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国際特許分類[C23C18/32]の内容

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【課題】無電解パラジウムの安定性低下による異常析出の問題を解消し、ENIGAGよりもコスト面でも優れた無電解めっき層を含む基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板製造方法は、回路パターン10が設けられた基板に金(Au)層30をめっきする第1のステップと、金(Au)層30にパラジウム(Pd)層40をめっきする第2のステップと、パラジウム(Pd)層40に金(Au)層30をめっきする第3のステップと、から成る表面処理めっき層形成ステップを含む。 (もっと読む)


【課題】電極層と集電体との密着性に優れ、充放電サイクル特性の向上を図ることが可能な非水電解質電池用電極、及び非水電解質電池を提供する。
【解決手段】非水電解質電池用電極は、集電体と、活物質を含有する電極層とを備え、集電体に電極層が担持されている。電極層は、活物質と、リンを含む固体電解質とを含有する。また、集電体は、電極層と接触する少なくとも一部の表面に、リンと、リンと合金化する金属元素とを含有するリン含有層を有すると共に、前記金属元素を含有する材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】コスト性に優れながら、接触抵抗が小さく、かつ耐食性に優れて長期にわたって信頼性良く使用することができる燃料電池用集電板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】燃料電池単位セルが複数積層されたセル積層体の両端に配設されて電流を取り出すのに用いる燃料電池用集電板1であって、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミ基材2の片側表面に、Niめっき皮膜4と、Pd、Pt、Ag、Rh、Ir、Os、及びRuからなる群から選ばれたいずれか1以上の貴金属を含んだ貴金属めっき皮膜5と、Auめっき皮膜6とを備えるようにしたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】ニッケルめっき被膜に、はんだによりパワー素子などの素子を接合した場合であっても、熱伝導性の低下が抑制されるニッケルめっき被膜を得ることができる無電解ニッケルめっき処理方法を提供する。
【解決手段】基材の処理表面を、炭素元素を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬させて、無電解めっきにより、前記処理表面にニッケルめっき被膜を被覆する工程を少なくとも含む無電解ニッケルめっき処理方法である。無電解ニッケルめっき処理方法は、前記無電解ニッケルめっき液を、前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程で繰り返し用いるものである。前記ニッケルめっき被膜を被覆する工程において、前記ニッケルめっき被膜中に共析する炭素量を調整しながら、前記ニッケルめっき被膜を被覆する。 (もっと読む)


【課題】表面が非常に硬く且つ表面から内部に向けて徐々に軟らかくなる厚い硬化層を有するアルミニウム硬化材の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム硬化材の製造方法は、Mg元素を含むアルミニウム合金材を表面硬化する方法であり、第1工程と第2工程とを有する。第1工程では、アルミニウム合金材10の表面にニッケル層20を15μm形成する。第2工程では、ニッケル層20が形成されたアルミニウム合金材10を550度まで加熱し60分〜90分保持する。こうして、母材(アルミニウム合金材10)の中のMg元素が触媒になって、Mgイオン及びAlイオンがニッケル層20の表面に向けて拡散して、AlとNiの高硬度の金属間化合物による硬化層を形成できる。 (もっと読む)


【課題】 家畜糞や木質系焼却灰、上下水道汚泥等の各種廃棄物をペレット化する造粒機用のダイス及びその製造方法に関し、特に低コストで耐摩耗性を向上した造粒機用ダイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 円筒体の周壁に複数の成形孔を備える造粒機用ダイスであって、球状黒鉛鋳鉄を母材とし、前記周壁に前記成形孔を形成して熱処理を行った前記円筒体の表面に無電解ニッケルメッキ層を形成した後、硬化処理を行ったことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 家畜糞や木質系焼却灰、上下水道汚泥等の各種廃棄物をペレット化する造粒機用のダイス及びその製造方法に関し、特に低コストで耐摩耗性を向上した造粒機用ダイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 円筒体の周壁に複数の成形孔を備える造粒機用ダイスであって、機械構造用炭素鋼を母材とし、前記周壁に前記成形孔を形成して熱処理を行った前記円筒体の表面に無電解ニッケルメッキ層を形成した後、硬化処理を行ったことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜10は、基材20の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜10は、複数の柱状部11を有する。複数の柱状部11は、基材20から延びている。複数の柱状部11の少なくともひとつは、基端側から先端側に向かって拡径している拡径部11a〜11cを有する。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな金属膜を提供する。
【解決手段】金属膜10は、基材20の上に形成される金属膜である。金属膜10は、複数の柱状部11を有する。複数の柱状部11の少なくともひとつは、束部11a〜11dを有する。束部11a〜11dは、基端側から先端側に向かって放射状に設けられた複数の線状部12を含む。 (もっと読む)


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