【課題】 めっき液の変質を抑制して、特性及び信頼性を損なうことのないめっき膜を形成することができるようにする。
【解決手段】 めっき液貯槽３０２内のめっき液をめっき槽２００に供給するめっき液供給管３０８とめっき槽２００内のめっき液をめっき液貯槽３０２に戻すめっき液回収管３１０を有するめっき液循環系３５０と、めっき液循環系３５０全体におけるめっき液の液温の低下を抑制する保温部２７２ａ，２７２ｂ，３５２，３５６とを有する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続信頼性に優れるとともに、加熱処理によってもワイヤボンディングの成功が妨げられない接続用端子を提供すること。
【解決手段】 導体端子２上に、無電解ニッケルめっき皮膜３、無電解パラジウムめっき皮膜４、及び、無電解金めっき皮膜５が順次形成されている接続用端子であって、上記無電解ニッケルめっき皮膜３の厚さが０．１〜０．５μｍの範囲である、接続用端子。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性や疲労特性、耐食性の優れたＮｉ−Ｐめっきを施した耐摩耗性部材、およびプーリなどの軽量合金製動力伝達部品を提供する。
【解決手段】 Ｎｉ−Ｐめっき皮膜を設けた部材であって、前記Ｎｉ−Ｐ無電解めっき皮膜が、ＮＨ₄ 基：０．１〜１％を含むＮｉ合金からなるとともに、結晶子平均サイズが微細である結晶性めっき皮膜とし、めっきままの硬度が５００Ｈｖ以上、靱性が５０ｋＮ以上、めっき引張応力が５ｋｇｆ／ｍｍ² 以下である、耐摩耗性や疲労特性、耐食性の優れたＮｉ−Ｐ無電解めっき皮膜とする。 （もっと読む）

【課題】より微細で信頼性の高い微細パターンを容易に形成可能な選択的無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面を塩化スズ（II）で増感処理する工程と、増感処理された基板に紫外線４をパターン照射し、紫外線の露光部における基板の増感を抑制する工程と、紫外線の露光部に形成されるスズ吸着層２ａを除去する工程と、紫外線の非露光部に残留したスズ吸着層２を塩化パラジウム（II）で活性化処理する工程と、活性化処理された基板を還元処理する工程とを経た後に、還元処理された金属パラジウムの触媒核５を有するスズ吸着層２上に金属の無電解めっき膜６を形成する。 （もっと読む）

【課題】突起の強度が高く、導電性粒子を相対向する回路基板等の間に挟んで圧着しても突起がつぶれにくいため、導電性粒子と回路基板等とは点接触しかすることができず、接続抵抗の低減効果が不充分であったという従来の問題に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子、導電性粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する金層からなる導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】 ニッケルメッキ表面から母材内部までの硬さを好適に調整することにより表層部が硬く内部が靭性に富む性質を兼ね備え、さらに、表面のメッキ層がきわめて硬いことにより、優れた耐摩耗性を発揮する鉄系部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 鉄または鉄基合金の表面に、リン含有量が１０．５〜１５質量％の無電解ニッケルメッキを施し、次いで、６００〜９００℃の範囲で加熱した後、冷却することにより、硬さが７００ＨＶ以上のニッケル層で被覆された鉄系部品を得る。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で経時した後のハンダ濡れ性に優れた樹脂被覆めっき金属板を提供する。
【解決手段】 鋼板にＳｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種からなる単層、またはこれらのいずれかの金属２種以上を積層してなる複層、もしくはこれらの金属からなる合金層のめっきを施しためっき鋼板や、Ａｌ基板にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層などを形成した表面処理Ａｌ板などのめっき金属板の上に、エーテル骨格またはポリカーボネート骨格を有する水系ウレタン樹脂皮膜を被覆して樹脂被覆金属板とする。 （もっと読む）

【課題】半導体や液晶ディスプレイの製造工程などで使用されるアルミ表面に発生する静電気によるトラブルを解消するため、帯電を抑制するアルミ表面形成方法を提供するものである。
【解決手段】アルミ表面の静電気の発生原因となる接触・剥離帯電を抑えるため、アルミ表面に平均表面粗さ（Ｒａ）が５ミクロン以上である粗い凹凸を有する粗面を形成し、接触面積を小さくして帯電量を抑える。また、不導体であるアルマイト皮膜に、電気伝導性を向上させた導電性アルマイトを形成して皮膜の電気抵抗値を半導体領域とし、皮膜の適度な導電性により電荷が緩やかに除電され、その結果スパークによる静電破壊が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 先鋭化ファイバーのような線的な構造あるいは立体的な微細加工に対して無電解により再現性よく金属コーティングを行うことができるようにする。
【解決手段】 リンゴ酸をベースとし、酢酸、グリコール酸などの短鎖脂肪酸系の有機酸を含む無電解ニッケルめっき液に表面活性化した光プローブ先端の先鋭部を浸漬し、上記プローブ先端の先鋭部に、先端に向かって金属膜厚が減少し、減少領域で、幅数十ナノメートル以上、段差５０ｎｍ以下のステップ構造を有する金属コート層を無電解ニッケルめっきにより形成する。 （もっと読む）

回路基板の銅からなる導体路は電子部品の取り付けのために良好な腐食安定性および繰り返しハンダ付け性または接合性の適性を有する被膜を必要とする。これらの特性は自触媒作用により堆積されたニッケルからなる中間層を有する層系により満たされ、前記ニッケル層上に電荷交換によりパラジウム層が堆積される。信頼できる付着、細孔の不在、および良好な均一性を保証するために、パラジウム層を堆積する浴が銅化合物を含有する。パラジウム層を不活性化するために、層系は電荷交換によりおよび／または自触媒作用により堆積される金からなる最終層を備えることができる。 （もっと読む）