2、[μ]≦2、[β]+[μ]≦2、[γ]≦2、[β]+[μ]+[γ]≦4の関係(含有相yの面積率を[y]%とし、含有しない相yについては[y]=0とする)を有する金属組成をなすと共に、HV1:125〜165の硬度を有するCu−Zn−Si合金であるものである。 (もっと読む)


【課題】高強度で、かつ、優れた加工性を有する銅合金、及び、この銅合金からなる銅合金塑性加工材を提供する。
【解決手段】Mgを3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、かつ、酸素量が500原子ppm以下とされており、導電率σ(%IACS)が、Mgの含有量をX原子%としたときに、
σ≦1.7241/(−0.0347×X+0.6569×X+1.7)×100
の範囲内とされている。
また、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm以下とされている
さらに、少なくともAl,Ni,Si,Mn,Li,Ti,Fe,Co,Cr,Zrの1種又は2種以上を合計で0.01原子%以上3.0原子%以下の範囲で含んでいてもよい。 (もっと読む)


【課題】大面積のグラフェンを低コストで生産可能なグラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法を提供する。
【解決手段】純度が99.95質量%以上のCuからなるグラフェン製造用銅箔である。 (もっと読む)


【課題】高耐力、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタ、リレー、リードフレーム等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Mgを3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、さらにNiを3.0原子%超えて20原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm以下とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高強度及び高ノッチ曲げ性を兼備したCu−Co−Si系合金及びその製造方法を提供する。
【解決手段】0.5〜3.0質量%のCo及び0.1〜1.0質量%のSiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、板厚に対し45〜55%の断面位置である板厚方向の中央部において、板厚方向と平行にEBSD測定を行い、結晶方位を解析したときに、次式で定義されるPが1〜8であるCu−Co−Si系合金:
P=(F1+0.2×F2)/(F3+F4)
(ただし、F1、F2、F3及びF4は、それぞれ、{1 0 0}<0 0 1>、{0 1 2}<1 0 0>、{3 6 2}<8 5 3>及び{2 3 1}<3 4 6>の各方位の面積率である)。 (もっと読む)


【課題】ボルトに加工する際の加工性に優れ、十分な強度のボルトが得られるボルト用アルミニウム合金線を提供する。
【解決手段】このボルト用アルミニウム合金線は、質量%で、Si:0.60〜1.5%、Fe:0.02〜0.40%、Cu:0.50〜1.2%、Mn:0.50〜1.1%、Mg:0.70〜1.3%、Cr:0.30%以下(0%を含む)、Zn:0.005〜0.50%、Ti:0.01〜0.20%、Zr:0.05〜0.20%、Sr:0.005〜0.05%を含み、残部がAl及び不可避的不純物からなる。所定量のSrを含有することで、この合金線の素材の鋳造時・圧延時の疵の発生を抑制し、合金線のボルトへの成形時に割れなどの発生を低減することができる。 (もっと読む)


【目的】加工硬化性が低減されて、プレス加工後の熱処理が不要となるとともに、防爆弁の作動圧の増加を抑制でき且つケースの高強度化を達成することを可能とするリチウムイオン電池封口材用アルミニウム合金板材を提供する。
【構成】質量%で、Mn0.8%以上1.5%以下、Si0.6%以下、Fe0.7%以下、Cu0.20%以下、Zn0.20%以下を含有し、残部Alおよび不可避不純物からなる組成を有し、元板の厚みをT0、プレス加工後の厚みをT1とし、冷間加工度R(%)=[(T0−T1)/T0]×100としたとき、Rが80%の時の引張強さTS80(MPa)とRが96%の時の引張強さTS96(MPa)を比較した場合、(TS96−TS80)が15MPa未満であり、TS80が200MPa以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性の異方性が少なく耐応力緩和特性が良好な寸法精度に優れたCu−Cr−Zr系の異形断面銅合金板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】厚肉部と薄肉部とが幅方向に並んだ異形断面銅合金板であって、質量%でZr;0.05〜0.2%、Cr:0.2〜0.4%、残部はCu及び不可避的不純物からなる組成を有し、JIS H3110に準拠した90°W曲げ試験において割れが発生しない最小曲げ半径Rと板厚tとの比(R/t)である曲げ加工性について、BadWay方向の曲げ加工性(R/t)をR、GoodWay方向の曲げ加工性(R/t)をRとした場合に、R/Rが0.8〜1.7であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるEBSD法にて観察した、(薄肉部のGOS1)/(厚肉部のGOS2)が0.9〜1.4である。 (もっと読む)


【課題】高耐力、高導電性、優れた耐応力緩和特性、優れた曲げ加工性を有し、端子、コネクタやリレー等の電子機器用部品に適した電子機器用銅合金、電子機器用銅合金の製造方法、電子機器用銅合金塑性加工材および電子機器用部品を提供する。
【解決手段】Mgを、3.3原子%以上6.9原子%以下の範囲で含み、さらに少なくともNi,Si,Mn,Li,Ti,Fe,Coの1種又は2種以上を合計で0.01原子%以上3.0原子%以下の範囲で含み、残部が実質的にCu及び不可避不純物とされ、走査型電子顕微鏡観察において、粒径0.1μm以上のCuとMgを主成分とする金属間化合物の平均個数が、1個/μm以下とされていることを特徴とする。 (もっと読む)


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