国際特許分類[C23C18/31]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076)
国際特許分類[C23C18/31]の下位に属する分類
鉄,コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆;これら金属の1つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの (257)
銅による被覆 (116)
貴金属による被覆 (215)
国際特許分類[C23C18/31]に分類される特許
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アルミニウム又はアルミニウム合金材の表面加工方法、複合材料及び表面加工前処理液
【課題】アルミニウム、アルミニウム合金表面を粗面化するための表面加工方法に関し、樹脂や異種金属、セラミック等との接着等に際し形状や材質にかかわらず、簡単な工程により強固な接着力が達成できるような接着性に優れた金属の表面処理方法、及び該表面処理方法により得られた表面を有する金属部材を提供する。
【解決手段】(1)Sn、Cu、Fe、Ni、Co、Bi、Sb、Ag及びTeからなる第一群の金属より選択される少なくとも1種の金属と(2)亜鉛とを含む表面皮膜を有するアルミニウム又はアルミニウム合金をエッチング溶液と接触させることにより粗化表面を形成する。
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処理装置及び処理方法
【課題】複数の半導体ウエハ等といった複数の被処理物を処理液に浸漬するに際して、これら被処理物の間で処理具合にばらつきが生じないようにする。
【解決手段】処理装置1が、処理液30が貯留される処理槽2と、処理槽2内に配置され、処理槽2内で回転する回転車4と、被処理物32をそれぞれ保持し、回転車4に取り付けられ、回転車4の第1の回転軸6を中心にした円周方向に沿って配列された複数の保持具10と、を備える。
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無電解メッキ処理装置および無電解メッキ処理方法
【課題】半導体ウエハの電極品質および作業性を両立させる。
【解決手段】本発明は、遮光筐体10内部の処理室10AでシリコンウエハWに無電解メッキ処理を施して電極を形成する無電解メッキ処理装置1に関する。無電解メッキ処理装置1では、処理室10Aは、シリコンウエハWへの照射時に発生する光起電力が所定値以下である可視光を照射可能な処理室用ライト12を備える。
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被覆体及び電子部品
【課題】製造コストが低く且つ十分に優れた耐食性を有する被覆体を提供すること。
【解決手段】導体20の上に設けられる被覆体10であって、導体20側からパラジウムを含む第1の層12と、金を含む第2の層14と、を備え、第1の層12は導体20側に第1の領域31と、第1の領域31よりも第2の層14側に配置された第2の領域32と、を有し、第2の領域32は、第1の領域31よりもリン濃度が高い被覆体10である。
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電動パワーステアリング装置
【課題】ギヤハウジングおよびセンサハウジングのうち少なくとも一方が樹脂材料によって形成されているため軽量で、しかも前記ハウジングが、金属材料によって形成したものとほぼ同等程度の強度、剛性、寸法安定性、電磁波シールド性、放熱性に優れた電動パワーステアリング装置を提供する。
【解決手段】ギヤハウジング7およびセンサハウジング6のうちの少なくとも一方を樹脂材料にて形成するとともに、その表面53の全面を粗面化したのち、前記表面の全面を金属のめっき被膜49、50によって被覆した。
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蓄電デバイス用電極、その製造方法及びその接続方法
【課題】従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積を大きくし、接合箇所の抵抗値を低くして、蓄電デバイスの電圧を減少させることなく有効に供給することができるようにする。
【解決手段】Alからなる陽極電極の接続端子部10a上にZn層21又はZn合金層、Ni層22、Sn層23又はSn合金層がめっきで形成される。これにより、Sn層23又はSn合金層上でAlの異種金属からなるCu陰極電極とはんだ付けできるようになり、Al陽極電極とCu陰極電極との接合強度を向上することができる。また、従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積が大きく、接合箇所の抵抗値が低くなるので、蓄電デバイスの接続抵抗の電圧降下を低減することができる。
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ニッケルめっき金型の製造方法
【課題】外周面上に凹凸が形成された円筒形の金型本体の外周面上に、比較的薄いニッケルめっき層を均一に形成でき、該凹凸が微細である場合でもめっき斑等のめっき欠陥の発生を抑制できるニッケルめっき金型の製造方法の提供。
【解決手段】外周面に凹凸が形成された円筒形の金型本体をニッケルめっき液に浸漬して該金型本体の外周面にニッケルめっき処理を施すニッケルめっき金型の製造方法であって、前記金型本体の外周面の温度を、前記ニッケルめっき液の温度±10℃以内とした状態で前記ニッケルめっき処理を開始する。
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無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体
【課題】基材と銅めっき層の常態での初期密着力、及び耐熱エージング試験(大気中、150℃、168時間)での密着力が0.4kgf/cm以上となるフレキシブル基板用銅張り積層体に用いる無電解めっき前処理液、及び該無電解めっき前処理液を用いて作製されたフレキシブル基板用銅張り積層体を提供すること
【解決手段】フレキシブル基板用銅張り積層体の基材に用いる無電解めっき前処理剤であって、金属捕捉能を有するシランカップリング剤と、熱硬化性樹脂とを含み、該積層体の耐熱エージング試験(大気中、150℃、168時間)後の密着力(ピール強度)が0.4kgf/cm以上となることを特徴とする無電解めっき前処理剤。
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基板の処理方法および処理装置
【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された前記液体Lに基板2を浸積させる槽11を備える。処理装置1は、第一供給口111Aから第一排出口111Bに向かって液体Lを流すとともに、第二供給口112Aから第二排出口112Bに向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板2の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板2の一方の面における液体Lの平均流速と、他方の面における液体Lの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。
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生理活性化作用のある光を発生する発光装置
【課題】生理活性化作用のある光を発生する発光装置を提案すること。
【解決手段】天然に存する薬石の抽出液が触媒として添加されたメッキ液を用いて加工したメッキ製品を懐中電灯などの発光装置の給電回路部品として用いる。発光装置の光源ランプからは薬石特有の波動振動を有する光が発生し、この光を生体に当てると、その波動が生体の細胞の活性化等の効果をもたらす。メッキ液用添加剤は、ミネラル鉱石、多元素共存特殊天然鉱石、トルマリン等の薬石に含まれているミネラル成分を含み、ミネラル成分には、少なくともカルシウム、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、ケイ素、塩素イオン、および、硫酸イオンが含まれている。ミネラル成分は、薬石を粉砕し、粉末状になるまで細かくすりつぶした後、この粉末を水と混合して攪拌し、濾過することにより得られたものである。
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