国際特許分類[C23C18/42]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076) | 貴金属による被覆 (215)
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還元剤を用いるもの (119)
国際特許分類[C23C18/42]に分類される特許
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鋼材および鋼材の保護方法
【課題】表面が外部に露出する状態でおかれる鋼材が海水等に含まれる塩化物イオンに接触して劣化して痩せ細ってしまうことを防止する。
【解決手段】鋼材表面に硝酸銀水溶液を塗布することにより銀鏡反応を起こさせて鋼材表面に銀鏡を発生させ、これによって鋼材表面を銀で被覆し、該被覆した銀に塩化物イオンが接触したときに難溶性の塩化銀になるようにし、これによって鋼材表面が塩化物イオンに接触して劣化して痩せ細ってしまうことを防止するようにしたものである。
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銀めっきに超音波を使用する方法
【課題】プリント基板製造プロセスでのソルダーレジスト界面腐食の低減方法に関する。
【解決手段】方法は、ソルダーマスクが設けられているプリント基板を準備する工程、及びめっき浴に超音波を使用して浸漬めっき液をプリント基板にめっきする、プリント基板を浸漬めっき液で処理する工程を含む。めっきする間中、周波数約40kHzの超音波を使用することが有効な結果を示すことが分かった。
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めっき装置
【課題】めっき液中への気体の導入によるめっき液中の成分の揮発を抑えること。
【解決手段】めっき槽を外気から遮断可能とし、めっき液を通した気体を回収して新鮮な気体とともにめっき槽内に再度導入することにより、全体の気体の流量は保ったままで成分の揮発を抑えるとともに気体の使用量を削減する。
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置換銀メッキ浴
【課題】 置換銀メッキにおいて、光沢のある銀白色の美麗な銀メッキ皮膜を得る。
【解決手段】 可溶性銀塩と、チオ尿素類、スルフィド類、メルカプタン類などの含イオウ化合物からなる錯化剤とを含有する置換銀メッキ浴において、オルトリン酸、縮合リン酸及びこれらの塩よりなる群から選ばれたリン酸類の少なくとも一種を含有し、且つ、当該リン酸類の含有量が0.5モル/L以上である置換銀メッキ浴である。特定のリン酸類を所定以上の濃度で含有することで、銀皮膜が黒変したり、色調むらが発生するのを防止でき、光沢のある銀白色の美麗な銀皮膜が得られる。
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シアン化物非含有銀系メッキ浴、メッキ体及びメッキ方法
【課題】 浴中での銀イオンの安定性が改善され、十分な錯化力が得られるとともに、生産コストを低減できる、実用性に優れたシアン化物非含有銀系メッキ浴を提供することにある。
【解決手段】 本発明のシアン化物非含有銀系メッキ浴は、銀塩を含む可溶性塩と、下記一般式(I)等でそれぞれ示される化合物からなる群より選ばれた1種以上のスルフィド
系化合物とを含有する。
一般式(I):
【化1】
(式中、nは2〜4の整数を表す。R1及びR2は同一又は異なって、C1〜3アルキル又は水酸基が置換してもよいC2〜6アルキレン基を表す。Mは、水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウム又は有機アミンを表す。)で示される化合物。
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接続用端子、およびこれを有する半導体搭載用基板
【課題】 はんだ接続信頼性に優れるとともに、加熱処理によってもワイヤボンディングの成功が妨げられない接続用端子を提供すること。
【解決手段】 導体端子2上に、無電解ニッケルめっき皮膜3、無電解パラジウムめっき皮膜4、及び、無電解金めっき皮膜5が順次形成されている接続用端子であって、上記無電解ニッケルめっき皮膜3の厚さが0.1〜0.5μmの範囲である、接続用端子。
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ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液
【課題】ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液を提供する。
【解決手段】シアン化金化合物と、シュウ酸及び/又はその塩とを含有し、下地金属溶出抑制剤を含まないことを特徴とするワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液。シアン化金化合物は金イオン濃度で0.5〜10g/L、シュウ酸及び/又はその塩は5〜50g/Lが好ましい。前記無電解金めっき液は、下地溶出金属の隠蔽剤を含有することが好ましく、前記隠蔽剤はエチレンジアミン四酢酸及び/又はその塩が好ましい。
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導電性粒子、導電性粒子の製造方法及び異方性導電材料
【課題】突起の強度が高く、導電性粒子を相対向する回路基板等の間に挟んで圧着しても突起がつぶれにくいため、導電性粒子と回路基板等とは点接触しかすることができず、接続抵抗の低減効果が不充分であったという従来の問題に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子、導電性粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する金層からなる導電性粒子。
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絶縁性配線基板の製造方法
【課題】 本発明は、吸着したキレート剤を不活性化するとともに、置換及び還元めっき法のAuイオン及び生成したAu核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Auめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Auめっき液により該置換Auめっきを行うことを特徴とする。
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置換銀メッキ浴
【課題】 置換銀メッキにおいて、変色及び色調ムラを防止し、均質で美麗な光沢の銀メッキ皮膜を得る。
【解決手段】 可溶性銀塩と、チオ尿素類などの含イオウ化合物からなる錯化剤とを含有する置換銀メッキ浴において、塩素含有化合物及び臭素含有化合物の少なくとも一種を含有する置換銀メッキ浴である。置換銀浴に塩素含有化合物などを含有するため、銀皮膜の変色が有効に防止される。また、乳酸、ギ酸、アスパラギン酸などのアミノ基含有化合物又はカルボキシル基含有化合物をさらに添加すると、皮膜の変色を防止できるとともに、メッキむらが改善され、均質で光沢のある銀白色のメッキ皮膜が得られる。
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