国際特許分類[C23C18/32]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076) | 鉄,コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆;これら金属の1つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの (257)
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還元剤を用いるもの (166)
国際特許分類[C23C18/32]に分類される特許
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成形体およびその製造方法
【課題】粉末成形法により軟磁性材料を圧縮成形し熱処理した成形体では、角形比が大きく、励磁電流を制御することによって光量調整装置の絞り開口量を正確に調整することが困難である。
【解決手段】相互に溶着した軟磁性材料を含む金属粒子間に樹脂の炭化物が介在し、この樹脂の炭化物がより多量に含まれた表層部を有し、この表層部の表面にめっき層が形成された本発明による成形体は、この成形体に800A/mの磁界を印加した場合に得られる磁束密度B800に対する成形体の残留磁束密度Brの割合を角形比Rsとして(Br/B800)×100で表した場合、成形体の角形比Rsが60%以上かつ90%以下であって、ロータマグネットの磁束密度の絶対値が残留磁束密度Br以上かつ磁束密度B800以下の範囲にとなるようにめっき層を形成している。
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金型部材の製造方法及び金型部材
【課題】大型で且つ微細な凹凸構造を有する金型部材を容易に製造できる製造方法並びにそのような金型部材を提供する。
【解決手段】母材に無電解Ni−Pメッキ処理を行いメッキ被膜を設ける工程(イ);及び前記メッキ被膜を切削して凹凸構造を有するメッキ層を形成する工程(ロ)を含む金型部材の製造方法であって、前記無電界Ni−Pメッキ処理において、メッキ液中の(リン元素重量%)/(ニッケル元素重量%)の値を4〜7の範囲内に制御することを特徴とする製造方法;並びに前記製造方法により得てなる金型部材。
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プラスチック表面への金属めっき方法
【課題】めっき工程に過マンガン酸を含む酸性のエッチング液で処理する工程がある場合であっても、めっき処理中のめっき皮膜とプラスチック表面の良好な密着性や生産性が得られるプラスチック表面への金属めっき方法を提供すること。
【解決手段】プラスチック表面を過マンガン酸を含む酸性のエッチング液でエッチング処理し、次いで、プラスチック表面に触媒付与処理および触媒活性化処理し、最終的に電気金属めっきを行うプラスチック表面への金属めっき方法であって、何れかの処理の後にプラスチック表面を温水溶液で処理することを特徴とするプラスチック表面への金属めっき方法。
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インプリント用金型、およびそれを用いたインプリント方法
【課題】ミクロンオーダーからナノオーダーのインプリント技術において、インプリント用金型の離型性、耐磨耗性、耐久性、コストに問題があった。
【解決手段】平均孔径が10μm以下の気孔を有する多孔質金属めっき膜を備えるインプリント用金型である。所定の微細パターンに必要な凹凸部分に、多孔質金属めっき膜中の気孔を利用したものである。
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無電解ニッケルめっき溶液にニッケルを電解溶解させる方法
【課題】プロセスにおける不所望のアニオンの増加を避けることにより無電解ニッケルめっき浴の寿命を延ばす方法、及び浴のpH安定性を改善し、pH調整添加剤の添加を最小限に抑える方法。
【解決手段】該方法は、(a)無電解ニッケルめっき浴から無電解ニッケルを基材上に析出させる工程であって、前記無電解ニッケルめっき浴が好ましくはニッケル源及び次亜リン酸イオン源を含有している工程と、(2)ニッケルアノードを前記めっき浴に浸漬する工程と、(3)イオン交換膜により前記ニッケル浴から分離されているカソードを利用し、酸或いはその塩を含むカソード液を用いることにより回路を完成させる工程と、(4)前記浴に電流を流す工程と、を含む。ニッケルがめっき浴に溶解することによりニッケル濃度が維持され、水素はカソードから放出される。
