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国際特許分類[C25D1/04]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 電鋳 (530) | 線状体;ストリップ;箔 (101)

国際特許分類[C25D1/04]に分類される特許

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【課題】レーザー加工性に優れ、且つ、その後のエッチングにおいて、厚さ方向で均一なエッチング速度が得られる電解銅合金箔を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする電解銅合金箔を採用する。この電解銅合金箔は、結晶組織中の結晶粒が、厚さ方向に伸長した柱状結晶であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】銅箔中にWを銅合金として取り込み、常温での引張強さ650MPa以上、300℃×1時間熱処理後の引張強さ450MPa以上、導電率が80%以上の電解銅箔を提供すること。また、膨張、収縮の大きい集電体と集電体(銅箔)との密着性をポリイミドバインダにより保持し、集電体(銅箔)が破断しない銅箔を提供すること。
【解決手段】タングステン(W)を0.008〜0.020wt%含み、常温での引張強度が650MPa以上で、300℃×1時間後の引張強度が450MPa以上で、導電率が80%以上である銅合金箔。該銅合金箔は常温での伸びが2.5%以上、300℃×1時間後の伸びが3.5%以上である。 (もっと読む)


【課題】配線板や電池の製造工程における熱履歴において再結晶(結晶成長)が抑制され、抗張力や耐力が過度に低下することなく、配線板や電池用製造工程で必要とする剛性・耐折性を保つ電解銅箔を提供すること。
【解決手段】300μm四方の範囲で、粒径2μm以下の結晶粒個数が20000個以上であり、且つ粒径10μm以上の結晶粒個数が10個未満であり、且つ常態での抗張力が300MPa以上400MPa未満である電解銅箔とする。
この電解銅箔は配線板用、電池用に最適な電解銅箔である。 (もっと読む)


【課題】リチウムイオン二次電池の集電体として要求される下記諸条件、銅箔の両面の表面粗さRz2.5μm〜10μmを有し、300℃加熱処理後のヤング率48〜80GPa、抗張力300MPa以上を満足し、銅箔を提供することを課題とする。
【解決手段】電解銅箔の粗面粗さRzが2.5μm〜10μmであり、常態における抗張力が680MPa以上、ヤング率が55〜90GPaであって、300℃×1時間加熱後のヤング率が48GPa〜80GPaであるリチウムイオン二次電池用電解銅箔を、硫酸−硫酸銅水溶液を電解液とし、該電解液にヒドロキシエチルセルロース(HEC)、ポリプロピレングリコール(PPG)またはポリエチレングリコール(PEG)の中より一種と、ポリエチレンイミン(PEI)と、3−メルカプトプロピルスルホン酸(MPS)又はビス(3−スルホプロピル)ジスルファイド(SPS)と塩素イオンとを添加し、製箔する。 (もっと読む)


【課題】基材との良好な密着性を示しつつ、高精細な配線パターンを形成することができる貼り付け用銅箔を提供する。
【解決手段】基材に貼り付けるために用いられる貼り付け用銅箔10であって、基材に貼り付ける側の表面の表面粗さ(Rz)が0.500μm以下であり、正方形のボックスの一辺の大きさを1nm〜10nmに設定したボックスカウント法を適用して算出した、銅箔10の断面における基材に貼り付ける側の表面の輪郭線のフラクタル次元が1.020〜1.400である、貼り付け用銅箔10。 (もっと読む)


【課題】低プロファイルで、常態における機械的強度が大きく、300℃以上に加熱しても熱劣化がしにくい電解銅合金箔を提供すること。
【解決手段】タングステンを含有し、残部が銅(不可避的に混入する不純物を含む)からなる電解銅合金箔である。
また、タングステン、炭素、硫黄、窒素、及び塩素を含有し、残部が銅(不可避的に混入する不純物を含む)からなる電解銅合金箔である。
上記電解銅合金箔は、硫酸−硫酸銅系電解液に、チオ尿素系化合物、タングステン塩、塩化物イオンを添加し、電解析出することにより製造することができる。 (もっと読む)


【課題】従来市場に供給されてきた低プロファイル表面処理電解銅箔と同レベル以上の低プロファイルを有し、且つ、配線の直線性に影響を与えるうねりの小さな表面処理電解銅箔とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、絶縁層構成材との接着面の、うねりの最大高低差(Wmax)は0.05μm〜0.7μm、凹凸の最大高低差(PV)は0.05〜1.5μm、表面粗さ(Rzjis)は0.1μm〜1.0μmである表面処理電解銅箔とする。この表面処理電解銅箔の製造に用いる電解銅箔は、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸又はビス(3−スルホプロピル)ジスルフィドと環状構造を持つ4級アンモニウム塩重合体と塩素とを添加して得られた硫酸系銅電解液を用い、表面粗さの小さな陰極を用いて、連続する第1ステップ電解から第nステップ電解までを、異なる2水準以上の電流密度で実施する電解条件で製造する。 (もっと読む)


【課題】フィルタ、触媒担体、電池用電極などの用途に適したアルミニウム多孔体の製造方法を提供すること。
【解決手段】連通気孔を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウム膜を形成してなるアルミニウム構造体のシート32を溶融塩浴槽30中の溶融塩浴に浸漬して前記多孔性樹脂成形体を分解処理して除去した後にアルミニウム多孔体のシートを溶融塩浴から引き出す工程を含むアルミニウム多孔体33の製造方法であって、前記シートの搬送をそれぞれ独立して回転駆動する複数のローラRを用いて行うことを特徴とするアルミニウム多孔体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 三次元網目構造を有する金属多孔体であって、電極材料を作製する際のプレス工程や圧縮工程における性能低下が少なく、良好な電気特性が得られる電極材料として使用可能な金属多孔体及びその製造方法、並びに前記金属多孔体を用いた電極材料、電池を提供すること。
【解決手段】金属層からなる骨格構造が三次元網目構造をなしており、前記骨格構造の端部に略球状部を有することを特徴とする、金属多孔体。金属はアルミニウムであることが好ましく、さらに前記略球状部の径が、前記骨格構造の外径よりも大きいと好ましい。 (もっと読む)


【課題】アルキルスルホンの結露によってアルミニウム箔の厚みが不均一になることを防止した、電解アルミニウム箔製造装置を提供する。
【解決手段】アルキルスルホンに少なくともアルミニウムハロゲン化物を溶解した電解アルミニウムめっき液Lを介して陰極ドラム1Cと陽極板1Dを対向して配置し、両極間を電源に接続して通電し、該陰極ドラムを回転させながら該陰極ドラム表面に箔Fとなるアルミニウムを析出させる電解アルミニウム箔製造装置において、前記陰極ドラムおよび陽極板が浸漬された前記めっき液を貯留するめっき槽1Bと、前記めっき液の上方を覆うようにして前記めっき槽上に配設された蓋部1Aと、該蓋部の内側に備わる天井部1Kと、該天井部と前記めっき液とに挟まれた空間に加熱した不活性ガスGを供給可能に配設されたガス供給口1Gを有する。 (もっと読む)


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