説明

国際特許分類[C23C18/31]の内容

国際特許分類[C23C18/31]の下位に属する分類

国際特許分類[C23C18/31]に分類される特許

101 - 110 / 488


【課題】 平滑なめっき皮膜であって、アルミニウム合金に対して良好な密着性のめっき皮膜を形成することができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明のめっき前処理方法10は、酸として硫酸単独または硫酸とフッ化アンモニウムとの混合物を用いて、被めっき処理物であるアルミニウム合金材を酸エッチングする工程13と、この酸エッチングしたアルミニウム合金材のデスマット処理を行う工程14と、デスマット処理したアルミニウム合金材を第1および第2の亜鉛置換処理する工程15、17と、この亜鉛置換処理の間に、硫酸と過硫酸水素カリウムの混合物を用いて、アルミニウム合金材を酸浸漬処理する工程16を含む。 (もっと読む)


【課題】リング状の金属構造やメッシュ状の金属構造を容易に作成することを可能とする。
【解決手段】ビーズを2枚の基板で挟んで押しつぶした状態で、メッキ処理を施すことでビーズの側面に金属コートが施されリング状の金属構造が得られる。使用するビーズの形状を選ぶことで、円環状、三角環状などの形状の金属構造を得ることができる。ビーズをポリマー溶液に入れてガラス基板上に滴下することで、ビーズの凝集を防いで欠けのないリング状の金属構造を作成できる。また、同様の方法により基板に対してメッシュ状の金属コーティングを施すことができる。この場合、ビーズを水に混ぜて滴下することで、自己組織化によってビーズを整列させることができ、メッシュ状の金属コーティングが得られる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、多孔体の内部に薄膜化した金属充填層を有する複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質基材の片側から金属源(イオン、微粒子、化合物)あるいは金属源及びゲル化剤を含む前駆体溶液を浸透させたのち、反対側から前駆体溶液が滲出する前に該前駆体溶液を固化させて細孔複合体(A)を得る工程、前記細孔複合体(A)に、前記前駆体溶液を浸透させた反対側から、還元剤を含む溶液を浸透させることにより、前記細孔複合体(A)の細孔内に金属種核を担持させる工程、前記工程で得られた金属種核を担持した細孔複合体(B)を無電解メッキ処理する工程を含むことを特徴とする複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 炭素膜と金型の剥離を抑制し、金型の寿命をより長くする。
【解決手段】 表面処理済金型10は、金型2と金属層4と炭素膜8を有する。金属層4は、金型2の表面に設けられている。金属層4は、ニッケル、クロム、タングステン及び真鍮から選択される1種又は2種以上を含む。炭素膜8は、金属層4の表面に設けられている。金属層4には炭素が含まれている。金属層4内において、炭素膜8と金属層4の境界面から金属層4の中心までの範囲の炭素の含有量は、金型2と金属層4の境界面から金属層4の中心までの範囲の炭素の含有量よりも多い。 (もっと読む)


【課題】 アルミニウム又はアルミニウム合金を、アルミニウム酸化膜を除去する前工程を経ることなく、亜鉛メッキするためのメッキ液を提供する。
【解決手段】 フッ化水素酸及び/又はその塩、亜鉛塩並びに水を含有するメッキ液を用いて、アルミニウム又はアルミニウム合金を亜鉛メッキする。 (もっと読む)


【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現すること
【解決手段】実施形態に係るめっき処理装置は、二つ以上の撥水性が異なる領域を有する基板の被処理面にめっき膜を形成するめっき処理装置であって、基板を収容するインナーチャンバと、インナーチャンバ内に配設され、基板を回転可能に水平保持する保持機構と、インナーチャンバを覆うように配設されたアウターチャンバと、アウターチャンバの上面に配設され、インナーチャンバとアウターチャンバとの間に所定のめっき処理温度以上の不活性ガスを供給するガス供給孔と、インナーチャンバの内部と外部との間に圧力勾配が形成されるように不活性ガスをインナーチャンバ内に導入するガス導入口と、インナーチャンバ内の不活性ガスの圧力が所定の値となった後に、基板の被処理面の所定位置にめっき処理温度のめっき液を供給するめっき液供給機構とを具備している。 (もっと読む)


【課題】微細な穴を有する板状体を処理液に浸漬して行う湿式処理において、穴に気泡が残留することをより十分に抑制し、より均一な湿式処理を実現することが可能な湿式処理方法及び湿式処理装置を提供する。
【解決手段】密閉容器11内に板状体3を保持した状態で密閉容器11内を減圧する減圧工程と、減圧工程の後,密閉容器11内が減圧された状態で密閉容器11内へ処理液2に溶解可能な溶解性気体8を導入する溶解性気体導入工程と、溶解性気体導入工程の後,密閉容器11内が溶解性気体8で充満された状態で密閉容器11内へ処理液2を導入する処理液導入工程とを備えることにより、微細な穴に気泡が残留しない状態で基板3の湿式処理ができるようにしている。 (もっと読む)


【課題】帯状の被処理物をリールトゥリール工法を利用して連続めっきを行う場合に、被処理物近傍でのめっき液の成分を良好に均一化することができ、フライングリードの変形も防止することに有効な、帯状被処理物の置換めっき処理装置および置換めっき処理方法を提供する。
【解決手段】帯状の被処理物103をリールトゥリール方式で搬送しつつ、被処理物の面上に置換めっき処理を行う置換めっき処理装置であり、被処理物をリールトゥリール方式で搬送する被処理物搬送手段と、帯状の起流板110,111の面を被処理物の被めっき面と対向させるが、接触させず、被処理物が搬送される向きとは反対向きに搬送する起流板搬送手段、を具備する。置換めっき処理方法としては、被処理物と起流板との相対運動によってめっき液を撹拌させながらめっき処理を行う。 (もっと読む)


【課題】高精細、高耐マイグレーション性、高耐腐食を有する導電性パターンを形成する。
【解決手段】基板上にポリエチレンイミン、ポリアリルアミンおよびポリビニルアミンから選ばれる少なくとも1種を含有する物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体を、(A)画像状露光、(B)拡散転写現像処理、(C)銀画像部へ吸着する化合物の付与、(D)非画像部への銀以外の金属の無電解めっき処理、(E)銀画像部の剥離、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法による。 (もっと読む)


本発明は、色素増感太陽電池(DSSC)の分野に関するものであり、幅広い種類の基材に適用できる対向電極の低温プラチナイズ方法に関する。 (もっと読む)


101 - 110 / 488