【課題】バンプ付きメンブレンリングの数十μｍの微小なニッケルバンプを電気めっきにより多数形成する場合において、均一なサイズで形成する方法の提供。
【解決手段】ソーダライムガラスの微細な粒子を焼結させて形成した、孔径が０．５μｍ以下の微細孔を有する無機多孔質体からなる板状のフィルター１７を、処理槽１１に、陰極１３のメンブレンリングと平行になるように設置し、電気めっきを行う。これにより、サブミクロン程度の大きさのニッケル粒子からなるスライムが、陰極１３側へ拡散することを良好に防止することができ、均一なニッケルバンプ２６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通電極用凹部の底部からのめっき膜の成長速度を遅くすることなく、貫通電極用凹部内に銅等の金属を、内部にボイド等の欠陥を生じさせることなく完全に充填することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に貫通電極用凹部１２を有する基板Ｗとアノードとをめっき液中に互いに対峙させて配置し、基板Ｗとアノードとの間に電圧を印加しながら基板Ｗとアノードとの間のめっき液を攪拌して貫通電極用凹部１２内へ金属を充填し、貫通電極用凹部内１２への金属の充填量に相関して、基板とアノードとの間のめっき液の攪拌条件を変化させる。 （もっと読む）

【課題】被処理物に対して遠くない距離範囲に陰電極を効率良く配置し、処理槽の収容スペース無駄にせずに陰電極の比表面積を拡張し、処理能力を向上できる陽極酸化処理装置を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる物品１１の被処理表面に陽極酸化皮膜を形成するための陽極酸化処理装置は、電解処理液１０を貯留する処理槽１と、前記処理槽内に配設された陰電極２と、前記被処理表面が前記電解処理液に浸漬されるように前記物品を支持する支持手段３と、前記物品と前記陰電極との間に極短時間の正電圧印加と電荷除去を交互に反復するための電源装置４と、を備え、前記陰電極２が、前記被処理表面１１と交差する方向に延在する複数の電極表面を含む立体構造物で構成されている。 （もっと読む）

本発明は列内に配された複数のタンク(101,102,103)を含む処理タンクに収容された処理液中への金属部品の浸漬によるその表面処理装置およびタンク間で部品を移送するデバイスに関し、タンクは部品の浸漬で生じる気泡が表面から排除されるよう構造体の回転で沈められる部品を受け取るための回転軸(810,820,830)に設けられた構造体(801,802,803)を含み、回転軸は共通駆動デバイスに結合されかつそれによって駆動される。列内に配されたタンクは隣接していてもよく、構造体の回転軸は装置全体を貫通する共通回転軸を形成するよう整列させられかつ組み合わされてもよい。回転軸(810)は他の軸(820,830)から絶縁され、軸端に配された回転コネクター(806)を介して動力発生機に連結される。列内の下流側タンクは高温空気が供給される蒸気洗いタンク(112)である。装置は、そこからの全ての流体を閉じ込めかつ再処理する手段を備えたケーシング内に収まる。
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【課題】めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れない工夫をすることにより、銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを改善した銅箔のめっき方法及びそのめっき装置を提供すること。
【解決手段】めっき液３を入れためっき槽４内に設置された陽極板６に対向して長尺の銅箔２を平行に走行させることにより銅箔２の片面を連続的にめっきする方法において、陽極板６の位置に対応する銅箔２の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板８を設けた状態で銅箔２の片面を連続的にめっきする。 （もっと読む）

