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国際特許分類[C23C18/32]の内容

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国際特許分類[C23C18/32]に分類される特許

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【課題】回転軸の外周面とこの外周面に外嵌される回転伝達部材の内周面との密着力を向上させて、回転伝達部材や締付け用のボルトを小さくにする。
【解決手段】回転伝達部材は、回転軸の外周面に密着可能な円筒内周面を有し、内径方向に縮径可能になった摩擦締結部材11と、摩擦締結部材11の半径方向外側に形成された第1テーパー部と、該第1テーパー部と接触する第2テーパー部を半径方向内側に有する締付け部材と、第1テーパー部と第2テーパー部との接触状態を変更させる変更手段とを有している。摩擦締結部材11の円筒内周面に、ダイヤモンド粒子43を分散して含有した無電解ニッケル層40が被覆されている。変更手段によって第1テーパー部と第2テーパー部との接触状態を変更させる。 (もっと読む)


【課題】
回路基板のベース板として好適な半田濡れ性を有するアルミニウム合金-炭化珪素質複合体を提供する。
【解決手段】
アルミニウム合金-炭化珪素質複合体の表面にニッケルめっきを施し、さらにその上に、炭素数が10〜20の高級脂肪酸をコーティングしてなることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体であり、高級脂肪酸のコーティング量が、0.01〜3.0g/m2であることを特徴とするアルミニウム合金-炭化珪素質複合体である。 (もっと読む)


【課題】高温高湿環境(例えば、30℃、80%RH)に放置後、プリントを行っても、ハーフトーン画像部に画像濃度ムラが発生したり、多数枚プリントを行ってもハーフトーン画像部に黒ポチや白ポチが発生せず、高品質のプリント画像が継続して得られる優れた現像ローラの提供。
【解決手段】導電性軸体の外周に、少なくとも導電剤と樹脂とを有する被覆層を直接形成して構成される電子写真用現像ローラにおいて、該導電性軸体が、以下の要件を満たしていることを特徴とする電子写真用現像ローラ。(1)導電性軸体の表面が、無電解ニッケルメッキ法により形成されたニッケルメッキ層である。(2)ニッケルメッキ層の膜厚が、2〜8μmである。(3)前記ニッケルメッキ層形成後の導電性軸体の耐食性が、塩水噴霧試験でレイティングナンバー6以上、10以下である。 (もっと読む)


【課題】放熱性に併せて、耐酸化性及び耐アルカリ腐食性に優れた電池ケースの放熱用仕切り板を提供する。
【解決手段】複数の単電池を積層して収納する電池ケースにおいて隣接する単電池を仕切る放熱用仕切り板1であって、表面処理皮膜を有するアルミニウム基材からなり、単電池の積層方向に沿った厚さδ(mm)と、当該積層方向に対して直交する方向に沿った長さL(mm)とを有し、当該長さ方向に沿って貫通する一つ以上の通風孔Dを備え、当該通風孔の前記積層方向における最大幅をF(mm)、通風孔の前記積層方向に沿った断面積をS(mm)としたときに、F/δ≦0.6、かつ、3≦L/S≦45であることを特徴とする放熱用仕切り板。 (もっと読む)


【課題】成形温度において表面被覆層にクラックが発生することを防止するとともに、金型の塑性変形を防止することで、金型の形状を高い精度で維持する。
【解決手段】炭素が0.3wt%以上2.7wt%以下、クロムが13wt%以下であって、モリブデンが0.5wt%以上3wt%以下、バナジウムが0.1wt%以上5wt%以下、タングステンが1wt%以上7wt%以下のうち少なくとも1つを満たす添加物が加えられた鋼製の素材を焼入れするとともに、400℃以上650℃以下で焼戻しすることで基材を製作し、上記基材の表面に、非晶質のNi−P合金からなる表面被覆層を形成し、これに加熱処理を施すことによって、前記表面被覆層をNiとNiPの共晶組織に変える。 (もっと読む)


【課題】アルミニウムを主成分とする材料からなる基材と、この基材の表面に無電解めっき法によって形成され、ニッケルを主成分とし、リンを含む摺動層とを有する圧縮機用摺動部材において、摺動層をより優れた密着性及び耐割れ性を発揮可能なものとする。そして、この圧縮機用摺動部材により、圧縮機の耐久性をより高める。
【解決手段】本発明のシュー21は、基材21aと、この基材21aの表面に無電解めっき法によって形成された摺動層21bとからなる。基材21aはアルミニウムを主成分とする材料からなる。摺動層21bは、ニッケルを主成分とし、リンを含むとともに、インジウム及びタリウムの少なくとも1種を含む。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出を十分に抑制することにより、絶縁信頼性に優れ、ワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性に十分優れた半導体チップ搭載用基板および前処理液を提供する。
【解決手段】半導体チップ搭載用基板10は、基板20と、基板20の第1の主面上に設けられたワイヤボンディング用接続端子1と、基板の第1の主面とは反対側の第2の主面上に設けられたはんだ接続用端子12と、第1の主面上に設けられワイヤボンディング用接続端子1から延びている接続配線14とを備え、端子1、12は、金属の表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有し、接続配線14は必要に応じて配線の表面を被覆する無電解ニッケルめっき皮膜を有する。端子1、12及び必要に応じて接続配線14は、金属端子及び/又は金属配線の表面を被覆するように0.8μm以上の厚みを有する無電解ニッケルめっき皮膜が選択的に形成されている。 (もっと読む)


【目的】繰り返し使用後にも、トナーが現像担持体上で充分に摩擦帯電され、偏りのない均一な層として担持され搬送されることができ、かつ、現像履歴に応じた現像能力の差の生じない円筒状現像剤担持体を提供すること。
更には過酷な環境に耐えうる強靭な現像担持体を提供すること。
【構成】均一に粗面化された導電性基体表面上にニッケル−燐めっき被膜、またはニッケル-ホウ素めっき被膜、または燐濃度の異なるニッケル−燐めっき複層被膜、またはニッケル−燐めっきおよびニッケル-ホウ素めっきの複層被膜を形成し、繰り返し使用後でも表面の磨耗が少なくトナーの搬送性が維持され、良好な画像を提供する。 (もっと読む)


【課題】表面粗度が大きい金属基材に対しても適用可能であり、優れた撥水性を有し、加熱されてもその優れた撥水性を維持することができる皮膜構造及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】皮膜構造1は、金属基材10の表面にフッ素を含有してなるフッ素系皮膜12を有する。金属基材10上には、金属基材10の表面を平滑化するための表面平滑化層11が形成されており、表面平滑化層11上には、フッ素系皮膜12が形成されている。表面平滑化層11は、NiP中にPTFE粒子が分散されてなるNiP/PTFE複合めっき皮膜である。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの金属層を精度良く形成するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板100の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 (もっと読む)


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