【課題】第１および第２のメタルマスクを含むメタルマスクセットを用いて基板に所定の配線パターンを成膜する際、配線パターンの寸法精度を向上させる。
【解決手段】例えば、半導体基板１０２に所定の配線パターンを成膜する際に用いられる複数のメタルマスクを含むメタルマスクセット１００において、配線パターンの一部領域に対応した形状の開口部３４０を有する第１のメタルマスク１１０（チップ用マスク３２０）と、配線パターンの他の一部領域に対応した形状の開口部３５０を有し、さらに第１のメタルマスク１１０の開口部３４０を覆う形状の空間部３６０を有する第２のメタルマスク１２０（チップ用マスク３３０）とを備え、半導体基板１０２に順次設置される第１および第２のメタルマスク１１０、１２０を介してそれぞれ第１および第２の金属が基板に順次成膜されることにより基板に配線パターンが成膜される。 （もっと読む）

【課題】イオン注入の際にマスクとして用いたレジストを効率よく除去することができる磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】イオン注入処理の終了後、レジストパターンをアッシングする前に、レジストパターンをフッ素処理する。上記フッ素処理によって、イオンの照射により変質したレジストパターンは、上記アッシングによる除去処理に適した物質へ変換される。これにより、アッシング工程において効率よくレジストパターンを除去することが可能となる。また、レジストの残渣量が低減されることで、表面平坦度の高い磁気記録媒体を安定して製造することができる。 （もっと読む）

【課題】パターン化された膜を成膜するための成膜用治具において、成膜されない島領域を囲んで枠状またはリング状に全周が繋がっているパターン形状の膜を１つの工程で成膜可能とする。
【解決手段】成膜用治具１は、ブリッジ部材４と、アクチュエータ５と、基板表面Ｓの島領域をマスクする島部マスク部材３１と、基板表面Ｓにおけるパターンの外部領域をマスクする外周マスク部材３２とを備える。ブリッジ部材４は、島部マスク部材３１側に配置された支持部４１と外周マスク部材３２側に配置された支持部５１とを介して、両マスク部材３を互いに結合し、両マスク部材３および基板表面Ｓに対し基板表面Ｓに沿う並進移動自在とされている。アクチュエータ５は、ブリッジ部材４をその長手方向に直交する方向に並進移動させる。成膜源Ｇから見たブリッジ部材４の基板表面Ｓにおける陰が基板表面Ｓ上で移動するので、途切れることなくリング状に成膜できる。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板に１枚のメタルマスクを用いる場合のメタルマスクの膨張量を基板の膨張量に近づけて蒸着パターンの位置ズレを防止する。
【解決手段】支持体付きメタルマスク装置１００は、半導体基板１０２の複数のスクライブライン１０６を物理的に１枚のプレートで覆い、半導体基板と異なる線膨張係数を有し、複数のチップにそれぞれ対応する複数の所定のパターン１１２を複数の貫通孔として有し、複数の貫通孔を通じて半導体基板に金属を蒸着させる単一のメタルマスク１１０と、メタルマスクの線膨張係数と半導体基板の線膨張係数との間の線膨張係数、又は半導体基板と同一の線膨張係数を有し、複数のスクライブラインの少なくとも一部のスクライブラインに対応する格子部１１６を有する支持体１１４と、一部のスクライブライン内の少なくとも一部の領域において、メタルマスクと支持体とを接続する接合体とを備える。 （もっと読む）

【課題】フィルムの巻取り性を低下させることなく、金属化フィルムにおける酸化劣化による金属蒸着層の消失（膜後退）を抑制することができる金属化フィルムの製造方法、該金属化フィルム、および該金属化フィルムを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】誘電体フィルム１９の表面に、金属蒸着層１１が形成される蒸着部１９Ｄと、蒸着部に隣接するマージン部１９Ｍとを有し、金属蒸着層は、前記マージン部と隣接する隣接部分にマージン部に近づくにつれて厚みが減少する傾斜部１１Ｓを備えた金属化フィルム１０を、オイル１８を蒸発させて誘電体フィルムの表面に付着させ、マージン部を形成するオイル蒸着工程と、マージン部上でマージン部の縁に沿って、オイルを印刷するオイル印刷工程と、オイル蒸着工程およびオイル印刷工程の後に金属蒸着を行うことにより、蒸着部に金属蒸着層を形成する金属蒸着工程とを含む工程で製造する。 （もっと読む）

