国際特許分類[C23C18/44]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | 液状化合物または溶液のいずれかからなる被覆形成化合物の分解による化学的被覆であって表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの;接触メッキ (2,675) | 還元または置換によるもの,例.無電解メッキ (2,437) | 金属による被覆 (1,076) | 貴金属による被覆 (215) | 還元剤を用いるもの (119)
国際特許分類[C23C18/44]に分類される特許
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めっき方法
【課題】ムラがなくベース金属層との密着性の高いめっき層を容易に形成することができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板10のベース金属層18に無電解めっきによりめっき層を形成する方法において、酸洗浄したシリコン基板10を、前処理槽210に収容されためっき液から金属成分、及び、安定剤、錯化剤、還元剤等の一あるいは一以上の成分を除去した処理液110に浸漬し前処理を行った後に、無電解めっき槽220にて無電解めっきを行い、めっき層20を得る無電解めっき方法。
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金属粉末のめっき方法
【課題】 被めっき物である金属微粉末をめっき浴中で均一に安定して分散させ、且つ気泡を発生さ・付着させない無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 金属粉末表面に無電解めっき浴を用いて導電性の高い金属をめっきするにあたり、めっき浴を層流にて高速攪拌できる泡レスタイプ・超高速ミキサーを用い、1,000〜10,000rpmの条件下で撹拌しながらめっきする方法を採用する。撹拌手段としては、泡レスタイプの高速ミキサーが利用できる。
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無電解金めっき浴
【課題】セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】(i)水溶性金化合物、
(ii)錯化剤、
(iii)還元剤、並びに
(iv)イソチオ尿素及びその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる安定剤、
を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。
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無電解金めっき浴
【課題】セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】(i)水溶性金化合物、
(ii)錯化剤、
(iii)還元剤、並びに
(iv)下記式
(式中、R1及びR2は、同一又は異なって、低級アルキル基又は水素原子であり、該低級アルキル基は、ベンジル基、フェニル基、ハロゲン原子、基:―N(R3)2(但し、R3は水素原子又は低級アルキル基である)、基:−SO3M1(但し、M1は水素原子又はアルカリ金属である)、ヒドロキシル基、基:−O(CH2)n−OH(但し、nは2又は3である)、シアノ基、ニトロ基、ホスホン基及びフェニル基からなる群から選ばれた少なくとも一種の置換基を有してもよい)で表される化合物、
を含有する水溶液からなる無電解金めっき浴。
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高分子電解質体への無電解めっき方法
【課題】高分子電解質体のイオン伝導パス中に金が必要な量だけ制御性よく形成された、高分子アクチュエータの電極を得る方法を提供する。
【解決手段】高分子電解質体1にエタノール水溶液が予備含浸(S1)されたのち、この高分子電解質体1が、塩化金酸と純水と水酸化ナトリウムからなるめっき浴に浸漬され、全面に金2が析出されて金めっきされる(ステップS2)。その後、高分子電解質体1の全面のうち表裏面以外の4つの側面を切除して表裏面のみに金2による電極3,3を形成する(S3)。そして、高分子電解質体1が含水した状態で、表裏面の電極3,3に対して電圧を印加することにより高分子電解質体1をアクチュエータとして機能させる。このとき、エタノール水溶液に膨潤剤と還元剤を兼ねさせ、予備含浸(S1)でのエタノール水溶液の濃度により析出する金の量を制御するようにした。
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銀層を有するフイルム又はシート
【課題】危険度の高いエッチング液を使用することなく、銀メッキ層との密着性も高く、良好な銀層を有するフィルムやシートを経済的に得ようとする。
【解決手段】プラスチック製のフイルム又はシートの表面に、ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した処理層を設ける。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得ることができる。
また、プラスチック製のフイルム又はシートの表面に飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した下処理層を設け、この下処理層の上に上記ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂の処理層を形成する。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得る。
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銀鏡薄膜形成設備
【課題】 被処理物の形状により製品品質が低下することを抑止する。
【解決手段】 被処理物2の表面に銀鏡処理を施すための薬液を被処理物2に向けて噴出する薬液噴出手段3A、3Bと、被処理物2を回転させる回転手段5とを設けてある銀鏡薄膜形成設備において、薬液噴出手段3A、3Bによる薬液噴出で被処理物に付着する薬液を回転手段5による被処理物回転での遠心作用により被処理物2から飛散させる構成にするとともに、この飛散薬液の飛散域P1に位置して飛散薬液を受け止める薬液受止体10Aを設け、この薬液受止体10Aを、飛散薬液を受け止める作用位置と被処理物2の経路及びその経路の直上方から外れた待避位置とに切替移動させる受止体移動手段10を設ける。
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被金属めっき材
【課題】銀めっきなどの金属めっき層で問題となる密着強度不足、及び、特に銀鏡反応による銀めっきの「シケ」とよばれるめっき腐食の発生に関する耐食性を向上させた金属めっき材を提供する。
【解決手段】基材の表面に、少なくともアンダーコート層、金属めっき層、トップコート層を備えた被金属めっき材において、該アンダーコート層および該トップコートの少なくとも1つにベンゾトリアゾール化合物を含有することを特徴とする被金属めっき材。
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自己触媒型無電解金めっき液
【課題】無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】(i)水溶性金化合物、
(ii)錯化剤、
(iii)還元剤、並びに
(iv)第四級アンモニウム基を含む化合物及び第四級ホスホニウム基を含む化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、
を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。
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無電解金めっき液及び無電解金めっき方法
【課題】 中性且つ低温でも、金の析出速度が高く、安定性も優れた無電解金めっき液を提供すること。
【解決手段】 金塩と、下記一般式(I)で表される還元剤と、重金属塩と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。
【化1】
[式中、R1は水酸基又はアミノ基を示し、R2、R3及びR4はそれぞれ独立に水酸基、アミノ基、水素原子又はアルキル基を示す。]
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