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国際特許分類[C23C14/04]の内容

国際特許分類[C23C14/04]に分類される特許

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【課題】比較的優れた品質の有機EL素子を製造し得る有機EL素子の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の基材を搬送部に供給し、該搬送部表面に前記基材の一面側を当接させて前記基材を搬送しつつ、前記搬送部と対向し且つ前記基材に対して近接する位置に配された蒸着源のノズルから、気化された有機EL膜の構成層形成材料を吐出させて、前記基材における前記搬送部と反対の面側に有機EL膜の構成層を形成する蒸着工程を含んでなる有機EL素子の製造方法であって、前記蒸着工程では、更に、回転軸を中心として回転駆動する板状の回転体を有し且つ該回転体に開口部が形成されたシャドーマスクを、前記搬送部に当接した前記基材と前記ノズルとの間にて基材の近傍に介入させ、前記基材の移動に追従するように前記シャドーマスクを回転させつつ、前記開口部を通して気化された前記構成材料を基材側に供給し、前記基材に前記開口部に応じた有機EL膜の構成層を形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】シャドウマスクを使用することなく高精細な薄膜パターンの蒸着形成を容易にする。
【解決手段】真空容器内で有機EL材料を蒸発させて、有機EL表示用基板面にマトリクス状に設けられた複数の画素電極上に選択的に被着させ、有機EL材料の発光層を形成する有機EL表示装置の製造方法であって、発光層を形成する箇所に対応して位置する画素電極の基板側の面に電気的に接触させて設けられた抵抗体に通電せず、又は該抵抗体に有機EL材料を昇華させない程度に制限された温度が発生するように通電する段階と、発光層を形成しない箇所に対応して位置する画素電極の基板側の面に電気的に接触させて設けられた抵抗体に有機EL材料を昇華させるのに十分な温度が発生するように通電する段階と、を行うものである。 (もっと読む)


【課題】所望の領域の材料のみが成膜されることを可能にし、微細パターンの形成を可能にする。また、材料の利用効率を高めることによって製造コストを低減させる。また、成膜に要する時間を短縮し、生産性を向上させる。
【解決手段】一方の面に、開口部を有する反射層と、光吸収層と、光吸収層に接して形成された材料層と、を有する第1の基板を用い、第1の基板の材料層が形成された面と、第2の基板の被成膜面とを対向させ、第1の基板の他方の面側からレーザ光を照射し、反射層の開口部と重なる位置にある材料層の一部を選択的に加熱し、材料層の一部を第2の基板の被成膜面に成膜する。 (もっと読む)


【課題】成膜用マスクを用いて被成膜物に成膜した後に成膜用マスクを取り外す際に、被成膜物から成膜された膜が剥がれることを防ぎ、所定の形状の膜を被成膜物に形成することができる膜形成方法を提供する
【解決手段】一方の主面から他方の主面まで貫通し、かつ、一方の主面側の開口部の大きさが他方の主面側の開口部の大きさより大きくなっている成膜用空間を有する成膜用マスクの一方の主面を、被成膜物に接触させて前記成膜用マスクを配置するマスク配置工程と、前記成膜用マスクの他方の主面側から前記成膜用空間内を向く向きに膜を成膜する成膜工程と、前記成膜された前記被成膜物から前記成膜用マスクを取り外すマスク取り外し工程と、を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】優れたガスバリア性を有し、透明性、照射エネルギーの低化、ガスバリア層の屈曲性に優れたガスバリア性フィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面側に、SiOx(xは、1.2以上、2.0以下)及び平均粒径が1.0nm以上、10nm以下の光触媒活性無機粒子を含有するガスバリア層を有することを特徴とするガスバリア性フィルム。 (もっと読む)


【課題】ダイシングの負荷を増大させることなく、パターン部内に応力緩和用開口部を設けることができ、パターン精度を向上することが可能な選択成膜用マスクを提供する。
【解決手段】選択成膜用マスク2は、成膜基板上に取り付けられ、成膜基板上に所定のパターンで膜を成膜するためのものである。選択成膜用マスク2は、膜のパターンに対応した開口パターンと、少なくとも一方の面において開口し、成膜の際に選択成膜用マスク2にかかる応力を緩和するための応力緩和用開口部30とを備え、応力緩和用開口部30は、成膜基板上に選択成膜用マスク2を取り付けたときに、応力緩和用開口部30を通して成膜基板の表面が直接視認されない断面構造を有している。 (もっと読む)


【課題】被蒸着膜を高精細なパターンで形成することが可能な蒸着用マスクを提供する。
【解決手段】蒸着用マスクは、1または複数の第1開口部を有する基板と、この基板の第1主面側に設けられると共に、各第1開口部と対向して1または複数の第2開口部を有する高分子膜とを備える。蒸着の際には、蒸着材料が第1開口部および第2開口部を順に通過することにより、第2開口部に対応した所定のパターンで被蒸着膜が形成される。基板と高分子膜とを組み合わせて用いることにより、機械的強度を保持しつつも、金属膜のみで構成されている場合に比べ、第2開口部において微細かつ高精度な開口形状を実現できる。 (もっと読む)


【課題】マスクユニットの構造的な変形を抑制して工程精密度を向上させる。
【解決手段】長さ方向に沿って配列された複数のパターン領域と、前記複数のパターン領域の間に配置されたダミー領域とを有する1つ以上の単位マスクと、前記単位マスクの長さ方向に引張力が加えられるように、前記単位マスクの長さ方向の両側端部を引っ張って固定するマスクフレームと、前記単位マスクの前記ダミー領域に結合し、前記単位マスクの長さ方向と交差する方向に形成され、前記単位マスクの長さ方向と交差する方向に前記単位マスクに引張力を加える交差引張部材とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板サイズの大型化により、基板を水平搬送でき、基板を略垂直に立てて成膜でき、かつ膜厚均一性がよく、低コストのターゲットや電源を利用でき、蒸着装置とのクラスタ化に適したスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】処理真空チャンバ(10)を有するスパッタリング装置であって、処理真空チャンバ内にカソード電極(60)が設けられ、カソード電極上にスパッタリングターゲット材料(61)が設けられ、処理真空チャンバ内に基板が上面搬送され、カソード電極は矩形であり、基板が垂直方向に立てられた状態でカソード電極が基板面と平行に走査されることで、スパッタリングターゲット材料が基板に成膜されるスパッタリング装置。 (もっと読む)


【課題】薄膜蒸着用マスクフレームアセンブリーを提供する。
【解決手段】開口部が形成され、開口部を取り囲むマスクフレーム110と、マスクフレーム110上に結合されるマスク120と、マスク120を支持する少なくとも一つの支持台130と、支持台130を固定する複数の固定部140と、を備える薄膜蒸着用マスクフレームアセンブリー。これにより、蒸着用基板のたるみによる蒸着用基板の割れ現象を防止できる。 (もっと読む)


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