【課題】高い耐食性・熱放射性を持つと共に耐プラズマ性も高く、しかも安価に実現し得るターボ分子ポンプ用表面処理層を提供する。
【解決手段】ターボ分子ポンプの内部部品に形成された表面処理層であって、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基材２１の表面に、無電解Ｎｉめっき層２２と無電解黒色Ｎｉめっき層２３の２層重ねの皮膜２４を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を、ポリイミド樹脂フィルムの種類によらないで、安定して確保できる。
【解決手段】ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含むポリイミド樹脂材の表面金属化方法であって、上記前処理工程が、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、表面酸化処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、上記無電解めっき処理工程が無電解ニッケルめっき処理工程であり、上記厚付け銅めっき処理工程が、無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

【課題】 高い耐久性を有し、錆などが発生することがなく、またトナーなどの汚染物質が多少付着しても、その帯電電位の制御性がほとんど損なわれることがなく、長期間にわたって感光体の帯電電位を適切な範囲に安定的に制御でき、かつ安価な帯電装置を提供する。
【解決手段】 針状電極２と、保持部材３と、２枚の清掃部材４ａ，４ｂと、支持部材５と、移動用部材６と、シールドケース７と、グリッド電極８とを含む帯電装置１において、グリッド電極８の表面に、ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層を形成し、該ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層に含まれるポリテトラフルオロエチレンの２次凝集体の短径長さを、ポリテトラフルオロエチレン含有ニッケル層の層厚の２倍以下にする。 （もっと読む）

【課題】一貫して湿式法により絶縁基体の表面に密着性の優れためっき層を形成しためっき体、およびめっき方法を提供することにある。
【解決手段】ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。ニッケルめっき層としては、リン含有量が６〜１０質量％のニッケルめっき層（柱状析出タイプの中リンニッケルめっき層）を用いる。また、中リンニッケルめっき層を形成する前段階で行う洗浄工程では、水洗浄として超音波洗浄を行い、水洗浄後には水溶性有機極性溶媒による溶剤洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好で、かつ電極との接続信頼性の高い、突起を持つ銀めっきされた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 基材粒子の表面にニッケルメッキ被膜が形成され、該ニッケルメッキ被膜下地層の表面に無電解銀メッキにより銀メッキ被膜が形成され、最表面に微小突起を有することを特徴とする導電性微粒子。ニッケルメッキ被膜の表面に銀メッキ被膜が形成されていることにより、経時的にニッケルメッキ層が腐食して電気抵抗が増大することなく、しかも安価で電気抵抗が低い銀メッキ被膜を有しているため、導電性が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】金等の貴金属上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する場合に、簡単な処理方法によって貴金属部分にのみ良好な無電解ニッケルめっき皮膜を形成することが可能な、貴金属に対する前処理液を提供する。
【解決手段】(i)錯化剤、(ii) 銅塩及び銀塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、並びに(iii) アルデヒド類、を含有する水溶液からなる無電解ニッケルめっき用貴金属表面活性化液、並びに該活性化液を用いて貴金属表面を活性化した後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする貴金属上への無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で化成処理皮膜を分離することができる皮膜分離方法を提供する。
【解決手段】折り曲げ可能なテストピース(1)の表面にニッケル燐酸塩化成処理皮膜(2)が形成されたサンプル(3)から、ニッケル燐酸塩化成処理皮膜(2)を分離する皮膜分離方法であって、テストピース(1)は、クロム及びアルミニウムの少なくとも一方を含む材料からなり、サンプル(3)を折り曲げることによってニッケル燐酸塩化成処理皮膜(2)を破断させて、その破断箇所からニッケル燐酸塩化成処理皮膜(2)を剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】適切な下地層を形成したＣｕコアボール及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕを主成分とする芯ボール１とその表面にＳｎ系皮膜３を有するＣｕコアボールであって、前記芯ボールとＳｎ系皮膜の間に６質量％超１５質量％以下のＰを含有するＮｉ−Ｐ非晶質合金下地層２を有することを特徴とするＣｕコアボール、及びその製造方法である。これにより、１５０℃５００時間の耐熱試験でのシェア強度低下率の小さい信頼性の高いＣｕコアボールとすることができる。 （もっと読む）

【課題】 湿式処理主体のプロセスにより、連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションを促進することなく、めっき作業時間の短縮を図り、めっき析出安定性をより向上させることができ、更にポリイミド樹脂フィルムと金属との境界面の平滑性および密着性を安定して確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂材を前処理する前処理工程と、無電解めっき処理工程と、厚付け銅めっき処理工程とを含み、（１）上記前処理工程は、カルボニル基を分子内に有する有機溶剤を用いてポリイミド樹脂材の表面を処理する工程と、アルカリ性水溶液で処理する工程とを含み、（２）上記無電解めっき処理工程は、無電解ニッケルめっき処理工程であり、（３）上記厚付け銅めっき処理工程は、上記無電解めっきで得られるめっき層表面にアルカリ性無電解銅めっき処理およびアルカリ性電気銅めっき処理から選ばれる少なくとも１つのめっき処理工程である。 （もっと読む）

【課題】鉛イオンが含まれない無電解ニッケルめっき液を使用する場合であってもブリッジの発生を十分防止できる無電解ニッケルめっき用前処理液、無電解ニッケルめっきの前処理方法、無電解ニッケルめっき方法、並びに、プリント配線板及び半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】無電解ニッケルめっき用前処理液として、特定の脂肪族チオール化合物、およびジスルフィド化合物から選択される少なくとも１種の硫黄化合物と、有機溶剤とを含み、前処理液中の上記硫黄化合物の合計含有量が０．０００５〜１０ｇ／Ｌであり、且つ、前処理液中の有機溶剤の合計含有量Ｘ（ｍＬ／Ｌ）と前処理液中の上記硫黄化合物の合計含有量Ｙ（ｇ／Ｌ）との比（Ｘ／Ｙ）が８００００以下のものである前処理液を用い、該前処理液を銅配線を有する半導体チップ搭載用基板表面に接触させた後、銅配線上に無電解ニッケルめっきを施す。 （もっと読む）