【課題】パターニングの精度を向上させるための真空蒸着用マスク及びこれを備えた真空成膜装置を提供する。
【解決手段】金属フレーム２と、開口パターンが形成され、金属フレーム２に固定される金属箔４と、から構成され、金属フレーム３のうち、金属箔３を介して被成膜基板（基板１）を支持する領域の少なくとも一部に弾性体３が設置されていることを特徴とする、真空成膜用マスク１１及びこのマスク１１を備えた真空成膜装置１０。 （もっと読む）

【課題】パターンの形成方法及び有機発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のパターンの形成方法は、電流が流れる位置を選択的に制御することによって、電場が発生する位置を選択的に制御できる電磁石基板１０を提供するステップと、パターンが形成されうるパターニング基板２０を提供し、パターニング基板２０の一面に電磁石基板１０を整列させるステップと、電磁石基板１０に選択的に電流を加え、パターニング基板２０の他面に電場に反応するマスキング粉末３０を近接させるステップと、パターニング基板２０の他面にパターンの形成物質４０を供給するステップと、電磁石基板１０に流れる電流を遮断するステップと、を含む。これにより、大型基板に高精度のパターンを具現でき、パターンの形成後にマスキング粉末の除去が容易で基板の汚染を防止できる。 （もっと読む）

【課題】金属薄板に多数のストライプ状の開口部を多段エッチングにて形成する際に、ストライプ状の端部近傍の開口部の幅が広がることなく、良好な寸法精度のエッチング製品を提供する。
【解決手段】金属薄板１の第一面に多数のストライプ状に形成された小孔パターン３ａを有し、前記第一面の他面には、前記第一面の小孔パターンと対向して位置合わせ形成されたストライプ状の第一大孔パターン３ｂを有し、前記ストライプ状の大孔パターン端部の外側には延長して形成された非貫通の大孔パターンを備えており、前記小孔パターンと第一大孔パターンは貫通したストライプ状の開口部Ｋを形成している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、既存の薄膜製造工程で行われている蝕刻工程又はボトム-アップ方式を用いた、自己組織化ナノ薄膜形成技術の問題点である、高コスト、製造工程の複雑化や長時間化、膜の質の低下などを解決することを課題とする。
【解決手段】本発明は、単結晶又は非結晶基板上に金属又は半導体薄膜を蒸着させたシード層上に、凝集現象が起こる金属を蒸着させた中間層を形成した後、熱処理してパターンを形成させ、上記のパターン上に誘電体、半導体、又は金属を蒸着させたターゲット層を形成することを含む自己組織化されたナノ構造薄膜の製造方法を採用している。本発明によると、既存のトップ-ダウン方式の薄膜製造工程で行われている蝕刻工程の問題点を著しく減少させ、さらにナノ薄膜構造においてナノ構造の模様を自由に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとの間の静電気を除去できる薄膜蒸着装置及びこれを利用した静電気除去方法を提供する。
【解決手段】基板１１０を支持するホルダー１０２と、基板の一面に対向するように配されるマスク１０３と、基板とマスクとの間に発生した静電気をマスクに電流を流して除去する静電気除去部１２０と、を備える薄膜蒸着装置とする。 （もっと読む）

【課題】工程数の少ない手法でギャップ間距離が小さく、さらに様々な電極形状が調製可能であるナノギャップ電極の製造方法を得る。
【解決手段】先端が９０度又は鋭角である角を備えた電極材料を基板上に形成し、この電極材料にレーザー光を照射して、鋭角の角の一部を切り離して微小電極を形成すると共に該微小電極と残余の電極本体との間にナノスケールのギャップを形成するナノギャップ電極の製造方法。基板上に１０〜１００μｍのサイズのポリマー又はセラミックスビーズを均一に展開し、この上に電極材料をＰＶＤ法又はＣＶＤ法により被覆し、このビーズを除去することにより基板上に三角錐の電極材料を残存させ、この三角錐の電極材料にレーザー光を照射し、鋭角の角の一部を切り離して微小電極を形成し、該微小電極と残余の電極本体との間にナノスケールのギャップを形成するナノギャップ電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マスクを大型化する場合に、補助フレームによるシャドー現象の生じない蒸着用マスク、その製造する方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】第１分割マスク１７０ａ及び第２分割マスク１７０ｂを含む蒸着用マスクにおいて、第１分割マスク１７０ａ及び第２分割マスク１７０ｂは直接溶接され、各分割マスクの相互に対向する側面に溶接面が形成されることを特徴とする。本発明は補助フレームを用いず、分割マスクを直接溶接するため、従来のようなシャドー現象が発生せず、破断強度においても好適な溶接品質を確保することができる蒸着用マスクが提供される。 （もっと読む）

【課題】蒸着パターンの位置ずれを抑え所望の位置に精度よく蒸着を行うことができる成膜用マスクを提供する。
【解決手段】被処理基板上に蒸着源から蒸発した蒸着材料を成膜する蒸着パターンに対応するマスク開口部が形成されたチップと、チップを保持する支持基板とを有し、チップの一方面を被処理基板に重ね合わせた状態で蒸着に用いられる成膜用マスクにおいて、断熱層４１が支持基板３０の蒸着源の側に形成され、熱遮蔽層４２が断熱層４１の露出する部位全体を覆うように蒸着源の側の支持基板３０の全体に亘って形成されている。 （もっと読む）

【課題】 テンションをかけた状態でマスクフレームに固定された成膜マスクを用いて基板上に成膜を行う場合、成膜マスクと基板の各々の撓み形状の差により、マスクフレームの開口の四隅において成膜マスクと基板の間に隙間が生ずる。この隙間により、成膜パターンがぼけたり、成膜位置がずれたりする。
【解決手段】 マスクフレームの開口の四隅において、被成膜基板を成膜マスクに押し当てる押圧部材を有する押圧装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、且つ、低い表面抵抗率を有すると共に、表面平滑性を有していて安価に製造することが可能な、透明導電性フィルムの製造方法及び透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】（１）透明樹脂基材２の片面上に、溶剤溶解性の印刷材料を印刷したパターンを、細線メッシュパターン用のネガ型の遮蔽マスク８として形成し、（２）遮蔽マスク８が透明樹脂基材２を覆っている状態で、透明樹脂基材２の上に、スパッタまたは真空蒸着により、金属薄膜９を形成し、（３）遮蔽マスク８を溶剤に溶解させて除去し、金属薄膜５からなる細線メッシュパターンを表出させ、（４）細線メッシュパターンの金属薄膜５が成す凸状部と、金属薄膜５が形成されていない凹状の開口部７の一部または全面に、透明性を有する導電樹脂層６を、前記凸状部が埋没するように被覆し、導電樹脂層６による被覆表面の表面高低差が５０〜４００ｎｍとする。 （もっと読む）