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国際特許分類[C23C14/06]の内容

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【課題】重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐欠損性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】超硬合金、サーメット、立方晶窒化ほう素基超高圧焼結体からなる切削工具基体表面に、組成式Ti(C1−X )(ただし、原子比で、Xは0.40〜0.98)を満足するTiの炭窒化物層からなり、かつ、該層についてEBSDによる結晶方位解析を行った場合、表面研磨面の法線方向から0〜15度の範囲内に結晶方位<112>を有する結晶粒の面積割合が50%以上であり、また、隣り合う結晶粒同士のなす角を測定した場合に、小角粒界(0<θ≦15゜)の割合が50%以上であるような結晶配列を示す改質Ti炭窒化物層で硬質被覆層を構成する。 (もっと読む)


【課題】層間絶縁膜の損傷を抑えながらタンタルを主成分とするバリア膜をスパッタによって成膜する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁膜113上に、キセノンガスを用いたスパッタリングで、タンタルまたは窒化タンタルを主成分とするバリア膜116を形成するスパッタ成膜工程を備える。スパッタ成膜工程は、層間絶縁膜113の上に、基板にRFバイアスを印加して行うキセノンガスを用いるスパッタリングにより、窒化タンタルを主成分とするバリア膜116Aを形成する工程と、RFバイアスを印加せずに行うキセノンガスを用いるスパッタリングにより、バリア膜116Aの上に、タンタルを主成分とするバリア膜116Bを形成する工程とを備えてもよい。バリア膜116はRFバイアスを連続的に変化させて、層間絶縁膜113側をRFバイアスを印加して、配線層117側をRFバイアスを印加せずに形成することもできる。 (もっと読む)


【課題】軟X線多層膜光学素子に十分な耐久性を持たせ、かつ反射特性を向上させること。
【解決手段】軟X線多層膜ミラー100の製造方法は、Si層2とMo層3とからなる多層膜4と、この多層膜の最表層3eに重ねて設けられた保護膜用Si層5とC層6とからなる保護膜7とを備えた、軟X線を反射する軟X線多層膜ミラー100の製造するものであり、多層膜4をArガスによるスパッタリングによって形成した後、多層膜4に保護膜7を形成し、保護膜7にXe8を含有させて、軟X線多層膜ミラー100を製造する。 (もっと読む)


【課題】 高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、硬質被覆層として(Cr,Al,M)N層(但し、Mは、Zr、Y、V、W、Nb、MoまたはTiから選ばれる1種または2種以上の元素)が蒸着形成され、該(Cr,Al,M)N層は、立方晶構造からなる薄層Aと、立方晶構造と六方晶構造の混在する薄層Bの交互積層構造からなる。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性を有した硬質皮膜被覆工具を提供する。
【解決手段】基材上にTiC(1−e)からなり、Nの原子比eが0.5≦e≦1である第1の硬質皮膜を被覆し、その上に(AlTiCr)(C1−d)からなり、0.2≦a≦0.45、0.5≦b≦0.75、0.02≦c≦0.2、a+b+c=1、0.5≦d≦1となる第2の硬質皮膜を被覆する。また、第2の硬質皮膜表面のX線回折を行い、(200)結晶面のピーク高さをh(200)とし、(111)結晶面のピーク高さをh(111)としたときに、1≦h(200)/h(111)≦10とする。
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【課題】 微細な硬質相組織を有し、高い抗折強度を有するとともに、試料間の特性バラツキを小さくしたサーメット製スローアウェイチップを得る。
【解決手段】 Coおよび/またはNiを主体とする結合相:1〜30質量%と、Tiと、Ti以外の周期律表4a、5aおよび6a族金属のうちの1種以上との複合金属炭窒化物からなる硬質相70〜99質量%からなり、前記硬質相の平均粒径が1.5μm以下であるとともに、前記サーメットから切り出された抗折試験片の抗折強度測定後の破面にて観察される破壊源の50%以上が、一部または全部の表面がCoおよび/またはNiの溶出層にて覆われたボイドからなるサーメット製スローアウェイチップを作製する。 (もっと読む)


【課題】透光性の宝飾石の輝きを損なうことなく宝飾石を保持することができ、さらに、宝飾石のパビリオンから光を入射させて、これまでにない輝きを発揮することのできる装飾品を提供すること。
【解決手段】装飾品1において、基台30にはパビリオン111の一部のみが挿入される固定穴31が形成され、固定穴31の縁部分310と、宝飾石10のパビリオン111において縁部分310と対向する部分とが接着剤40により固定されており、パビリオン111の一部のみに接着剤40が塗布されている。この状態において、パビリオン111の大部分が開放状態にあるので、光源装置5からパビリオン111に光を入射させてクラウン112側から出射させる。 (もっと読む)


【課題】結晶粒の成長を抑制し、低透磁率かつ高密度とすることにより、成膜効率化および膜特性の向上が実現できる磁気記録膜用スパッタリングターゲット、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】CoおよびPtを含むマトリックス相と、金属酸化物相とからなるスパッタリングターゲットであって、透磁率が6〜15、相対密度が90%以上であることを特徴とする磁気記録膜用スパッタリングターゲット。 (もっと読む)


【課題】 高速断続切削加工において、硬質被覆層がすぐれた潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、下部層と上部層からなる硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、下部層は、(Ti,Al)系複合窒化物あるいは複合炭窒化物層からなり、上部層は、(Cr,Al)系複合窒化物層であって、かつ、該上部層は、立方晶構造からなる薄層Aと、立方晶構造と六方晶構造の混在する薄層Bの交互積層構造として構成されている。 (もっと読む)


【課題】 高速切削加工において、硬質被覆層がすぐれた潤滑性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】 炭化タングステン基超硬合金または炭窒化チタン基サーメットで構成された工具基体の表面に、硬質被覆層が蒸着形成された表面被覆切削工具において、硬質被覆層は、(Cr,Al)N層または(Cr,Al,M)N層(但し、Mは、SiまたはBから選ばれる1種または2種の元素)を備え、該(Cr,Al)N層、(Cr,Al,M)N層は、立方晶構造からなる薄層Aと、立方晶構造と六方晶構造の混在する薄層Bの交互積層構造からなる。 (もっと読む)


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