国際特許分類[C23C18/32]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076) | 鉄,コバルトまたはニッケルのうちいずれか一種による被覆;これら金属の1つとりんまたはほう素の混合物で被覆するもの (257)
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還元剤を用いるもの (166)
国際特許分類[C23C18/32]に分類される特許
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磁性砥粒、その製造方法、無電解めっき方法及び活性炭用無電解めっき活性化剤
【課題】 精密な表面加工を可能にする軽量でかつ研磨性能に優れた安価な磁性砥粒及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 活性炭粒子上に磁性を有する含ニッケル無電解めっき層が形成されている磁性砥粒により、上記課題を解決した。この磁性砥粒は、活性炭粒子をNiSO4/ピコリン酸溶液に浸漬した後、この活性炭粒子を不活性雰囲気下にて加熱乾燥して、活性炭粒子に付着したピコリン酸とニッケルのキレート化アニオンをニッケル金属に還元すると共にピコリン酸を炭化させて、活性炭粒子上にニッケル金属元素を形成して、活性炭粒子の活性化を行い、次いで、含ニッケル無電解めっきを行うことにより製造できる。
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メッキ方法およびコーティング剤
【目的】 粉体塗装された成型品および一般塗装膜がコーティングされた成形品にメッキを可能にする。
【構成】 粉体塗装された成型品CMの粉体塗装膜面上にメッキする場合、該粉体塗装された成型品CMの粉体塗装膜面PP上に、該粉体塗装被膜に密着し、かつ無電解ニッケルに結合する腐食性のあるコーティング剤で新たに膜面PALを1層形成し、しかる後、該新たな膜面上に無電解ニッケル層NIを形成し、該無電解ニッケル層の上に金属の電解メッキを施す。
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ポリイミド樹脂材の無電解めっき前処理方法および表面金属化方法、並びにフレキシブルプリント配線板およびその製造方法
【課題】 連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションの促進することなく、平滑性を維持しながらポリイミド樹脂フィルムと金属との密着性を確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムをアルカリ水溶液で処理してカルボキシル基を生成させて、生成したカルボキシル基に金属イオンを吸着させ、還元剤水溶液で吸着した金属イオンを還元させた後、金属イオンの活性状態を維持しながら無電解めっきに浸漬し、無電解めっきを行なうポリイミド樹脂フィルムの金属化方法であり、この方法を用いたフレキシブルプリント配線板である。
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半導体装置の製造方法
【課題】 絶縁膜に形成された凹部に埋め込んだ銅配線の表面をパラジウム置換めっきするにあたり、銅配線の表面がエッチングされることを抑え、良好な電気特性を長期に亘り維持可能な半導体装置を製造すること。
【解決手段】 絶縁膜例えばSiOC膜21をエッチングすることにより形成した凹部200に銅を埋め込んで銅配線25を形成した後、カルボキシル基を有する有機酸溶液にパラジウムを溶かしてなる置換めっき液を用いて前記凹部200に埋め込まれた銅配線25の表面をパラジウム置換めっきする。そしてパラジウム膜26が形成された銅配線25の表面に無電解めっき液を用いて密着層27を形成する構成とする。この場合、有機酸を選択したことにより、パラジウム置換めっき時に銅配線25がエッチングさせることを抑えることができる。
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無電解メッキ槽の温度制御手順
本発明では、マイクロエレクトロニクス処理用無電解メッキにおける温度制御手順が開示されている。この手順は、堆積の均一性を改善し、メッキ浴液の寿命を延ばし、また費用効率が高い。浴液は、メッキ室の外の装置内で最低堆積温度未満の温度まで加熱される。浴液は、堆積の発生していないメッキ室へ導入される。メッキ室が満たされた後、浴液は所望の堆積温度まで加熱される。堆積が開始する。堆積後、浴液は元のタンクに戻される。 (もっと読む)
ホーロー密着性が良好なホーロー用メッキ鋼板およびその製造方法並びにホーロー製品
【課題】 ホーロー掛け前処理をせず、NiやCoを含有する高価な釉薬を用いずともホーロー密着性が良好なホーロー用鋼板を提供する。
【解決手段】 質量%でC:0.070%以下、Si:0.50%以下、Mn:0.010〜0.95%、P:0.20%以下、S:0.080%以下、Al:0.20%以下、N:0.070%以下、O:0.070%以下を含有し、さらにCu:0.051〜8.0%、Ni:0.051〜8.0%、Co:0.051〜8.0%、Mo:0.051〜8.0%の一種以上を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなり、さらに鋼板の製造工程における熱履歴を制御することにより、鋼板表面に形成したCu、Ni、Co、Moの濃化部に、Cu、Ni、Co、Moの1種以上を含み付着量が0.001〜5.0g/m2のメッキが施されたホーロー用メッキ鋼板。
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マグネシウム合金のめっき皮膜形成方法
【課題】 前処理段階で、高価なパラジウム塩や環境負荷物質であるフッ化物を使用することなく、密着性及び耐食性を確保する。
【解決手段】 マグネシウム合金からなる被めっき体の上にめっき皮膜を形成する方法において、アンモニア又はアミン基を含む水溶液中でマグネシウム合金を陽極とした電解エッチングを行う電解エッチング工程(S1)と、電解エッチング工程(S1)に続いて被めっき体を無電解めっき浴に浸漬させ、無電解めっき浴中に含有されている金属を析出させて皮膜を形成させる無電解めっき工程(S2)と、無電解めっき工程(S2)に引き続いて電気めっき浴中に含有されている金属を電解析出させる電気めっき工程(S4)と、を含むめっき方法であり、めっき皮膜中の残留応力を緩和するために熱処理(S3)を実施する。
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ボイスコイルモータ用ヨークの製造方法およびボイスコイルモータ用磁気回路
【課題】 ボイスコイルモータ用ヨークからの金属パーティクルや無機物のパーティクルの発生を抑制して高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供すること。
【解決手段】 冷延低炭素鋼などの板状のヨーク材11から、プレス機によりボイスコイルモータ用ヨーク部材12を打ち抜く。次に、ヨーク部材12の「非打ち抜き方向」から金型14を当て、ヨーク部材12のかえり面に面取り加工を施し、必要に応じて、微細なバリなどを取り除くための化学研磨を施す。最後に、ヨーク部材12にNiの無電解メッキなどの手法により表面処理を行う。このヨーク部材12のバリ取りは、バレル研磨や電解研磨によらず金型を用いたかえり面取り加工により実行されるので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制され、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。
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ニッケル−燐コーティングを有するころがり軸受
軌道面を有する少なくとも一つの軌道輪と転動要素を備えたころがり軸受。二硫化水素を含む環境での耐疲労特性を改善するために、ころがり軸受の関連部分がニッケル−隣コーティングを施されている。 (もっと読む)
活性化プレートを用いる集積回路の無電解及び浸漬メッキ
本発明は、集積回路のメッキ方法を提供する。活性化プレートが、少なくとも一つの集積回路に隣接して配置される。集積回路は、接着パッド金属からなる複数の接着パッドを備え、また、活性化プレートも前記接着パッド金属からなる。無電解ニッケル層は、接着パッド及び活性化プレート上にメッキされ、金層は、接着パッド及び活性化プレート上の無電解ニッケル層を覆うようにメッキされる。活性化プレートを用いてメッキされた接着パッドを有する集積回路、ならびに集積回路をメッキするシステムについても開示されている。
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