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国際特許分類[C23C16/44]の内容

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【課題】装置のフットプリントの増大を防止または抑制しつつ、排気系のコンダクタンスを増加させて低圧化を図れる基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板200を積載配置して収容する処理容器203と、処理容器203に基板200を処理する処理ガスを供給する処理ガス供給手段232a、232b、249a、249bと、処理容器203を排気する排気手段300と、を有し、排気手段300は、真空ポンプ246と、処理容器203と真空ポンプ246を接続する排気配管とを備え、排気配管の少なくとも一部がリブ構造370を有すると共に、排気方向と垂直な方向の断面が、長方形の配管331〜333で構成される。 (もっと読む)


【課題】プラズマ処理装置で用いるシャワープレートの穴部の残渣を効果的に除去することのできるシャワープレートの洗浄方法を提供する。
【解決手段】プラズマ処理室と、前記プラズマ処理室にガスを導入するシャワープレートとを備えたプラズマ処理装置で用いるシャワープレートの洗浄方法において、プラズマ処理室にガスを導入するための複数の穴を有し、研磨材で研磨処理されたシャワープレートを準備する準備工程と、濃硝酸と過酸化水素水とを含む硝酸過水を用いて研磨処理されたシャワープレートを洗浄する洗浄工程14とを有する。 (もっと読む)


【課題】成膜に十分な量のラジカルを生成し、かつそれを失活することなく基板上に輸送することで成膜速度の向上を図ると共に、基板に加わる熱による損傷を低減し、膜質を向上させる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理室1と、処理ガスを処理室1に供給する処理ガス供給部と、前記処理室1を、2つの空間に隔て、前記処理ガスを一方の空間から他方の空間に通流させる通流孔5aを有する遮熱板5と、前記一方の空間に配され、前記処理ガスを接触させることにより該処理ガスを活性化させる触媒6を支持する触媒支持部61と、前記他方の空間に配され、基板を支持する基板支持体3とを備える基板処理装置において、前記遮熱板5の前記他方の空間側の面の温度を、前記一方の空間側の面より低い温度となるように制御する温度制御部を備える。 (もっと読む)


【課題】ガス管路118からウエハ端部に至るガス流路に活性化したクリーニングガスを供給して、ガス噴出部、ウエハのエッジ部分等に堆積する堆積物を除去する。
【解決手段】真空排気装置が接続可能で内部が減圧可能な真空容器と、該真空容器内にガスを供給するガス供給手段と、前記真空容器内に供給されたガスをプラズマ化するプラズマ生成手段と、前記真空容器内に配置され、その上面に試料を載置し保持する試料台と、該試料台の外周をリング状に被覆して試料台をプラズマから保護するサセプタを備えたプラズマ処理装置において、前記サセプタは、ガスを導入して蓄積するガス充填部113、ガス充填部に充填されたガスを試料載置面側に噴出するガス噴出部115と、前記プラズマの発光を前記充填部に導入する光透過窓111を備えた。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ搬入時にウェーハのエッジが反って非接触搬送部材と接触し、スクラッチ傷が発生することを防止する。
【解決手段】反応炉10のカメラ取り付け穴18にカメラ14を取り付け、反応炉10内のウェーハを撮影可能な状態とする。次に、予め所定のウェーハ投入温度に設定された反応炉10内にウェーハWを搬入し、サセプタ11上に載置する。このとき、ウェーハWのエッジが一時的に反り上がるので、この状態をカメラ14で撮影する。そして撮影した画像からウェーハWの反り量を求め、さらにこの反り量に基づいて非接触搬送部材と接触することがない反り量となる適正なウェーハ投入温度を求める。その後、ウェーハWと同一品種を処理する場合に、反応炉10内をこの適正なウェーハ投入温度に設定する。 (もっと読む)


【課題】抵抗加熱ヒータとしてSiCヒータを用いてGaN薄膜を気相成長させる気相成長装置において、SiCヒータが窒化しないパージ方法、該パージ方法を適用した気相成長装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る気相成長装置1における抵抗加熱ヒータのパージ方法は、基板25の加熱手段としてSiCヒータ11を用い、SiCヒータ11によって基板25の温度を1000℃以上に加熱して基板25に窒化物系化合物半導体膜を形成する気相成長装置におけるSiCヒータ11のパージ方法であって、SiCヒータ11をパージするパージガスとして、アルゴン、キセノン、またはこれらの混合ガスのいずれかを用いることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】 帯電極性が異なる電子写真感光体を製造する際に発生する感光体の品質上の不具合を防止した電子写真感光体の製造方法を提供する。
【解決手段】 正帯電用または負帯電用の如き帯電極性の異なる電子写真感光体を同一の反応容器内で製造する場合には、帯電極性の異なる電子写真感光体を製造する前に、反応容器の内壁の少なくとも円筒状基体に対向する部分を、液体を使って洗浄をする。 (もっと読む)


【課題】 搬送容器内を真空排気する際にリング状部材の表面に残留したダストが円筒状基体の端面と円筒状補助基体の端面との接触部分の微小な隙間から飛散することを抑えることができる真空処理方法、および、該真空処理方法を用いた電子写真感光体の製造方法を提供する。
【解決手段】 リング状部材および円筒状基体を設置するための基体ホルダーの筒状部に貫通孔を設け、リング状部材の貫通孔の少なくとも一部と基体ホルダーの貫通孔の少なくとも一部とが重なる状態で搬送容器内を真空排気する。 (もっと読む)


【課題】 気相成長装置の清浄度を高感度で評価することができる清浄度評価方法を提供する。
【解決手段】 気相成長装置の清浄度を評価する方法であって、厚み1000μm以上2000μm以下のシリコンウェーハを準備し、前記気相成長装置を用いて、前記シリコンウェーハ上にシリコンエピタキシャル層を成長させたモニタウェーハを作製し、前記モニタウェーハのライフタイム値を測定し、前記測定したモニタウェーハのライフタイム値から前記気相成長装置の清浄度を評価することを特徴とする気相成長装置の清浄度評価方法。 (もっと読む)


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