【課題】 導体パターン以外の領域への無電解めっきの析出を十分に抑制するとともに、無電解めっき皮膜によって導体パターンを十分に被覆することができる無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の無電解めっきの前処理方法は、基板の表面上に形成された所定形状を有する導体パターンに、ノニオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第１工程と、該第１工程の後の導体パターンに、カチオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第２工程とを有するものである。
を有する （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき皮膜上に置換型の金めっき皮膜を形成する際に用いる活性化液であって、安定したハンダ接合強度やワイヤーボンディングの接続強度を有する置換型金めっき皮膜を形成することが可能な新規な活性化液を提供する。
【解決手段】(i) ニッケルイオンの錯化剤、
(ii) 酸化数２〜４のカルコゲン元素を含む酸及びその塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iii) ヒドラジン及びヒドラジン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iv) アミノ基及びイミノ基からなる群より選ばれる含窒素基を２個以上含み、置換基を有することのあるエチレン基を該含窒素基の窒素原子間に有する化合物、並びに
(v)ニッケルと金の間の酸化還元電位を有する金属元素を含む化合物
を含有する水溶液からなる置換型無電解金めっきの前処理用活性化組成物。 （もっと読む）

【課題】 アラミドの繊維、繊維束や糸などのアラミド繊維材料に無電解銀めっきを均等に付着する。
【解決手段】 アラミド繊維材料に無電解銀めっきを施すめっき方法において、アラミド繊維材料は、巻き芯Ｂに巻いて巻き体Ｗにする。巻き芯Ｂは、開口率が半分位以上の高透液性にする。無電解銀めっき液は、弱還元剤又は析出遅延剤を含み、銀の析出反応が活発な時間が長い低反応性にする。アラミド繊維材料の巻き体Ｗには、低反応性の無電解銀めっき液を供給し、めっき液の析出反応が活発である間、めっき液が巻き体Ｗを内側から外側又は外側から内側への一方向に流れる順流工程と、順流の逆方向に流れる逆流工程とを交互に繰り返す。 （もっと読む）

本発明は、集積回路のメッキ方法を提供する。活性化プレートが、少なくとも一つの集積回路に隣接して配置される。集積回路は、接着パッド金属からなる複数の接着パッドを備え、また、活性化プレートも前記接着パッド金属からなる。無電解ニッケル層は、接着パッド及び活性化プレート上にメッキされ、金層は、接着パッド及び活性化プレート上の無電解ニッケル層を覆うようにメッキされる。活性化プレートを用いてメッキされた接着パッドを有する集積回路、ならびに集積回路をメッキするシステムについても開示されている。
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【目的】 無電解ニッケルめっきで形成されたニッケル層にアニール処理を施した後、緻密で且つニッケル層に対して良好な密着性を呈する金層を置換めっきによって形成し得る置換金めっき液を提供する。
【構成】 置換金めっき液が、フタル酸水素アルカリと水酸化アルカリとから成る水溶性緩衝剤が添加されてｐＨ値が４〜７に調整された緩衝液に、シアン化金カリウムが添加されて成ることを特徴とする。 （もっと読む）