【課題】プリント基板の製造に使用する中間板として、離型性および耐疵付き性に優れるプレコートアルミニウム板を提供する。
【解決手段】アルミニウム板１の表面に、膜厚０．２〜７μｍの硬質皮膜２を被覆したプレコートアルミニウム板１０であって、硬質皮膜２は、Ｓｉ，Ｆ，Ｃ，Ｏ，Ｎの元素の合計質量に対して、Ｆの割合が１〜２５％、Ｓｉの割合が１〜５０％である樹脂からなり、Ｓｉ，Ｆを含有する塗料をアルミニウム板１に塗布して２１０〜２８０℃で焼付処理して形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＡＳ耐性を長期間に亘って安定して維持する。
【解決手段】耐熱合金製の母材２１と、多数の気孔２３ａが形成され、母材２１を被覆する多孔質セラミックス層２３と、を備える耐高温部材１０であって、多孔質セラミックス層２３のうち少なくとも表面側には、複合酸化物２６が含浸した複合酸化物含浸部２５を具備していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】相手部材の材質によらずに、その相手部材の摩耗を抑制することができる摺動部材を提供すること。
【解決手段】摺動部材１００は、鋼材などを用いて形成された基材２００と、基材２００の表面を被覆するＦｅ−ＤＬＣ膜３００とを備えている。Ｆｅ−ＤＬＣ膜３００は、摺動部材１００の摺動面１０１の少なくとも一部を形成し、相手部材４００の表面と摺動する。Ｆｅ−ＤＬＣ膜３００は、Ｆｅが添加されたＤＬＣからなる堆積膜である。この実施形態では、Ｆｅ−ＤＬＣ膜３００におけるＦｅの濃度はたとえば約３ａｔ．％である。相手部材４００は、非鉄系の軟質材料（たとえばＣｕ材料など）を用いて形成されている。 （もっと読む）

【課題】厚みが大きく且つ略均等であり、しかも、表面粗さが小さい皮膜を、プラズマ成膜によって得る。
【解決手段】プラズマ発生装置１６と、基材１０の成膜部位との間に、整流用治具１２を配置する。この整流用治具１２に形成された成膜用通路２２に、プラズマ発生装置１６からプラズマ励起種を供給する。その一方で、液体供給装置１８から液相原材料Ｌを基材１０に供給し、付着させる。この液相原材料Ｌは、成膜用通路２２に到達したプラズマ励起種によってブローされることで展延し、厚みが低減した液膜となる。また、液膜は、プラズマ励起種によって活性化され、重合・固化して皮膜に変化する。 （もっと読む）

【課題】基材表面に、耐プラズマエロージョン性に優れたサーメット皮膜を形成する方法と、この方法によって得られるサーメット皮膜被覆部材とを提案すること。
【解決手段】導電性基材の表面に形成した非導電性セラミック溶射皮膜を、電気ニッケルめっき液中に浸漬して、電気ニッケルめっき処理を行うことによって、前記セラミック溶射皮膜の気孔中にめっき析出ニッケルを充填することにより、めっき析出ニッケルを充填したサーメット皮膜を形成し、次いで、高エネルギー照射処理を施して、皮膜表面を再溶融して緻密表面層を生成させる方法と、このようにして得られる皮膜被覆部材。 （もっと読む）

【課題】防錆性、密着性、耐熱性等の必要な諸性能を有し、打抜き加工後に酸化性を有する雰囲気で歪取り焼鈍を行ってもスティッキングを生じないクロム不含の絶縁皮膜を備えた電磁鋼板。
【解決手段】ＳｉＯ₂およびシリカと共働してガラス化可能な酸化物（例、ＣａＯ、Ａｌ₂Ｏ₃）よりなる群から選ばれる１種または２種以上の酸化物から構成された酸化物層のみからなるか、または酸化物層の上に水溶性多価金属塩を含む液の塗布と焼き付けにより形成された上層を備えた絶縁皮膜を形成する。酸化物層の付着量は該酸化物の合計付着量として０.３〜１.５ｇ／ｍ²、上層の付着量が１.５ｇ／ｍ²以下である。上層は合成有機樹脂を含んだ半有機皮膜でもよい。 （もっと読む）

【課題】金属基材上に導電性の樹脂皮膜を有し、かつ曲げ加工性に優れ、さらには必要により耐摩耗性を高めることができる、電気・電子部品用の金属樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】金属基材上の、少なくとも片面、もしくは両面に導電性と黒色による意匠性を持ち合わせたカーボンブラック微粒子を５〜２５質量％含有した樹脂皮膜層を有する電気・電子材料部品用材料。 （もっと読む）

【課題】金属の無電解めっきの触媒として使用される、安定で、コスト効果的な金属ナノ粒子を提供する。
【解決手段】一般式：


（式中、Ｒ１は非置換（Ｃ１４〜Ｃ３０）アルキルであり、Ｒ２およびＲ３は同じかまたは異なっており、非置換（Ｃ１〜Ｃ６）アルキルである）を有するアミンオキシドで封入された金属ナノ粒子を含む組成物で、金属ナノ粒子が、銀、金、白金、インジウム、ルビジウム、ルテニウム、ロジウム、オスミウム、イリジウム、銅、コバルト、ニッケルおよび鉄から選択される。 （もっと読む）

【課題】良好なフレキシブル性を有する構造体の製造方法などを提供すること。
【解決手段】基材と、該基材上に設けられる導電膜と、該導電膜上に設けられる酸化スズの微細構造体とを備える構造体の製造方法において、基材として高分子基材を用いる構造体の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】積層後、加圧及び加熱により接着でき、かつ、歪取焼鈍を行うことが可能な、耐熱接着性絶縁膜で表面被覆された電磁鋼板およびそれを用いた鉄心とその製造方法を提供する。
【解決手段】室温以上300℃以下で軟化する樹脂と示差熱分析法で測定した軟化点温度が1000℃以下である低融点無機成分とを含み、樹脂と低融点無機成分とを混合比率が質量分率で20％以上、500%以下となるように混合した耐熱接着性絶縁被膜で被覆した電磁鋼板を用い、この電磁鋼板を積層し、加圧固定することにより、歪取焼鈍可能な接着固着鉄心を得る。 （もっと読む）