説明

国際特許分類[C23C18/44]の内容

国際特許分類[C23C18/44]に分類される特許

51 - 60 / 119


有機金属化合物を溶液から基板上に塗布するコーティングステップと、還元剤を含有する酸性溶液を用いて実施することを特徴とする還元ステップとを含む、導電性トラックの製造方法を開示する。
(もっと読む)


【課題】金ナノ粒子が表面に形成された金ナノ粒子−ハロイサイトナノチューブおよびそれを形成する方法を提供する。
【解決手段】金ナノ粒子をハロイサイトナノチューブの表面上に形成するために攪拌された懸濁液に金塩を加える。金塩によってハロイサイトナノチューブの表面には金イオンが形成される。金イオンが形成されたハロイサイトナノチューブに還元剤を加えると金イオンが金ナノ粒子に還元する。形成された金ナノ粒子は非常に小さい大きさを有し、ハロイサイトナノチューブの表面上に分布する。よって、別途の保護剤や表面改質を施すことなく容易に金ナノ粒子を形成することができる。 (もっと読む)


燃料電池用の電極の製造方法であって、少なくとも以下のステップを含む方法:(a)電極基板を提供すること;(b)前記電極基板の少なくとも一部を、還元剤、金属前駆物質、および浮遊する分散粒子を含む無電解めっき液と接触させること;および(c)前記電極基板の前記接触部上に前記金属前駆物質から金属を無電解でめっきすること、これにより、前記電極を提供するために前記電極基板の前記接触部上に前記分散粒子を同時堆積させること。 (もっと読む)


【課題】より小さな数十ナノメールから数百ミクロンの構造領域においても、より大きな表面積と空隙率を与え得る内部連通性を有する金属多孔質構造体を提供する。
【解決手段】金属より成る多数の連結節4が相互に連なるように結合して内部連通性の空隙を形成しているモノリシックな多孔質構造の金属多孔質体3であって、連結節4の大きさが10nm〜1000nmである金属多孔質構造体3。一例として、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)からなる基板2を通常のナノインプリンティングリソグラフィー法により用意した。Agイオンを1×10−5mol/Lの濃度で含むアンモニア性銀イオン水溶液をスプレーにより噴霧した。このとき同時に還元剤としてグルコース水溶液をスプレーにより上記金属イオン溶液が噴霧された領域に噴霧した。しかる後、基板を風乾処理したのち60℃の温度で10分間加温し、乾燥した。 (もっと読む)


金属を表面上に無電解めっきする、多孔質金属被膜を形成させるための新規な無電解めっき方法を提供する。該金属内の微粒子を除去して金属被膜内に細孔を残す。ブロッキング配位子を表面に結合させ、次いで第2の被覆工程を行う別の無電解被膜形成方法も提供する。本発明は、本発明の方法によって形成された被膜及び被覆装置を包含する。また、本発明は、緻密基材を有する触媒構造及び該緻密基材に付着した多孔質金属(具体的な特徴の一つ以上によりさらに特徴付けられる)を包含する。
(もっと読む)


【課題】本発明は、金属またはその合金の層が表面または内部に適用された成形製品の作製方法を提供する。
【解決手段】この方法では、成形型が使用され、この方法は、成形工程および金属化工程から構成され、成形工程および金属化工程は、両方とも、成形型内で行われ、該金属化工程は、無電解プロセスよりなり、本発明は、さらに、該方法により得られた成形製品を含むデバイスに関するものである。 (もっと読む)


本発明は、本質的に触媒を含まない基体に金属を沈着させるための無電解法を提供し、上記方法は、(a)本質的に触媒を含まない基体を用意する工程、および(b)上記本質的に触媒を含まない基体を無電解溶液に暴露して上記基体上に金属を沈着させる工程、ここで上記溶液は金属イオンおよび上記金属イオンを金属に還元するための還元剤を含む、を含み、上記基体の少なくとも表面が、上記溶液の温度(T2)よりも高い温度(T1)を有しまたは上記温度(T1)に加熱される。 (もっと読む)


【課題】無電解ニッケルめっき皮膜上に直接かつ、置換パラジウムめっき処理等の処理をすることなく密着性良好で、めっき厚バラツキの少ない純パラジウムめっき皮膜が形成可能な無電解パラジウムめっき液を提供する。
【解決手段】第1錯化剤と、第2錯化剤と、リン酸又はリン酸塩と、硫酸又は硫酸塩と、ギ酸又はギ酸塩からなり、前記第1錯化剤は、エチレンジアミンを配位子とした有機パラジウム錯体であり、第2錯化剤は、カルボキシル基を有するキレート剤又はその塩及び/又は水溶性脂肪族有機酸又はその塩であることを特徴とする無電解パラジウムめっき液。 (もっと読む)


【課題】高耐久性水素分離膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質基材に金属緻密層を析出、充填させた構造を有する水素分離膜を製造する方法であって、多孔質基材に金属を充填させる際に、基材表層への保護多孔体層1の被覆、活性化処理、保護多孔体層1の除去、基材表層への保護多孔体層2の再被覆、金属の無電解めっき、の手順をとることにより表面から一定の深さに緻密層を有する細孔充填型分離膜を製造することを特徴とする水素分離膜の製造方法、及びその水素分離膜。
【効果】多孔質材料内部に金属緻密層を充填させた構造を有する水素分離膜を提供することができる。 (もっと読む)


基板上に金属クラスター種の均一な被覆を提供する方法が記載され、この方法は、基板上に非晶質下塗り被覆を堆積する段階と、前記非晶質被覆に結合するための金属イオンの源を提供する段階と、そこに還元性条件を適用することによって前記下塗り被覆に金属クラスターを生成する段階と、を備える。 (もっと読む)


51 - 60 / 119