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国際特許分類[C23C18/16]の内容

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【課題】廃棄物が少なく、環境負荷が小さく、大掛かりな装置とスペースを必要とせず、短時間、低コストかつ簡便な操作で、無電解ニッケルめっき廃液から硫酸ニッケル及びこれを含む再生液を回収して再利用することのできる、無電解ニッケルめっき廃液の処理方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき廃液から亜リン酸ニッケルを沈殿として取り出し、この亜リン酸ニッケルを硫酸で処理して硫酸ニッケルとして晶出させ、この硫酸ニッケルを磁気分離によって回収する。 (もっと読む)


【課題】末端水酸基を備えるポーラスシリコン領域を少なくとも金属化する新しい方法を提供する。
【解決手段】ポーラスシリコン領域は、1つのステップで、水溶液に溶解した金属イオンのインサイチュ還元の実施と、前記領域に得られた金属粒子の固定と、が行われて、金属化される。このステップは、特に金属化される領域を、金属イオンを含む溶液に接触することを有し、前記領域の表面は、金属イオンがインサイチュ還元され、且つ金属粒子が固定することができるように予め官能基付与される。ポーラスシリコン領域の官能基付与は、2つの特有のタイプの化学基によるグラフトにより達成される。用いられる第1の化学基は、金属イオン及び/又はその金属イオンに対応する金属をキレートする化学基であり、一方、第2の化学基は金属イオンを還元する化学基である。 (もっと読む)


【課題】導電層の密着性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】複合微粒子の表面に導電層を有する導電性微粒子であって、前記複合微粒子は、基材微粒子と、前記基材微粒子の表面に付着した複数の樹脂微粒子とを有し、かつ、前記基材微粒子と前記樹脂微粒子とをヘテロ凝集させることによって得られ、前記基材微粒子は、平均粒子径が0.5〜500μmであり、前記樹脂微粒子は、平均粒子径が1〜100nmである導電性微粒子。 (もっと読む)


【課題】半導体基板の酸化された表面を活性化するための溶液及び方法の提供。
【解決手段】本発明は、その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように、基板、特に半導体基板の酸化された表面を活性化するための溶液及び方法に関する。本発明によれば、この組成物は、A)1以上のパラジウム錯体からなる活性化剤と;B)1以上の有機シラン錯体からなる二官能性有機結合剤と;C)上記活性化剤及び上記結合剤を溶解させるための1以上の溶媒からなる溶媒系とを含有する。用途:電子デバイス、特に集積回路、とりわけ3次元集積回路などの製造。 (もっと読む)


【課題】金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性
が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールAの量が10μg/cm以下である。 (もっと読む)


【課題】 低コストで小型の装置により、不純物の混入がない高品質の金属担持物を、高速で、短時間に、十分な量で得ることができる。
【解決手段】 溶液に所定の処理を行って金属担持物を生成する金属担持物製造装置1であって、溶液が収められた容器30と、マイクロ波を出力するマイクロ波発振器10と、マイクロ波を溶液に与えて該溶液内にプラズマを励起させる電極42とを備え、溶液は、担体が分散されているとともに、金属イオンが投与された溶液である。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、表面に均一に金属メッキを施した微小ポリエチレン粒子を製造することを目的とする。
【解決手段】
平均粒子径が1μm〜100μmのポリエチレン粒子を用意する第1の工程と、前記粒子を大気圧近傍の圧力下でプラズマに接触させる第2の工程と、前記第2の工程で処理されたポリエチレン粒子(以下、被処理粒子という)を溶媒中に分散させ無電解メッキ処理を行う第3の工程と、を含んでなる、機能性粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面に均一に金属メッキを施したポリエチレン粒子及び該ポリエチレン粒子を製造する方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径が1μm〜100μmの樹脂粒子の表面に無電解メッキ層が形成されていることを特徴とする機能性微粒子であって、上記樹脂粒子がポリエチレン粒子に極性モノマーをグラフト重合したグラフト共重合体であることを特徴とする機能性粒子、および極性モノマーをグラフト重合する方法が、放射線グラフト重合である上記機能性微粒子。 (もっと読む)


光起電太陽電池における金属接点にめっきを施すための方法及び組成物を記載する。めっき性金属イオン及び化学還元剤を含有する水性浴に前記電池を浸漬する。次いで、前記電池を光に曝露して、前記電池の2つの側面を逆の極性に帯電させる。外部電気接触、裏側のアノード腐蝕、及び裏側の犠牲物質の必要なしに、金属イオンをめっきできる。 (もっと読む)


【課題】ウェハに形成されるめっき層の膜厚や膜質を均一にすること。また、一度に大量のウェハに無電解めっき処理をおこなうこと。
【解決手段】複数枚の被処理ウェハ2が適当な間隔をおいて平行に並べられたウェハカセット3を、めっき槽1内へ、被処理ウェハ2が薬液表面に対して垂直となるように挿入する。また、めっき槽1の側壁には、薬液供給口4が設けられている。ポンプによって薬液供給口4からめっき槽1内へ供給された薬液を、薬液表面および被処理ウェハ2に対して平行な方向に流通させ、バッファー板6によって流れを整流してからウェハカセット3へ流す。 (もっと読む)


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