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国際特許分類[C23C18/28]の内容

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【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】貫通ビア電極を形成する際に処理温度が高くなく且つ低コストで、バリア層を均一に、且つ高い密着強度で製造する。
【解決手段】シリコン基板10の厚さ方向に形成された高アスペクト比の、貫通ビア電極形成用の孔12の内周面に、自己組織化単分子膜24を形成し、これに、金属ナノ粒子14を、高密度で吸着させて、この金属ナノ粒子14を触媒として、バリア層を無電解めっきにより形成し、バリア層の上にシード層を無電解めっきにより形成し、次に、貫通ビア電極材を電解めっきにより堆積して、孔12を埋めて、貫通ビア電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】金属皮膜を有する透明シート(透明部材)を環境に負荷をかけることなく低コストで製造する方法の提供。
【解決手段】前処理工程において、不飽和結合を有する透明樹脂からなる素材シート1の表面を、当該表面の粗化を伴わずにオゾン水で処理する。例えば素材シート1を、オゾン濃度10〜60ppm、温度5〜50°Cのオゾン水3に3〜12分間浸漬する。めっき工程では、素材の表面に無電解めっきを施すことにより、透明性を有する金属皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】無電解白金めっき液を利用することにより、ネックレスやブローチ等の装飾品、電子回路など電気部品として有用な白金めっき製品を、環境汚染を惹起せず、安全かつ効率的に製造することができる。また、無電解白金めっき液により、50nm以下の薄いめっき膜を得ることが可能であり、少量の白金により、装飾性や導電性を付与することが可能である。さらに、無電解白金めっき液から得られるめっき膜の構造は、粒径が約3〜5nmの白金微粒子の集合体であり、大きな比表面積を有するため、触媒の活性を高めることができる。
【解決手段】本発明に係る白金めっき製品の製造方法は、基材を用意する工程と、基材上に無電解めっき用触媒を付着させる工程と、触媒を付着させた基材を上記の無電解白金めっき液に浸漬させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、第一銅イオン及び次亜リン酸イオン並びに塩素イオンを含み、pHが6.0〜8.5である触媒溶液を採用する。この触媒溶液では、次亜リン酸が第一銅イオンの存在を安定化させる。従って、この触媒溶液で被めっき物を処理すれば、第一銅イオンが被めっき物の表面へ均一に吸着する。被めっき物に吸着した第一銅イオンは、還元化処理すれば金属銅の触媒核となり、無電解めっき液に対して良好な触媒作用を発揮する。また、この触媒溶液を用いれば、パラジウム触媒を用いた場合のように、配線加工後の基材表面に金属成分が残留することがないため、ファインピッチ配線を形成しても、高い絶縁信頼性を維持できる。 (もっと読む)


【課題】基材表面上に優れた平滑性及び密着性を有し、かつ、優れた金属めっきの外観を形成させることができるめっき前処理方法の提供。
【解決手段】
基材上に、(i)複素環を有する化合物と(ii)酸化剤として機能し且つ無電解めっきの触媒能力を有する金属塩とを含むめっき下地層を形成する方法であって、
該めっき下地層は以下の(a)乃至(c)のいずれかの方法により形成することを特徴とするめっき前処理方法。
(a)前記基材を、前記複素環を有する化合物及び前記金属塩を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げる工程を含む方法
(b)前記基材を、前記複素環を有する化合物を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げた基材を、前記金属塩を含む水溶液に浸漬する工程を含む方法
(c)前記基材を、前記金属塩を含む水溶液に浸漬し、そして引き上げた基材を、前記複素環を有する化合物を含む蒸気に接触する工程を含む方法 (もっと読む)


金属化すべきでない部域が金属化されないようにしながら、異なるプラスチックを有する対象物7上の金属化すべき表面部域の金属化中の選択性を改善する目的で、以下の方法が提案されている。すなわち、A)エッチング溶液を用いて対象物7をエッチングするステップ;B)コロイドの溶液または金属化合物を用いて対象物7を処理するステップであって、金属が元素周期表のVIIIB族またはIB族の金属であるステップ;そしてC)金属化溶液で対象物7を電解金属化するステップ。本発明によると、対象物7の表面上で曝露された少なくとも1つの第2のプラスチックが金属化されている間、対象物7の表面上で曝露された少なくとも1つの第1のプラスチックの金属化を回避するために、方法ステップB)の後でかつ方法ステップC)の前のさらなる方法ステップにおける処理中に対象物7は超音波処理に付される。
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プラスチックの表面を金属化する方法を提供する。この方法は、1)前記プラスチックの表面を気化して、前記化学めっき促進剤を露出するステップと、2)前記プラスチックの表面に、銅またはニッケルの層を化学めっきするステップと、3)ステップ2)でめっきされた表面に、電気めっきまたは化学めっきにより、少なくとももう一度めっきを行い、前記プラスチックの表面に、金属化層を形成するステップと、を有する。また、プラスチック製品を調製する方法、およびその方法によって製造されたプラスチック製品を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体基板表面を活性化するための溶液及びプロセスの提供。
【解決手段】本発明は、その後の工程で無電解法により金属層を堆積させて被覆できるように、ポリマーから形成される少なくとも1つの領域を含む基板表面を活性化するための溶液及びプロセスに関する。また、本発明によれば、この組成物は、A)1以上のパラジウム錯体から形成される活性化剤と;B)少なくとも2つのグリシジル官能基及び少なくとも2つのイソシアネート官能基を含む各化合物から選択される1以上の有機化合物から形成される結合剤と;C)上記活性化剤及び上記結合剤を溶解可能な1以上の溶媒から形成される溶媒系とを含有する。用途:特に集積回路、とりわけ3次元集積回路、などの電子デバイスの製造。 (もっと読む)


【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、pHが13以上であることが好ましい。 (もっと読む)


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