【課題】 銅素材を利用して生じる抗菌作用の対象を広くするのに適した皮膜形成方法等を提案する。
【解決手段】 イミダゾール化合物を用いた銅素材の皮膜形成方法であって、銅素材の表面に凹凸を形成するエッチングステップと、凹凸が形成された銅素材に対して、イミダゾール化合物を用いて有機皮膜を形成するコーティングステップを含む。表面積が増加することにより、大腸菌などだけでなく、白癬菌に対しても抗菌作用が認められる。さらに、エッチングステップにおいて、貫通孔を形成することにより、白癬菌に対する抗菌作用を強化し、かつ、通気性なども確保することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物層と銅層とが共存する被処理物の前記銅層を選択的にエッチングするエッチング方法を提供する。
【解決手段】Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉｎ及びＧａから選ばれる１種以上の金属の酸化物を含む金属酸化物層と銅層とが共存する被処理物をエッチング剤により処理することで、前記銅層を選択的にエッチングするエッチング方法において、
前記エッチング剤は、第二銅イオン源を銅イオンとして０．１〜３．０重量％、炭素数が６以下の有機酸を０．１〜３０．０重量％、並びに、環内に窒素原子を２つ以上有する複素環式化合物、及び炭素数が８以下のアミノ基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の窒素含有化合物を０．１〜３０．０重量％含有する水溶液からなり、ｐＨが５．０〜１０．５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】超硬材工具類又は金型類等の超硬材表面の硬質被膜を選択的に除去でき、かつ、超硬母材の劣化を最小限に抑制することが可能な超硬材における硬質被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】第４族元素、第５族元素及び第６族元素からなる群より選ばれた少なくとも１種の元素の炭化物を含有する超硬合金粒子が、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ及びＮｉからなる群より選ばれた少なくとも１種の元素あるいはこれらの元素を含有する合金からなるバインダー金属で焼結された超硬母材の表面を、第４族元素、第５族元素、第６族元素、第１３族元素及び第１４族元素（但し、炭素は除く。）からなる群より選ばれた少なくとも１種の元素の窒化物、炭化物、炭窒化物、酸化物又はホウ化物を含有する硬質被膜で被覆してなる超硬材を、硬質被膜除去用の処理容器内にてアルカリ薬液に接触させることによって硬質被膜を除去する方法であって、
前記超硬母材に対して犠牲陽極として作用する金属を、前記超硬母材に接触させた状態で、前記超硬母材と共に前記アルカリ薬液中に配置する硬質被膜の除去方法。 （もっと読む）

【課題】不溶性金属電極を構成する電極基体と不溶性電極物質被覆とを、前記電極基体に損傷を与えることなく分離して回収する方法の提供。
【解決手段】チタニウム及び／チタニウム合金で形成されたなる電極基体と白金、パラジウムイリジウム等の金属及び／又は該金属の酸化物を含む不溶性電極物質被覆とからなる不溶性金属電極を、フッ化カリウム等のアルカリフッ化物と硫酸カリウム等の無機酸塩を含有する混合水溶液に接触させることからなる電極基体に損傷を与える事なく回収する方法。 （もっと読む）

【課題】合金基材の最表面にあるマクロ的な凹凸（例えば研磨によって生じる凹凸）の影響を排除して、波長選択性の熱放射または熱吸収材料として有効な厳格な寸法精度のキャビティを形成し、かつ、合金基材を二相共存領域で時効処理してスピノーダル分解させた合金基板を利用するので、大面積の熱放射または吸収材料を容易に作製する。
【解決手段】スピノーダル分解で第１の相と第２の相とが規則的に配列された合金基材の、最表面にある第１の相と第２の相とをいずれも除去してから、その内側にある第１の相と第２の相とを利用してキャビティを形成する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導電膜パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電膜パターンの製造方法は、基板１０上に導電膜２１を成膜し、導電膜２１の表面に対して他の層を積層する前に、酸素をプラズマ化したプラズマアッシング処理を施し、表面処理した導電膜２１上に、当該導電膜２１をパターン形成するためのマスクパターン３０を形成する。次いで、マスクパターン３０を用いて導電膜２１をウェットエッチングによりパターン形成する。基板１０は、半導体基板であることが好ましい。導電膜パターンは、例えば、配線、電極パッド等である。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチングで突起を備えた金属板を成形する場合に、設計値にほぼ等しい製品形状を得ることができる金属板の製造方法、金属電極の製造方法、金属電極、帯電部材、除電部材、画像形成装置を得る。
【解決手段】金属電極の突起１２２における先端部１２２Ａのレジストオフセット量は、先端部１２２Ａの曲率半径に基づき、直線部１２２Ｂのレジストオフセット量より大きくされている。このため、先端部１２２Ａの製品形状が設計値に近づく。つまり、ウェットエッチングで突起を成形する場合に、突起１２２の製品形状を設計値に近づけることができる。 （もっと読む）

【課題】大面積のグラフェンを低コストで生産可能なグラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔基材の表面に、厚み５μｍ未満の銅めっき層を設けてなり、水素を２０体積％以上含有し残部アルゴンの雰囲気中で、１０００℃で１時間加熱後の前記銅めっき層表面の圧延平行方向及び圧延直角方向の６０度光沢度が共に３００％以上である。 （もっと読む）