【課題】高精度の成膜パターン形成を実現させるためのメタルマスクを提供する。
【解決手段】金属フレーム１０に、所定の開孔パターン（開孔部１２）が形成された金属箔１１が接合されているメタルマスク１であって、金属フレーム１０の内縁１０ａよりも内側に基板２０を配置し、基板２０を金属箔１１のみで支持し、金属箔１１の基板２０の縁部と対向する部分において、金属箔１１の厚さ方向に段差を設けて基板２０の縁部と金属箔（１１ｂ）とが接触しない構造としたこと特徴とする、メタルマスク１。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬ用マスクに対して復元不能なダメージを与えることなく、且つクリーニング速度の高速化を図ることを目的とする。
【解決手段】有機ＥＬ用マスク１の表面に付着した有機材料５０を剥離するためのレーザ光Ｌを発振するレーザ光源３１と、レーザ光Ｌの強度分布をガウス形状から平均的な分布（トップハット形状）に変換するビーム整形光学系３３と、強度分布が変換されたレーザ光Ｌを有機ＥＬ用マスク１の表面に走査させるＸガルバノミラー３５およびＹガルバノミラー３６を有する走査光学系と、を備えている。この構成により、レーザ光Ｌの強度分布が平均的になり、有機ＥＬ用マスク１に復元不能なダメージを与えなくなり、且つクリーニング速度が高速化する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡便な方法により、基板面上に形成された柱状構造物の配向方位角を均一に近づける製膜装置を提供する。
【解決手段】製膜装置１は、基板２００上に形成される膜を構成する膜材料を供給する膜材料源１４と、膜材料源及び基板を設置するための空間１１ａを規定すると共に、空間を真空に維持することが可能な真空槽１１と、空間において、基板の少なくとも一部が膜材料源の少なくとも一部と対面するように基板を保持する保持手段１２１と、基板が一の方向に沿って移動するように保持手段を移動する移動手段１２３と、基板及び膜材料源間に配置され、一の方向と交わる方向である他の方向に沿って延在する開口部１２２ａを有するスリット板１２２とを備える。開口部の端部は、スリット板の面内においてずらし、他の方向から開口部を通過する膜材料の他の方向の角度分布の広がりを抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板の角部においてもマスクと基板の密着性を確保することができる真空成膜用マスクを提供する。
【解決手段】開口が設けられている金属箔１０と、金属箔１０を固定する金属フレーム１１と、金属フレーム１１の内縁の辺部に設けられ、金属箔１０を介して基板２０を支持する基板受け部１２と、から構成され、基板２０を金属箔１０上に載置したときに、基板２０の辺部が基板受け部１２にて支持されており、基板２０の角部が基板受け部１２にて支持されていないことを特徴とする、真空成膜用マスク１。 （もっと読む）

【課題】安価かつ簡易な方法で洗浄することができ、付着していた蒸着物の回収を容易に行うことができるメタルマスクを提供する。また、該メタルマスクの洗浄方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の表面に親水性コーティングが施されたメタルマスクであって、前記親水性コーティングは、ケイ酸ナトリウムを５〜４０重量％、四ホウ酸ナトリウム十水和物を０．０１〜１．５重量％含有する水溶液Ａ、又は、ケイ酸ナトリウムを５〜４０重量％、リン酸ナトリウムを０．０１〜１．６重量％含有する水溶液Ｂをメタルマスクの少なくとも一方の表面に塗布した後、乾燥させるものであるメタルマスク。 （もっと読む）