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国際特許分類[C25D11/38]の内容

国際特許分類[C25D11/38]に分類される特許

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【課題】対象物を内部に収容したバレルを回転させながら表面層を形成する技術において、対象物に形成される表面層の厚さが不均一になる可能性を低減できる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】スパークプラグ用主体金具の製造方法は、準備工程と、クロメート層形成工程と、を備える。クロメート層形成工程は、クロム酸塩を含む電解液が収容された収容槽内に配置され、回転軸を中心に回転可能なバレルに主体金具を収容する収容工程と、主体金具が収容された前記バレルを回転させる回転工程と、バレルに配置された陰極部と、バレルの回転軸に沿って配置され、少なくとも水平方向にバレルを挟むようにバレルの両側に位置する陽極部であって収容槽の高さ方向について少なくともバレルが位置する範囲に配置された陽極部と、の間に電流を供給する電流供給工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】プラズマディスプレイパネル(PDP)の前面パネルに使用される電磁波シールド導電性フィルムに適し、その後に行われる黒色化処理に適合する表面処理層を有する電解銅箔及びその製造方法の提供。
【解決手段】銅箔S面の亜鉛付着量が30〜110μg/dm、銅箔M面のクロム付着量が25〜50μg/dmであり、且つ銅箔S面のクロム付着量(Cr(s))と銅箔M面のクロム付着量(Cr(m))の比Cr(s)/Cr(m)が0.5〜1.8である処理面を備えていることを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔。亜鉛を主成分とするバリヤー層メッキ浴2及びクロムを主成分とする防錆層メッキ浴3を用い、銅箔S面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層、及び銅箔M面側に電気メッキによる亜鉛層と電気メッキ又は浸漬クロメートによるクロム層を形成することを特徴とする電磁波シールド用電解銅箔の製造方法。 (もっと読む)


【課題】大量な小物部品への対応に非常に有利であり、電解冶具と被処理物との電気的導通性を確実に確保するのに有効であり、特に量産設備で重要な電解リン酸塩化成処理方法を提供する。
【解決手段】リン酸、リン酸イオン、硝酸イオン、リン酸塩として皮膜を形成する金属イオン、金属としてリン酸塩とともに皮膜を形成する金属イオンを含み;それら以外の陽イオンおよび陰イオンを実質的に含まないリン酸塩化成処理浴を用いて、かつ、亜鉛、鉄、またはニッケルの少なくとも1つを陽極3とし、被処理物2を陰極とする陰極電解処理でリン酸塩を含む皮膜4を被処理物2上に形成する方法であって、被処理物2と接触する電解冶具1は、被処理物2の搬送を兼用せず、電解槽内に静置して被処理物2と接触させ、かつ被処理物2に接触する電解冶具1の陰極部は処理浴を介して直接に陽極部3と対峙しない構造であることを特徴とする電解リン酸塩化成処理方法。 (もっと読む)


【課題】耐塩食性のみでなく耐応力腐食割れ性にも優れたスパークプラグを提供する。
【解決手段】スパークプラグは、ニッケルめっき層と、このニッケルめっき層の上に形成されたクロメート層とを含む複合層で被覆された主体金具を備える。クロメート層は、膜厚が2〜45nmであり、Cr元素の濃度が60at%以下であり、Crの他にNiを含有する。 (もっと読む)


【課題】耐食性が低下した酸化膜を有する金属表面について、母材と同程度以上の耐食性を備える不動態皮膜を効率よく形成させる金属方面の処理方法の提供。
【解決手段】金属の機械加工、又は加熱加工が施されることにより耐食性が低下した金属表面に電解液の層を形成し、電解液を介して対象となる金属と電極との間に、交流、若しくは交直重畳波形の電流を通電して金属表面を処理する方法であって、前記金属を超音波振動子で振動させながら電解処理することを特徴とする金属表面の処理方法。 (もっと読む)


【課題】抵抗素子とした場合の抵抗値のバラツキが小さく、積層される樹脂基板との密着性が十分に維持でき、リジットおよびフレキシブル基板用の抵抗素子として優れた特性を有する抵抗層付銅箔を提供する。
【解決手段】抵抗層付銅箔は、マット面(液面側)の素地がJIS−B−0601に規定されるRz値で2.5〜6.5μmの範囲にある柱状晶粒からなる結晶を有する電解銅箔1の表面にリン含有ニッケルからなる抵抗層3を設け、該抵抗層3の表面に、粗度がJIS−B−0601に規定されるRz値で4.5〜8.5μmの範囲にニッケル粒子4による粗化処理が施されている。 (もっと読む)


【課題】均一な光沢を有し高級感にあふれると共に、防錆効果の高い着色ステンレス製グレーチングの製造方法及びこの製造方法で得られる着色ステンレス製グレーチングを提供する。
【解決手段】本発明の着色ステンレス製グレーチングの製造方法は、ステンレスからなるグレーチングを電解研磨する電解研磨工程と、電解研磨されたグレーチングを陽極酸化し、それによりグレーチングの表面部上に着色皮膜を形成させる陽極酸化工程と、を順次備える。電解研磨工程は、グレーチングの表面部を内部方向へ5〜15μm溶解して、表面粗度が、0.5〜3nmの平滑面を形成させることができる。陽極酸化工程における陽極の上昇電位は、5〜35mVとし、電位の上昇速度が1〜2mV/分とすることができる。陽極酸化工程は、0.025〜0.25A/dmの電流密度で行うことができる。 (もっと読む)


【課題】3価クロムめっき皮膜のみならず、6価クロムめっき皮膜に対しても耐食性を大きく向上させることができ、しかも環境上の悪影響の少ない、6価クロム化合物を含有しない新規な防錆処理液及び処理方法を提供する。
【解決手段】リン酸クロムを含有する水溶液からなる、クロムめっき皮膜の防錆用浸漬処理液、及び該処理液中にクロムめっき皮膜を有する物品を浸漬し、更に、必要に応じて、水溶性3価クロム化合物を含有する水溶液中で電解処理を行うことを特徴とする、クロムめっき皮膜の防錆処理方法。 (もっと読む)


【課題】レトルト後塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板に、スズめっき、リフロー処理、および、化成処理を施す缶用スズめっき鋼板の製造方法であって、スズめっき工程において、鋼板の缶内面となる側に1.5〜13.0g/mのスズめっきを施し、リフロー工程において、水蒸気濃度が0〜40g/m3の雰囲気でリフロー処理を行い、重クロム酸ナトリム水溶液中に0.5〜4.0秒無電解で浸漬した後、重クロム酸ナトリム水溶液中で0.8〜6.5C/dm2の通電量で陰極電解による化成処理を行う。さらに好ましくは、リフロー工程において、スズめっきの溶融時間が0.1〜0.7秒となるリフロー処理を行う。 (もっと読む)


【課題】レトルト後および経時後においても塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板を提供する。
【解決手段】本発明によれば、少なくとも缶内面となる側のスズ付着量が1.2g/m以上で、リフロー処理後に重クロム酸ナトリム水溶液中で陰極電解して形成される化成処理皮膜をスズめっき表面に有し、前記化成処理皮膜の付着量がクロム換算で3mg/m以上8mg/m以下であり、さらにスズめっき表面の全Sn原子に対する2価のSnの比率が35%以上75%未満で、4価のSnの比率が50%未満であり、0価のSnの比率が30%未満である、スズめっき鋼板およびその製造方法が提供される。 (もっと読む)


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