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国際特許分類[C23C4/18]の内容

国際特許分類[C23C4/18]に分類される特許

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【課題】基材表面に、耐プラズマエロージョン性に優れたサーメット皮膜を形成する方法と、この方法によって得られるサーメット皮膜被覆部材とを提案すること。
【解決手段】導電性基材の表面に形成した非導電性セラミック溶射皮膜を、電気ニッケルめっき液中に浸漬して、電気ニッケルめっき処理を行うことによって、前記セラミック溶射皮膜の気孔中にめっき析出ニッケルを充填することにより、めっき析出ニッケルを充填したサーメット皮膜を形成し、次いで、高エネルギー照射処理を施して、皮膜表面を再溶融して緻密表面層を生成させる方法と、このようにして得られる皮膜被覆部材。 (もっと読む)


【課題】基材表面に、密着性と各種の特性に優れたサーメット皮膜を形成する方法、なかでも非導電性セラミック溶射皮膜を電気めっきすることによって、めっき金属充填形サーメット皮膜に変化させる方法と、この方法の実施によって得られるサーメット皮膜被覆部材とを提案すること。
【解決手段】導電性基材の表面に、非導電性セラミック溶射皮膜を形成すると共に、該皮膜の気孔中に、電気めっきによって析出しためっき金属を充填させることにより、サーメット皮膜と同じ構成の皮膜を形成し、同時に多孔質サーメット皮膜の封孔を実現して、基材の耐食性を改善する方法と、この処理によって得られるサーメット皮膜被覆部材。 (もっと読む)


【課題】成膜装置用部品に対してパーティクル量を低減したプレコート層を効率よく形成することができる成膜装置用部品の前処理方法を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置用部品の前処理方法は、成膜装置用部品を成膜装置に用いるに先立って、該成膜装置用部品に対して、溶射によって金属溶射層を形成する工程、及び、金属溶射層が形成された成膜装置用部品に対し振動を与えた後、エアブローする工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】数十ショットを超える鋳造を連続的に行う実機の金型においても有効な耐焼付き性を示すダイカスト用金型部品を提供する。
【解決手段】耐熱鋼によって形成された金型部品本体10の鋳造面が溶射被膜によって被覆されており、その溶射被膜の少なくとも一部の表面が少なくとも60Wt%の非中空ZrO2を含むセラミック溶射被膜層12で構成されているダイカスト用金型部品8とした。 (もっと読む)


【課題】平滑性および外観均一性が高い純Al表面を有し、かつ表層部の密着性が良好である比較的低コストな高強度複合金属材料を提供する。
【解決手段】鋼板を芯材に持ち、少なくとも片側表面がAl溶射後に圧延により平滑化されたAl溶射層で構成されるAl被覆鋼板であって、曲げ半径5mmの90°曲げ試験にてAl溶射層の剥離が生じない密着性を有し、Raが0.5μm以下かつRyが10μm以下の平滑表面を有し、前記平滑化されたAl溶射層表層部のAl純度が99.0%以上である純Al被覆鋼板。Al溶射は、溶融Alめっき鋼板のAlめっき層の表面上に行うことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】地中に埋設される鋳鉄管などの表面に防食皮膜を有する鉄系部材において、鉄系部材の防食性をいっそう向上させる封孔処理が施された鉄系部材を提供する。
【解決手段】亜鉛などからなる金属溶射被膜2が形成されている鋳鉄管1などの鉄系部材の表面に、コロイダルシリカを主成分とする無機系成分と、アクリルエマルジョン、シリコンエマルジョン、アクリルシリコンエマルジョンのいずれかを主成分とする樹脂成分を含有する水性の無機系封孔処理剤7を塗布することにより防食性を向上させた鉄系部材。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、かつ、表面の気孔数が少ない絶縁被膜を得る。
【解決手段】金属基材の絶縁被膜方法は、溶射工程(S1)、含浸工程(S2)およびビーム照射工程(S3)を有する。溶射工程(S1)では、金属基材の表面に第1の金属酸化物を溶射して第1の絶縁被膜を形成する。含浸工程(S2)では、金属酸化物、金属酸化物の水和物または金属水酸化物を分散質としたゾルを第1の絶縁被膜の表面に形成された気孔に含浸させる。ビーム照射工程(S3)では、含浸工程(S2)後に、第1の絶縁被膜およびゾルに高エネルギービームを照射して第2の金属酸化物からなる第2の絶縁被膜を形成する。 (もっと読む)



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【課題】真空成膜装置で内部応力が大きい薄膜を成膜する際に、成膜工程中に付着する成膜材料の剥離を安定かつ有効に防止し、装置クリーニングや部品の交換などに伴う生産性の低下や成膜コストの増加を抑える。
【解決手段】Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、W、Ru、Pd、Ir、Pt、Ag、AuおよびInから選ばれる金属元素の単体、もしくは前記金属元素を含む合金または化合物の薄膜を成膜する真空成膜装置の構成部品1を製造する方法であって、部品本体2の表面に膜厚が300μm以上のCu溶射膜3を形成する工程と、表面に前記Cu溶射膜3が形成された部品を、真空雰囲気中で加熱するアニーリング工程と、前記アニーリング工程後、水素雰囲気中にて前記加熱温度より低い温度で前記部品を還元する還元処理工程とを具備する。 (もっと読む)


【課題】溶射後に回収された粉末を、密着性、耐酸化性、耐久性に優れる溶射皮膜を形成できる溶射粉末に再生する方法及び再生溶射粉末を提供する。
【解決手段】溶射後の回収粉末に界面活性剤及び水を添加して攪拌し、前記水中に前記回収粉末を分散させる分散工程と、前記水中に分散された前記回収粉末から小径の粉末を除去して、前記水中の前記回収粉末の積算粒度10%粒径を、溶射前の溶射粉末の積算粒度10%粒径以上とする分離工程と、前記分離工程後に、前記回収粉末を乾燥させる乾燥工程とを備える溶射粉末の再生方法。 (もっと読む)


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