説明

国際特許分類[C23C18/44]の内容

国際特許分類[C23C18/44]に分類される特許

11 - 20 / 119


【課題】本発明は、導電性パターンの腐食及び変色を防止する基板構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板構造物100は、導電性パターン116が形成されたベース基板112と、導電性パターン116を覆う第1のめっき膜122と、第1のめっき膜122を覆う第2のめっき膜124とを含む。第1のめっき膜122は無電解還元めっき膜を含む。 (もっと読む)


【課題】無電解白金めっき液を利用することにより、ネックレスやブローチ等の装飾品、電子回路など電気部品として有用な白金めっき製品を、環境汚染を惹起せず、安全かつ効率的に製造することができる。また、無電解白金めっき液により、50nm以下の薄いめっき膜を得ることが可能であり、少量の白金により、装飾性や導電性を付与することが可能である。さらに、無電解白金めっき液から得られるめっき膜の構造は、粒径が約3〜5nmの白金微粒子の集合体であり、大きな比表面積を有するため、触媒の活性を高めることができる。
【解決手段】本発明に係る白金めっき製品の製造方法は、基材を用意する工程と、基材上に無電解めっき用触媒を付着させる工程と、触媒を付着させた基材を上記の無電解白金めっき液に浸漬させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ダイヤモンド微粒子及びフッ素樹脂微粒子を均一に分散・共析させた複合めっき被膜の形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】親水性ポリマー又はイオン性官能基が導入された平均粒径10nm〜300nmのダイヤモンド微粒子、平均粒径100nm〜300nmのフッ素樹脂微粒子及び界面活性剤を金属めっき液に添加した複合めっき液を基材表面に接触させて、ダイヤモンド微粒子及びフッ素樹脂微粒子を金属マトリクス中に均一に分散させた複合めっき被膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】 シアン化合物を含まない還元型の無電解銀めっき液において、液安定性の優れた還元型無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】 還元型無電解銀めっき液は、水溶性銀化合物と、還元剤と、下記一般式(1)で表される化合物を液安定剤として含有してなる。ここで、一般式(1)で表される化合物としては、Cas番号68603−67−8の化合物であることが好ましい。
【化1】


(式中、Rはアルキル基又はアリール基を表し、m及びnはそれぞれ1〜3の整数である。) (もっと読む)


【課題】析出膜厚が均一で、めっき反応の促進効果を持ち皮膜の未析出問題がなく、自己分解による浴内析出のない浴の安定性に優れ、被めっき物となる導体の組成等に影響されない無電解Pdめっき液と無電解Auめっき方法を提供する。
【解決手段】表面がCu、Ni−Pからなる導体上にPdあるいはAuの皮膜を形成する無電解めっき方法において、前記導体表面に触媒層として置換還元めっき方法によりPtとRuを0.05mg/dm以下の付与量で形成する工程と、前記PtとRuからなる触媒層を付与した導体上にPdあるいはAuの無電解めっき皮膜形成処理を行う工程とからなり、前記無電解めっき液の、pHが5以下で、炭素の数が3以下のアルコールを含有していることを特徴とする無電解めっき方法。 (もっと読む)


【課題】 光の反射率を向上させるとともに高温条件下での銀めっき皮膜の変色を防止する。
【解決手段】 本発明に係る無電解めっき方法は、被めっき物上に形成されたNi−Pめっき皮膜上に、パラジウム処理を施すパラジウム処理工程と、パラジウム処理が施された被めっき物に対して、無電解銀めっきを施す無電解銀めっき工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】製造コストが低く且つ十分に優れた耐食性を有する被覆体を提供すること。
【解決手段】導体20の上に設けられる被覆体10であって、導体20側からパラジウムを含む第1の層12と、金を含む第2の層14と、を備え、第1の層12は導体20側に第1の領域31と、第1の領域31よりも第2の層14側に配置された第2の領域32と、を有し、第2の領域32は、第1の領域31よりもリン濃度が高い被覆体10である。 (もっと読む)


【解決手段】パラジウム化合物と、錯化剤としてアンモニア及びアミン化合物から選ばれる少なくとも1種と、還元剤として次亜リン酸及び次亜リン酸塩から選ばれる少なくとも1種と、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸無水物、不飽和カルボン酸塩及び不飽和カルボン酸誘導体から選ばれる不飽和カルボン酸化合物を少なくとも1種とを含有する無電解パラジウムめっき浴。
【効果】本発明の無電解パラジウムめっき浴は、浴安定性が高く、浴の分解が起こりにくく、従来の無電解パラジウムめっき浴に比べて浴寿命が長い。しかも、長時間使用してもめっき皮膜特性への影響もなく、優れたはんだ接合特性及びワイヤボンディング特性を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】DNA又はDNA−脂質複合体を用いた簡易な方法により、基板上に導電性パターンを、画像流れを抑制しながら安定して形成できる電子回路付き基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、DNA又はDNA−脂質複合体を含む溶液を描画することによって電子回路パターンを形成する工程と、前記電子回路パターンが形成された基板を多価金属イオン溶液に浸漬することによって、前記電子回路パターンにおいて、前記DNA又は前記DNA−脂質複合体と前記多価金属イオンとの錯体を形成する工程と、形成された錯体中の金属イオンを還元することによって、前記電子回路パターンを導電性パターンとする工程と、を有する電子回路付き基板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。
【解決手段】還元剤を有効成分として含有する水溶液からなる、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきの前処理用活性化液、及び
該活性化液を被処理物に接触させた後、水洗を行うことなく、無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行うことを特徴とする無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっき方法。 (もっと読む)


11 - 20 / 119