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無電解ニッケルめっき液の処理方法
【課題】不純物金属イオンが蓄積した無電解ニッケルめっき液の液寿命を延長するために有効な再生処理方法、及び再生処理によって発生した処理廃液からニッケルイオンを回収する方法を提供する。
【解決手段】不純物金属イオンを含む無電解ニッケルめっき液をアミノリン酸基を有するキレート樹脂と接触させて、不純物金属イオン量を低減させる無電解ニッケルめっき液の再生処理方法、該方法の前又は後に、電気透析法によって無電解ニッケルめっき液を処理する工程を含む再生処理方法、並びに金属イオンを吸着処理したアミノリン酸基を有するキレート樹脂について、酸溶液による金属イオンの脱着処理、イミノジ酢酸基を有するキレート樹脂によるニッケルイオンの選択的吸着処理、及び酸溶液によるニッケルイオンの脱着処理を順次行うニッケルイオンの回収方法。
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塑性加工用金属材料およびその製造方法
【課題】リン酸塩等のような環境負荷物質を含まず、(リン酸塩+石鹸)皮膜と同等或いはそれ以上の潤滑性および耐焼付き性を発揮する皮膜を備えた塑性加工用金属材料を製造するために有用な方法を提供すること。
【解決手段】母材金属の表面にめっき層である第1層を形成し、次いでめっき層が形成された母材金属を液状の脂肪酸に浸漬することにより、めっき層の上に第2層を形成することを特徴とする塑性加工用金属材料の製造方法。
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マグネシウム合金加工部品溶接方法
【課題】マグネシウム合金加工部品溶接方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金加工部品溶接方法は、2つの新技術を含み、その1つは、マグネシウム合金表面を改質し、無電解ニッケル鍍金を経過するプロセス技術であり、その2つ目は、特用の溶接補助剤を製作し、数種の無鉛を配合した錫合金溶接料である。前記溶接方法が経過する工程は、マグネシウム加工部品表面が先ず中リン(リン含有量3〜7%)無電解ニッケル鍍金プロセスを経て、更に、高リン(リン含有量7〜12%)無電解ニッケル鍍金プロセスを経て、最後に錫溶接プロセスを行う。
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無電解ニッケル堆積のためのシード層を有するアンダーバンプメタライゼーション構造
金属シード層と無電解ニッケル皮膜層とを有するアンダーバンプメタライゼーション(UBM)構造及びその製造方法が開示される。UBM構造は半導体基板と、少なくとも1つの最終金属層と、パッシベーション層と、金属シード層と、メタライゼーション層とを具える。少なくとも1つの最終金属層はハードウェア基板の少なくとも一部分の上に形成される。パッシベーション層も半導体基板の少なくとも一部の上に形成される。また、パッシベーション層は複数の開口を含む。更に、パッシベーション層は非導電性材料から形成される。少なくとも1つの最終金属は複数の開口により露出される。金属シード層はパッシベーション層の上に形成され、複数の開口を被覆する。メタライゼーション層は前記金属シード層の上に形成される。メタライゼーション層は無電解堆積により形成される。
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熱交換器用パイプの防錆方法及び熱交換器用パイプ並びに熱交換器の防錆方法及び熱交換器
【課題】外周面にめっき皮膜が形成されたU字状のパイプの開口端部にリターンベンドを何等のおそれなく溶接できる熱交換器用パイプの防錆方法を提供することを目的とする。
【解決手段】熱交換器に用いる金属製のU字状のパイプ10をめっき液16に浸漬して、パイプ10の外周面に防錆用のめっき皮膜を形成する際に、パイプ10の開口端部10aであって、前記熱交換器内で隣接するU字状のパイプと接続する金属製のリターンベンドの端部が溶接される溶接部分の外周面及びパイプ10の内周面をめっき液と接触しないように、めっき液16の液面からパイプ10の開口端部10aを突出させて、パイプ10をめっき液16に浸漬することを特徴とする。
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