【課題】めっき浴への気体吹き込みによって発生しためっき液飛沫がめっき浴投入前の被めっき基材に付着することを防ぐことによって、めっき処理のムラを改善し、隣接する配線の間隔が数十μｍ以下と極めて高精細であっても配線同士が接合することのない、めっき処理装置を提供する。
【解決手段】長尺帯状の被めっき基材４をめっき処理するめっき槽１、およびめっき浴３にバブリングを行う気体吹き込み手段２，１０，１１を有するめっき処理装置であって、少なくとも複数の案内ロール６ａ〜６ｄおよびベルト５から構成されるめっき液飛沫付着防止手段と、該ベルト５に付着しためっき液飛沫８を除去するめっき液飛沫除去手段１６とを少なくとも有するめっき処理装置。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して、１０Ａ／ｄｍ^２を超える大きな電流密度で、基板のスルーホール内部にまで銅イオンを拡散させ均一で良好な高速めっきを行うことができる高速連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】１０Ａ／ｄｍ^２を超える電流密度で基板１０へのめっきを行う高速連続めっき処理装置であって、めっき元液に酸化銅粉を溶解してめっき液を調製する酸化銅粉溶解槽９１を備えた銅イオン供給部９０、めっき液をめっき槽７０に供給する噴流ポンプ８２と、噴流ポンプの先端に接続されて噴流ポンプにより加圧されためっき液を基板面に向けて噴出させる噴流ノズル８３とを備えた銅イオン噴流部８０、不溶性陽極部６０および給電部５１、５２を有し、噴流ノズルは前記噴流ポンプとの接続部側よりも先端部側が幅広い形状を有すると共に先端面には複数のノズル孔が設けられており、銅イオン噴流部は基板面に対向して交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】めっき液の管理が容易であって、かつＳｎ合金のめっき液へのＳｎ成分の補給を簡便な方法により低コストで行う。
【解決手段】めっき槽１内に貯留したＳｎ合金のめっき液に被処理基板Ｓを接触させた状態とし、被処理基板Ｓと電極１４との間に通電して被処理基板ＳにＳｎ合金のめっき膜を形成するめっき装置において、めっき槽１との間で循環されるめっき液を貯留するタンク２３と、タンク２３内のめっき液をポンプ２５で圧送しながらめっき槽１に供給するめっき液供給手段４とを有するとともに、めっき液供給手段４のポンプ２５よりも下流位置に、流通するめっき液内に酸化第一錫の粉末を供給する補給手段６を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明はめっき処理物の生産性の向上と量産化を図るとともに、ピンホールがなく、硬度が高く、耐磨耗性が高く、被処理物に対して均一に電着し、耐食性が高い、という特性を有するめっき皮膜を得ることを目的とする。
【解決手段】被処理物２を収容する反応槽１を介挿する循環路８内で表面処理流体を循環させることでめっき処理を行うめっき処理方法において、前記表面処理流体は、少なくとも電解液３５と、界面活性剤４０と、超臨界又は亜臨界状態の二酸化炭素２７と、を含有するエマルジョン状態の流体であり、循環路８内における前記表面処理流体を３０ｃｍ／ｓｅｃ以上の流速で循環させ、該表面処理流体が被処理物２に対して電気化学的反応を起こすことにより、めっき処理を行うことを特徴とするめっき処理方法及びこれにより得られるめっき処理物。 （もっと読む）

【課題】被メッキ材の加減速に対して、複数のメッキセルの負荷分担率及び使用優先順位を任意に設定して、均一目付を得ることが可能な電気メッキ電流制御方法を提供する。
【解決手段】各メッキセル１３毎に負荷分担率と使用優先順位を予め決定しておき、メッキラインをメッキ槽１４を含んだ同一長さの区分領域に分割し、また被メッキ材１１を区分領域と同一長さを有する分割区間に分割して、被メッキ材１１の進行と共に分割区間毎の積算通電量を常時トラッキングし、分割区間の先頭がメッキセル１３を通過して次段のメッキセル１３が存在する区分領域の入口に到達する毎に、目標目付量と積算通電量から換算した現状目付量との差を算出し、以降のメッキセル１３毎に決定された負荷分担率及び使用優先順位に基づいて、使用するメッキセル１３の電極１３ａの数と使用する電極１３ａに流す電極電流を再計算し、求めた電極電流を使用する電極１３ａに流す。 （もっと読む）