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国際特許分類[C22F1/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 非鉄金属または非鉄合金の物理的構造の変化 (7,192) | 非鉄金属または合金の熱処理によるか熱間または冷間加工による物理的構造の変化 (7,180)

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【課題】マイクロメカニカル時計部品の物理的特性を局部的に変化させる。
【解決手段】LIGA法によって得られる極めて低い熱慣性を示すマイクロメカニカル時計構成部品のための熱処理方法であって、その方法は、マイクロメカニカル時計構成部品の一領域を局部的に加熱することで、局部的な相変態により硬さを高めるステップを含んでおり、十分に短い時間、構成部品は加熱されることでその熱処理の影響を受けるのは局部的に加熱される領域のみであって、構成部品の非処理部分の相は変わらない。 (もっと読む)


【課題】強度が低下することなく、優れた成形性を発揮するチタン板、チタン板の製造方法、およびプレート式熱交換器の熱交換プレートの製造方法を提供することにある。
【解決手段】α相(HCP構造)の結晶粒組織を含む工業用純チタンからなるチタン板であって、前記結晶粒の平均粒径の4倍以上の粒径の粗大結晶粒が、前記結晶粒100個中0.5個以上の割合で含まれていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】銅箔表面近傍のせん断帯を抑制し、屈曲性が向上した圧延銅箔を提供する。
【解決手段】再結晶組織の面積率が50%未満(0%を含む)であり、かつ圧延平行断面から見て、銅箔表面から厚み方向に銅箔厚みの1/10の深さの線を横切って該表面に到達するせん断帯が表裏面の合計値で0.1本/μm以下である圧延銅箔である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐食性、硬度、耐摩耗性、離型性、疲労強度、成形面の鏡面仕上げ性を有するCr‐Al‐Ni系合金を提供する。
【解決手段】Cr‐Al‐Ni系合金であって、その合金断面の金属組織において、γ相からなる結晶粒の粒界に析出した(α相+γ’相+γ相)混合相の割合が面積比で95%以上であり、かつ、この合金のX線回折測定による強度比で、Iα(110)/[Iγ(200)+Iγ’(004)]×100が50%以上200%以下である、高硬度高耐食高耐摩耗性合金の製造方法。 (もっと読む)


【課題】フィンにろう付された場合に、フィンへのろう侵食が少なく、耐エロージョン性に優れたサイドサポート材およびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のサイドサポート材5は、Mn:1.0〜2.0質量%、Si:0.5〜1.5質量%、Cu:0.3〜1.2質量%、Mg:0.03〜0.3質量%、残部Alと不可避不純物からなる芯材の一方の面に、Si:3.0〜9.0質量%、残部Alと不可避不純物からなるろう材がクラッドされ、前記芯材の他方の面にMn:1.0〜2.0質量%、Si:0.3〜1.7質量%、Cu:0.03〜0.25質量%、残部Alと不可避不純物からなる拡散防止層がクラッドされてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板とアルミニウムからなる回路層および緩衝層との接合界面に余剰ろう材が残存しない電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板(11)の一方の面に電子素子を搭載するアルミニウム回路層(12)がろう付され、他方の面にアルミニウム層(13)がろう付された電子素子搭載用基板(1)であって、前記アルミニウム回路層(12)およびアルミニウム層(13)の少なくとも一方は、母材(20)(22)の絶縁基板側にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる微細結晶層(21)(23)がクラッドされたクラッド材で構成され、ろう付後の前記微細結晶層(21)(23)の結晶粒の平均粒径が10〜500μmとなされていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温湿潤環境や塩水噴霧環境にさらされても、接着剤の接合界面での界面剥離が発生し難く、したがって接着強度が低下し難い、接着耐久性に優れたアルミニウム合金板、これを用いた接合体および自動車用部材を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金板10は、アルミニウム合金基板1と、アルミニウム合金基板1の表面に形成された表面酸化皮膜2とを備え、表面酸化皮膜2は、ジルコニウム量が0.01〜10原子%、マグネシウム量が0.1原子%以上10原子%未満であり、表面酸化皮膜2を入射角75度の平行偏光使用によるFT−IR(フーリエ変換式赤外分光光度計)分析し、金属水酸化物のスペクトルを吸光度表示した際における、400cm−1から1800cm−1までをベースラインとした時の、1060cm−1の波数部分に生じるスペクトルピーク高さが0.020以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板とアルミニウム層との接合界面に余剰ろう材が残存せず、かつ非対称形状に起因する熱ひずみを低減しうる電子素子搭載用基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板(11)の一方の面に電子素子(18)を搭載するアルミニウム回路層(12)がろう付され、他方の面にアルミニウム層(13)がろう付された電子素子搭載用基板であって、前記アルミニウム層(13)の少なくとも絶縁基板(11)側の層が、ろう付後の結晶粒の平均粒径が10〜500μmとなされ、かつ引張強さが130N/mm以下となされたアルミニウムまたはアルミニウム合金で構成されている。 (もっと読む)


【課題】 Cu−Ga合金からなるCu−Ga合金スラブを溶解鋳造により製造する方法において、大型のCu−Ga合金スラブを、ひび割れ発生を充分に抑制して製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 Cu−Ga合金スラブの製造方法では、まず、減圧下、所定の鋳造温度に坩堝1を加熱して、坩堝1内においてCu−Ga合金の溶湯を得る。次に、坩堝1内の溶湯5を、出湯開口12から出湯させる。出湯開口12から出湯された溶湯5は、流入開口32を介して貯留槽3に一時的に貯留され、排出開口33から溢流し、貯留槽3から排出される。そして、貯留槽3の排出開口33から溢流して排出された溶湯5は、注湯開口22を介して鋳型2に注湯される。そして、溶湯の鋳型2に対する注湯量と鋳造温度とは、スラブ熱量Qと鋳型熱量Qとが、Q/Q≦4.7を満たすように調整される。 (もっと読む)


【課題】耐屈曲性を向上させた、信頼性の高いアルミニウム素線およびこれを備えた被覆電線を提供することにある。
【解決手段】複数本撚り合わせることにより、アルミニウム撚り線15として用いるアルミニウム素線10である。アルミニウム素線10は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるアルミニウム線材11の表面に、非晶質炭素被膜12が被覆されている。 (もっと読む)


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