【課題】 厚膜めっき膜の高い電着均一性およびそのめっき速度と共に高品位の膜質が簡便に得られる電気めっき装置およびめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき槽１１にめっき液１２が充填され、アノードホルダ１３とカソードホルダ１４間にめっき液噴射ノズル１５と多孔遮蔽板１６が配置される。被めっき物１７は固定治具１８と共にカソードホルダ１４に保持される。めっき液噴射ノズル１５の噴出口１５ａから吐出するめっき液噴流１９は多孔噴射板１６に斜め方向から孔部１６ａに噴射される。孔部１６ａで曲げられためっき液噴流１９が被めっき物１７に供給される。めっき液１２はオーバーフロー槽２０、排出管２１を通り噴射ポンプ２２に戻り、再び噴射ポンプ２２から流量調節器２３、噴射めっき液供給ライン２４を通りめっき液噴射ノズル１５に送られる。 （もっと読む）

【課題】電気鋳造により部品を形成するための、作業性が良く、耐久性に富んだ転写金型を提供する。
【解決手段】金属基板に、レジスト補強溝１５を形成するステップと、レジスト補強溝１５上に、溝を覆いかつ溝の深さを超える高さを有し、その側壁が所望の角度αを有する部品形状の反転レジストパターン２０を形成するステップと、反転レジストパターンを熱硬化させるステップと、を含み、レジスト補強溝により反転レジストパターンのエッジを補強することにより反転レジストパターンのエッジの剥がれを防止する。 （もっと読む）

【課題】インプリント技術を利用して、高精度の凹凸パターンを有する局在型表面プラズモン共鳴デバイスを提供する。
【解決手段】I）凹凸パターン形状を有する鋳型１０に、樹脂溶液を塗布し、乾燥させて前記凹凸パターン形状が転写された形状転写面を有する樹脂層２０を形成する工程、II）樹脂層に金属イオン含有溶液を接触させて金属イオンを樹脂層中に含浸させる工程、III）金属イオンを還元し、形状転写面を含む樹脂層の表面に金属を析出させて金属析出層４０を形成する工程、IV）金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施すことにより金属めっき層５０を形成する工程、V）樹脂層を除去することにより、凹凸パターン形状を有する金属薄膜積層体１００を形成する工程、VI）金属薄膜積層体の表層に置換貴金属めっきを施し、局在型表面プラズモン共鳴を生じる凹凸パターン形状を有する貴金属薄膜層６０を得る工程、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産に使われない物性評価用の銅めっき皮膜を製造することなく、グラビア版を製造しながら銅めっき皮膜を形成した当初の硫酸銅めっき浴中のハードナー濃度を推定することであり、特にグラビア版の製造工程における機械的彫刻およびバラード剥離に適した銅めっき皮膜を安定的に製造するために、硫酸銅めっき浴中に添加するハードナーの添加濃度を管理する硫酸銅めっき浴の管理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】機械彫刻後のシリンダーから銅バラードを剥離し、銅めっき皮膜表面の引っかき試験を行うことによって、硫酸銅めっき浴中のハードナー濃度を推定する方法としたものである。 （もっと読む）

【課題】コストの低い金属を用いた電気接点において、十分長い摺動寿命を持つ、新たな複合材料を用いた電気接点電極、電気接点皮膜、及び導電性フィラーを提供し、及び電子装置の電気接点寿命が十分長く、低コストな電気接点構造を実現する。
【解決手段】金属塩を主成分とするめっき浴に還元剤を混合し、溶解させたもの、又は、コロイド溶液状にしたものに、必要に応じて錯化剤を添加したものをめっき浴として用い、被めっき材上に、電気めっきによりマトリックス金属と還元剤を共析させる複合めっき法で得られる、金属マトリックス中に該金属の金属酸化物を常温で還元可能な還元剤が分散されたことを特徴とする複合材料である。 （もっと読む）

【課題】電鋳法を用いたモールドの製造において、剥離工程の際に、電鋳物のパターン面における異物の付着を防止することを可能とする。
【解決手段】導通リング２２が原盤１０と同心となるように固定された状態で電鋳物１４を形成し、洗浄液３１中で電鋳物１４を原盤１０から剥離し、電鋳物１４から所定形状のモールド１６となる部分を切り取るモールド１６の製造方法であって、原盤１０および導通リング２２が互いに重なり合う領域１５に原盤１０および導通リング２２についての密着領域４５が２つのみ形成されるように、原盤１０および導通リング２２の固定を行う。２つの密着領域４５は、実質的に原盤１０の中心線１０ｃに沿って互いに対向するものとする。 （もっと読む）

【課題】形状が制御された、深さに関して高アスペクト比の微細構造を有する基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化ポーラスアルミナの表面にレジストパターンを形成した後、湿式エッチング処理を施してレジストパターンが形成されていない部分を選択的に溶解除去することにより、レジストパターンに対応した断面形状を有しアスペクト比が１以上である微細構造を形成することを特徴とする微細構造の形成方法、およびこの方法により形成された微細構造を有するナノインプリント用モールド。また、陽極酸化ポーラスアルミナの表面にレジストパターンを形成した後、湿式エッチング処理を施してレジストパターンが形成されていない部分を選択的に溶解除去することにより、レジストパターンに対応した断面形状を有する貫通孔を形成し、該貫通孔内にポーラスアルミナと異なる物質を充填することを特徴とするポーラスアルミナ複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき工程を用いつつ、母型を用いないで微細構造体を製造する方法およびその方法により製造された微細構造体を提供する。
【解決手段】水溶性第一スズ含有物質、水溶性銅含有物質、硫酸イオンおよびスルホン酸イオンの少なくとも一方、有機錯化剤、ならびに非イオン性界面活性剤を備える酸性のスズ系めっき液を用いて、めっき温度を６０℃以下、電流密度を１０Ａ／ｄｍ^２以下、かつ積算電流量を５００Ａｓｅｃ／ｄｍ^２以上としてめっきを行い、ほぼ薄板状の皮膜部と当該皮膜部の表面から突出し錐形状を有する複数の突起部とを備え、当該突起部について、その底面の円換算直径に対する高さの比率であるアスペクト比が０．５以上、かつ皮膜部上の密度が前記皮膜部の投影面積１ｍｍ^２あたり１００個以上であるスズ系めっき構造体を、前記突起部についての母型を用いることなく得る。 （もっと読む）

【課題】セラミック、ガラス、樹脂などの素体に対し、金属膜を接合形成する際、簡便さと接合信頼性とを両立させることが問題となっていた。
【解決手段】多数の孔部を有する多孔質金属めっき膜と、前記孔部に充填されたガラス成分と、を備える金属膜を用意し、これを素体に加熱接着すればよい。 （もっと読む）

【課題】低プロファイルで、常態における機械的強度が大きく、３００℃以上に加熱しても熱劣化がしにくい電解銅合金箔を提供すること。
【解決手段】タングステンを含有し、残部が銅（不可避的に混入する不純物を含む）からなる電解銅合金箔である。
また、タングステン、炭素、硫黄、窒素、及び塩素を含有し、残部が銅（不可避的に混入する不純物を含む）からなる電解銅合金箔である。
上記電解銅合金箔は、硫酸−硫酸銅系電解液に、チオ尿素系化合物、タングステン塩、塩化物イオンを添加し、電解析出することにより製造することができる。 （もっと読む）