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国際特許分類[C23C18/08]の内容

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【目的】本発明の目的は、電子部品の電極と電極との電子部品の結線方法において、従来のメッキ工法に替えて、金属アセチリド化合物を主成分とする導電性ペーストによる電子部品の結線方法を提案し、その電子部品の結線方法により製造された電子部品を提供することである。
【構成】本発明に係る接続方法は、金属アセチリド化合物を含有している導電性ペーストを電子部品の電極に塗着して導電性ペースト膜を形成し、この導電性ペースト膜を加熱焼成して金属膜を形成し、他の電極と接続する方法である。従って、従来のメッキ工法のような複雑な工程を必要としないので、製造コストを大幅に低減することができる。また、この導電性ペーストは極めて薄い金属膜を形成できるので、多層電子部品の電極接続方法に用いれば、従来品に比べその厚みを格段に小さくでき、電子部品の小型化と高密度化を達成できる。 (もっと読む)


【課題】金属基体と該金属基体を覆うセラミック耐食皮膜とを有する、翼形部以外のタービン構成部品を含む物品を提供する。
【解決手段】本皮膜64は、最大127ミクロンまでの厚さを有し、かつジルコニア、ハフニア及びそれらの混合物からなる群から選択されたセラミック金属酸化物を含む。また、この皮膜64は、金属基体60を含み、タービン翼形部38、42以外のタービン構成部品30とセラミック金属酸化物前駆体を含むゲル形成溶液とを準備し、ゲル形成溶液を第1の予め選択した時間にわたって第1の予め選択した温度に加熱してゲルを形成し、ゲルを金属基体60上に被着させ、ゲルを第1の予め選択した温度よりも高い第2の予め選択した温度で焼成することにより製造される。 (もっと読む)


本発明は、炭素化合物と接触する構成部分のための被膜に関する。この場合、本発明によれば、前記被膜は、耐熱性の有機・無機ハイブリッドポリマーより成る被膜である。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、超臨界条件や亜臨界条件などの高温高圧の水処理或いは非水溶媒処理において或いは極めて強い腐食雰囲気下において高い耐食性と物理強度とを有し、且つ経済性とを兼ね備えた耐食材及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明に係る耐食材は、基材金属の表面に弁金属薄層を有し、該弁金属薄層の表面に白金族金属層を有することを特徴とする。本発明に係る耐食材の製造方法は、基材金属の表面に電気メッキ法により弁金属薄層を形成し、弁金属薄層の表面に白金族金属層を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


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