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国際特許分類[C25D17/16]の内容

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国際特許分類[C25D17/16]に分類される特許

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【課題】めっき後の処理の手間が軽減され、めっき時に電子部品が傷付いたり変形するのを防止することができるめっき治具を提供する。
【解決手段】負電極板11に設けられた負電極12と、負電極板11と負電極12との間に介在するクッション材13と、電子部品1を負電極12側に吸着保持する複数のマグネット21とが備えられ、負電極12はウレタンフィルムと銀ペースト層と粘着剤層との三層構造を有し、クッション材13は、柔軟性を有し、且つ、負電極12の粘着剤層に取付けられているとともに負電極板11に保持されており、マグネット21は負電極板11の内部に埋め込まれている。 (もっと読む)


【課題】体積あたりの表面積が大きく微小で沈降性に欠ける被めっき物にバレルめっきを施す際に問題となる浮き上がりによるめっき不良の発生を防止する。
【解決手段】上記目的を達成するために、被めっき物のめっき液への沈降性を改善する。具体的には、被めっき物の表面を親水化処理し、めっき液への沈降性を改善する。親水化前処理には、表面張力が50dyne/cm以下である界面活性剤の水溶液を沈降性改善処理剤に用いる。この界面活性剤にはアニオン系界面活性剤、両性界面活性剤又はこれらを混合して用いる。更に、消泡剤を含むものとして使用することも推奨される。 (もっと読む)


【課題】皮膜形成速度を向上させることが可能な電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明の電解めっき方法は、電子部品10の表面に析出させる金属の金属イオン及び金属粒子31を含むめっき液3を用いて電解めっきを行う。この場合、金属イオンがめっき液3中の電子部品10の表面まで移動する流れに巻き込まれて、金属粒子31が金属イオンと共に電子部品10の表面まで移動する。そして、電子部品10の表面において金属イオンが金属原子となって被めっき物の表面に析出すると共に金属粒子31も電子部品10の表面に付着して皮膜を形成する。これにより、金属イオンと金属粒子31とによって皮膜が形成されるので、金属イオンのみによって皮膜を形成するより皮膜形成速度が向上する。 (もっと読む)


【課題】容器内部に存在する気泡を、容器外部へと追い出すことができるめっき装置を提供する。
【解決手段】容器3は、下側にめっき液流通孔321を有し、上側にメッシュ部材31を有し、めっき液11中に浸漬される。被めっき物51は、容器3の内部に収容される。流動手段71は、容器3の内部で、めっき液流通孔321からメッシュ部材31へと至るめっき液流F2を生じさせる。メディア52は、容器3の内部に収容され、比重が、めっき液11の比重よりも大きく、かつ、被めっき物51の比重よりも小さい。 (もっと読む)


【課題】 膜厚ばらつきを大きくすることなく、めっき効率を大きく向上させることが可能である電解バレルめっき方法を提供する。
【解決手段】 給電端子を備える容器中に被めっき物および導電性メディアを投入し、前記容器をめっき金属イオンを含むめっき液に浸漬し、前記容器を攪拌しながら通電することによりめっき膜を形成する電解めっき方法において、前記めっき金属の主成分が、Ni、Sn、Cuから選ばれる少なくとも1種、またはそれらの合金であり、前記導電性メディアの表面の主成分がZnまたはZnの合金である。 (もっと読む)


【課題】表面処理装置において、処理に要する時間、印加電圧、表面処理品質などに関して更なる向上を図る。
【解決手段】処理槽10と、処理槽10内でバスケット6を保持するバスケット保持手段11とを有し、処理槽10内には、バスケット保持手段11に保持されたバスケット6内の被処理物に対して導通可能とする陽極が、当該バスケット6の周壁6bまわりを周回する状態で回転可能に設けられている。 (もっと読む)


【課題】キャップ部の一面側から複数本のリードが延出された電子部品内及び電子部品間に、均一厚さのめっき皮膜を形成できる電解めっき装置を提供する。
【解決手段】第1陽極板と、第1陽極板に対向する位置に、キャップ部18aの一面側からリード18bが延出された電子部品18が位置するように、電子部品が保持されるめっき治具10とを具備し、めっき治具には、永久磁石20が内包された陰極部22と、陰極部の第1陽極板側に、絶縁層24a,24bに挟み込まれて形成された第2陽極板26と、絶縁層及び第2陽極板を貫通して、陰極部の陰極面22aが底面に露出すると共に、第2陽極板の陽極面26aが内壁面に沿って露出し、リードが挿入される凹部28とが設けられ、リードの先端が凹部の陰極面に当接し、永久磁石によって電子部品が吸着される。第1陽極板及び第2陽極板と陰極部との間に印加する電流を個々に制御することができる。 (もっと読む)


【課題】 ワーク表面に均一な厚みのめっき膜を形成することが可能なバレルメッキ装置を提供。
【解決手段】 バレルメッキ装置10の電極11は、センター棒16と、先端にそれぞれ接点17aが配設され互いに離間してセンター棒の中間に配設された複数の電極棒17とを有する。また、回転バレル12の軸方向の両端の側壁13a,13bの略中央にはそれぞれキャップ15,15が固着されており、キャップ15,15は環状に構成されて中心に固定軸18,18の先端部が挿入されている。さらに、回転バレル12内における電極11のセンター棒16の軸方向の端部近傍の側面16b、16bの位置がキャップ15の相対する面15b、15bにより規制されている。このため、回転バレル内のワークと電極(陰極)との相対位置の偏りが生じるのを抑制することができ、複数のワークに均一な厚みのめっき膜を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】コンパクトながら、開口率が高くてイオン交換が活発であり、内部のメッキすべき小物類が充分に転動して、メッキの付きまわりが均一かつ迅速であり、かつ量産性にも優れたメッキ用バレルの提供。
【解決手段】バレル本体1内にメッキする小物類を収容し、処理槽3内で横軸4の周りに回転させながらメッキ処理を行うものであり、バレル本体1を全体としてほぼ球殻形状とし、その全体に多数の多細孔窓6を形成することにより、ほぼ球殻形状のバレル本体1のほぼ全面が多細孔で構成されるようする。 (もっと読む)


【課題】 チップ状電子部品の外部電極上に任意で均一な厚みのめっき膜を形成することが可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき液吹き付けノズル25内に陽極29を配置し、チップ状電子部品11の表面の少なくとも一つの外部電極14にノズルが対向するようにかつ電子部品の表面の下側半分をめっき液23からマスキングした状態に保持手段20で保持し、電子部品の前記外部電極の表面の一部に陰極プローブ26を接触させ、陽極とプローブとの間に電圧を印加しながらノズルから外部電極にめっき液を吹き付けてめっきし、その後、外部電極の表面の前記と異なる位置に陰極プローブを接触させて再びめっきする。このため、チップ状電子部品の外部電極の表面のうち先の陰極プローブの接触位置の近傍にめっき膜の未着部分が生じるのを防止でき、任意で均一な厚みのめっき膜を形成することができる。 (もっと読む)


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