【課題】対象表面に抗菌性を付与できるだけでなく、一旦付与された抗菌性を除去したり、あるいは除去後再度抗菌性を付与することができる対象表面の処理方法を提供する。
【解決手段】対象表面１に無機粒子（シラノール基３を露出するシリカ粒子２）を結合させる工程と、無機粒子に、抗菌性を有するタンパク（プロタミン）又はタンパクから誘導される塩基性ペプチドを結合させる工程と、対象表面１を酸性溶液５により酸性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子から除去する工程とを含む。さらに、タンパク又は塩基性ペプチドを除去した対象表面１を中性又はアルカリ性環境とし、タンパク又は塩基性ペプチドを無機粒子に再度結合させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ−Ｆｅ系めっき層を形成した表面処理鋼板を用いて、熱間プレス成形するに際し、プレス成形中に、めっき層の剥離や母材の粒界割れを回避して良好な特性の熱間プレス成形品を製造するための有用な方法、およびこうした方法によって得られる熱間プレス成形品を提供する。
【解決手段】Ｚｎ−Ｆｅ系めっき層が素地鋼板表面に形成された表面処理鋼板を、熱間プレス成形法によって成形して熱間プレス成形品を製造するに当たり、前記表面処理鋼板を、素地鋼板のＡｃ₁変態点以上、９５０℃以下の温度に加熱し、めっき層中のＦｅ含有量に応じためっき層の凝固点以下の温度まで表面処理鋼板を冷却した後、成形を開始する。 （もっと読む）

【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１と、基材１１の最表層を構成し、Ｓｎ，Ｉｎ，またはそれらの合金で形成されたＡ層１４と、基材１１とＡ層１４との間に設けられて中層を構成し、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｏｓ，Ｉｒ，またはそれらの合金で形成されたＢ層１３と、を備え、最表層（Ａ層）１４の厚みが０．００２〜０．２μｍであり、中層（Ｂ層）１３の厚みが０．００１〜０．３μｍである電子部品用金属材料１０。 （もっと読む）

【課題】均一かつ高精細なモスアイ構造を賦形可能な反射防止フィルム製造用金型、及び、反射防止フィルム製造用金型の製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルム製造用金型は、基材部と、ニッケル又は銅により形成された第１中間部と、クロムにより形成された第２中間部と、第３中間部と、アルミニウムにより形成された層であり、複数の微細孔を有する酸化皮膜を有する賦形部とを備えるものとした。この反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、第１〜第３中間部形成工程と、アルミニウム層形成工程と、微細孔形成工程とを有し、微細孔形成工程は、陽極酸化工程と、第１エッチング工程と、第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングを行う第２エッチング工程とを備え、これらの工程を順次繰り返すものとした。 （もっと読む）

【課題】耐エロージョン性に優れる硬質皮膜被覆部材を提供する。
【解決手段】スチームタービンブレード、ジェットエンジンの圧縮機ブレード、気体または液体圧縮用のコンプレッサースクリュー、ターボ圧縮機のインペラー、燃料噴射用バルブからなる群より選択されるいずれかに使用される基体と、前記基体を被覆する硬質皮膜とを備えた硬質皮膜被覆部材であって、硬質皮膜は、ナノインデンターにより測定した硬さ（Ｈ）とヤング率（Ｅ）において、硬さ（Ｈ）が２０ＧＰａ以上であり、硬さ（Ｈ）とヤング率（Ｅ）との比率（Ｈ／Ｅ）が０．０６以上であり、硬質皮膜は、ＴｉおよびＣｒのうちの少なくとも一種とＡｌとＮとを含有し、皮膜中の非金属元素以外の元素の総量に占めるＴｉとＣｒの総量が原子比で０．１以上０．６以下であり、かつ、皮膜中の非金属元素以外の元素の総量に占めるＡｌの量が原子比で０．４以上０．７以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温のプロセスストリームに曝される金属チューブ熱交換装置に腐蝕および腐蝕に誘導されるファウリングに対する抵抗性を賦与する。
【解決手段】内側表面および外側表面を有するプロセスストリームを加熱するための伝熱装置１０であって、前記伝熱装置１０は、Ｘ、ＹおよびＺを含むスチール合金で形成されるチューブであり、前記チューブは、４０マイクロインチ（１．１μｍ）未満の算術平均表面粗さを有するスチール合金からなる基材層、内側表面および外側表面の少なくとも一方の上に形成された１０〜４０重量％のクロムを含有するクロム富化酸化物層、硫化物、酸化物、酸硫化物またはそれらの混合物を含む前記クロム富化酸化物層、の３層を含むことを特徴とする伝熱装置１０等の表面上に形成された表面保護層。 （もっと読む）

【課題】摺動面に潤滑油を確実に供給し、潤滑性能を高めた摺動部材及び圧縮機を提供すること。
【解決手段】クランクシャフト３またはベーン４６は、基材上にダイヤモンドライクカーボン皮膜層５４を備え、このダイヤモンドライクカーボン皮膜層５４と相手方の部材との間にオイルが供給された状態で摺動する構成とし、ダイヤモンドライクカーボン皮膜層５４の摺動面５４Ａに、孔径の異なる第１の空孔６１及び第２の空孔６２を形成し、孔径の大きな第１の空孔６１と孔径の小さな第２の空孔６２とが、摺動方向Ｘに沿って、交互に配列されている。 （もっと読む）

【課題】太陽電池素子に悪影響を及ぼす可能性のある有機系の防錆剤を使用することなく、良好な防錆性及びハンダ加工性を備えた太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材及びそれを用いた太陽電池用集電シートの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１１の表面に亜鉛からなる亜鉛層１２が形成された導電性基材１０であって、亜鉛層１２は、クロムを含有せず、亜鉛の量が２０ｍｇ／ｍ^２を超えて４０ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材を使用する。 （もっと読む）

【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、配向化された銅からなる配向化金属層に補強材である金属基材をクラッドしてなるエピタキシャル膜形成用配向基板において、前記配向化金属層は、配向度Δφ、Δωがいずれも５〜９°である配向性を有する金属であり、前記配向化金属層の表面上に、ニッケルめっき膜からなり１００〜５０００ｎｍの厚さの配向性改善層を備え、前記配向化金属層表面における配向度（Δφ及びΔω）と、前記配向性改善層表面における配向度（Δφ及びΔω）との差が、いずれも０．１〜３．０°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドライクカーボン膜を備えた摺動部材において、せん断に対するダイヤモンドライクカーボン膜の密着性（耐引っ掻き性）を向上することで摺動部材の耐摩耗性の向上および長寿命化が可能な摺動部材を提供する。
【解決手段】基材の上に、第一層を含むＤＬＣ膜を配置した摺動部材であって、前記基材が、Ｖ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗから選ばれる少なくとも１種を含む合金鋼であり、前記第一層がＶ，Ｃｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗから選ばれる少なくとも１種を含み、前記基材から第一層に向けて同一の結晶構造が連続することを特徴とする摺動部材。 （もっと読む）