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国際特許分類[C23C22/00]の内容

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【課題】脱炭焼鈍後の方向性電磁鋼板の表面にマグネシアを主体とする焼鈍分離剤をスラリーとして塗布する工程において、スラリーの性状を迅速に評価して、操業中にスラリーの継ぎ足しが必要となった場合でも、継ぎ足しの前後でスラリー性状に変化を生じさせることのないスラリーの調整方法を提供することを目的とする。
【解決手段】使用途中の粘度が0.020〜0.300 Pa・sのスラリーに対し、新規に調合した粘度が同じく0.020〜0.300Pa・sのスラリーを継ぎ足すに際し、継ぎ足すスラリーのゼータ電位を前記使用途中のスラリーのゼータ電位の±10mV以内に調整した後に継ぎ足す。 (もっと読む)


【課題】方向性電磁鋼板用焼鈍分離剤の水和度を、200〜500℃における重量変化を用いることにより、評価する方法を提供する。
【解決手段】方向性電磁鋼板に用いる焼鈍分離剤の水和度を熱重量分析法で200℃〜500℃における重量変化を評価することにより評価する。これらの水和度に基づいて、焼鈍分離剤の水和度のレベル管理を行うことにより、被膜特性に優れた方向性電磁鋼板の歩留まりを高めることができる。 (もっと読む)


【課題】絶縁被膜処理液をクロムフリー化した場合に顕著に発生する被膜張力および耐吸湿性の低下を防止し、優れた絶縁被膜特性、すなわち被膜張力、耐吸湿性、防錆性および占積率に優れる方向性電磁鋼板を得ることができる方向性電磁鋼板用クロムフリー絶縁被膜処理液を提供する。
【解決手段】Mg、Ca、Ba、Sr、Zn、AlおよびMnのリン酸塩のうちから選ばれる1種または2種以上を含有し、この選択した該リン酸塩中のPO4を基準として、該PO4:1molに対し、コロイド状シリカをSiO2換算で0.5〜10molおよびチタンキレート化合物をTi換算で0.01〜4.0mol配合する。 (もっと読む)


【課題】絶縁被膜処理液をクロムフリー化した場合に問題となる被膜張力および耐吸湿性の低下を防止し、優れた絶縁被膜特性、すなわち被膜張力、耐吸湿性、防錆性および占積率に優れる方向性電磁鋼板を得ることができる方向性電磁鋼板用絶縁被膜処理液を提供する。
【解決手段】Mg、Ca、Ba、Sr、Zn、AlおよびMnのリン酸塩のうちから選ばれる1種または2種以上を含有し、この選択した該リン酸塩中のPO4を基準として、該PO4:1molに対し、コロイド状シリカをSiO2換算で0.5〜10mol、並びにMg、Sr、Zn、BaおよびCaの過マンガン酸塩のうちから選ばれる1種または2種以上を、該過マンガン酸塩中の金属元素換算で0.02〜2.5mol含有させる。 (もっと読む)


【課題】絶縁被膜処理液をクロムフリーとした場合に問題となる被膜張力および耐吸湿性の低下を防止し、方向性電磁鋼板の絶縁被膜として必要な特性、すなわち被膜張力、耐吸湿性、防錆性および占積率が、クロム化合物を含有する絶縁被膜処理液を用いた場合に匹敵する、方向性電磁鋼板用クロムフリー絶縁被膜処理液を提案する。
【解決手段】 Mg、Ca、Ba、Sr、Zn、AlおよびMnのリン酸塩のうちから選ばれる1種または2種以上を含有し、この選択した該リン酸塩中のPO4を基準とし、該PO4:1molに対し、コロイド状シリカをSiO2換算で0.5〜10molおよび水溶性のバナジウム化合物をV換算で0.1〜2.0mol配合する。 (もっと読む)


【課題】金属基材上に形成される酸化物皮膜を除去することができる金属基材上の表面処理方法である。
【解決手段】本発明の金属基材上の表面処理方法は、金属基材上に形成される酸化物皮膜を還元処理する還元処理工程と、前記還元処理された酸化物皮膜を酸化する酸化処理工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】仕上げ焼鈍皮膜の無い方向性電磁鋼板に張力付与型絶縁皮膜を密着性良好に形成し、鉄損の極めて低い方向性電磁鋼板を製造する。
【解決手段】仕上げ焼鈍皮膜の無い方向性電磁鋼板表面に、界面酸化反応により生成したSiO2を主体とする酸化膜を介してSiO2を主体とするコーティング層が存在し、さらにその表面に張力付与型の絶縁皮膜が存在する鉄損の極めて低い方向性電磁鋼板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】
優れた耐吸湿性と十分な張力付与による鉄損低減効果を同時に有するクロムレス張力被膜が得られる処理液を、被膜形成方法およびその被膜付き方向性電磁鋼板とを併せて得る。
【解決手段】
固形分換算でコロイド状シリカ:20質量部に対して、Mg、Al、Ca、FeおよびMnのリン酸塩から1種以上:10〜80質量部と、Mg、Al、Fe、Bi、Co、Mn、Zn、Ca、Ba、SrおよびNiのいずれかの塩化物:3〜30質量部ならびにLi、Na、K、Mg、Mn、Ca、Ba、Sr、Sn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、AlおよびBiのホウ酸塩または硫酸塩から1種以上:1〜10質量部を配合する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、カップリング剤の付着が均一である金属箔を提供することであり、これらの金属箔からなるプリント配線板用積層体を提供することである。より詳細には微細領域での変色、ピール強度のバラツキを解消した金属積層体を提供することである。これにより、プリント配線板の多層積層時、部品実装時の位置合わせ精度を向上させ、さらには、微細な回路パターンにおける配線剥れ、ピール強度のバラツキを解消することを目的とする。
【解決手段】 超音波照射下で表面をカップリング処理したことを特徴とする金属箔、予めカップリング処理剤で表面処理された金属箔を、更に超音波照射下で表面をカップリング処理したことを特徴とする金属箔、並びにこれらから製造される積層体。 (もっと読む)


【課題】ノンクロム型のリン酸塩系処理液を用いて、低い焼付け温度で、1.0 g/m2未満の薄膜でも美麗外観を有し、他の必要な諸性能を有する絶縁皮膜を電磁鋼板に形成する。
【解決手段】水性溶媒中にAl、Mg、Ca、Sr、BaおよびZnの第一リン酸塩から選ばれた1種または2種以上の第一リン酸塩(A)と、ホスホン酸化合物またはホスホン酸化合物およびカルボン酸化合物からなるキレート剤(B)と、チタンフッ化水素酸、ジルコンフッ化水素酸およびそれらの塩から選ばれた少なくとも1種の化合物(C)と、場合によりさらに水酸化マグネシウムが溶解し、場合によりさらに合成樹脂を含有していてもよい処理液からなり、処理液中の前記第一リン酸塩(A)に含まれる金属原子のモル数とその価数の積の総和をΣMiとし、キレート剤(B)のモル数と分子中の酸基数の積の総和をΣOiとするとき、(A)と(B)の割合が下記の式(1)を満たす:
0.1≦ΣOi/ΣMi≦5 ・・・・・ (1)。 (もっと読む)


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