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国際特許分類[C25D21/10]の内容

国際特許分類[C25D21/10]に分類される特許

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【課題】
スルーホールを有するプリント配線板のメッキにおいて、メッキ液の簡単な攪拌方法で、高いアスペクト比のスルーホール表面にも、均一で十分な厚みのメッキを精度よく行うことができ、さらには、スルーホール表面のメッキ厚みとプリント配線板表面のメッキ厚みの比を100%に近づけるようなメッキ方法およびメッキ装置を提供すること
【課題を解決するための手段】
スルーホールを有するプリント配線板をメッキ液に浸漬し、該プリント配線板の一方の面に接触するメッキ液と、他方の面に接触するメッキ液の攪拌速度を異なるようにした。メッキ液の攪拌の方法は、攪拌棒を往復運動させる方法で、プリント配線板の一方の面に面する攪拌棒の往復速度と他方の面の往復速度とが異なるように攪拌する。
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【課題】 複雑な構造を用いることなく、添加剤、特に埋め込み性に影響を及ぼすアクセラレーターの分解を十分に抑制することができるメッキ装置を得る。
【解決手段】 アクセラレーターが添加されたメッキ液を入れるメッキ槽と、含リン銅からなるアノードと、カソードとなる被メッキ基板を支持する支持部と、アノード近傍のメッキ液を加熱する加熱手段と、アノード近傍からカソード近傍へ流れるメッキ液を冷却する冷却手段とを有する。 (もっと読む)


【課題】従来の部分めっき方法である吹き付けめっき時における、欠けや焼けなどのめっき不良を減らす。また、電流密度を大幅に向上させる。
【解決手段】
貯槽12とマスク5及びスパージャー2の間に減圧系を用いた部分めっき装置を考案した。材料6のめっき範囲にマスク5をあてがい上部よりシリンダ軸1で加圧しめっき面を密閉する。 貯槽12に貯えられた薬液は、バルブ9が開放されるとスパージャー2内部に充満し、移送ポンプ10が稼働することにより陽極用パイプ4を通過し薬液が吸引される。薬液が吸引されることによりめっき面付近は絶えず薬液の交換がなされ、陰極面には常に十分な金属イオンが供給される。まためっきにより発生した水素気泡は薬液吸引によりスパージャー2外へすばやく強制移送される。 (もっと読む)


【課題】 メッキ被膜を良好に形成することができ、さらに設備費を抑えることができ、加えてワークの形状によって適用が制約されることのないメッキ装置を提供する。
【解決手段】 メッキ装置10は、内部に貫通孔16aを備えた筒形電極16を、シリンダブロック11の中空部12内に隙間S1を開けて配置し、中空部12内で、かつ筒形電極16の上端部16b上方に遮蔽板35を設け、隙間S1にメッキ液17を流すことにより、シリンダ12の内周壁14にメッキ被膜66を形成するものである。このメッキ装置10は、遮蔽板35を絶縁材で形成し、遮蔽板35と内周壁14との間にメッキ液17を導入可能なメッキ液導入隙間S2を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】 メッキ被膜を良好に形成することができるメッキ装置を提供する。
【解決手段】 メッキ装置10は、内部に貫通孔16aを備えた筒型電極16を、シリンダブロック11の中空部12内に隙間S1を開けて配置することにより、メッキ流路38を円筒状に形成し、メッキ流路38および貫通孔16aを筒型電極16の上端部16bを経て連通し、メッキ流路38にメッキ液17を流し、筒状電極16の上端部16bまで到達したメッキ液17を貫通孔16aに導くことにより、内周壁14にメッキ被膜66を形成するしたものである。メッキ装置10は、メッキ流路38の下端部38aから上端部38bに向けて、メッキ液17を螺旋状に流すように構成したものである。 (もっと読む)


ワークピースを流体処理する方法及び装置を記載する。本システムは、処理モジュールと、前記ワークピースの処理中に流体の流れ、及び/又は、電界分布を制御するための流体処理要素を有する。或る部材を使用してフィルムの蒸着中に流体を攪拌する(例えば、振動によって)。プレートを使用してワークピースの表面に入射する電界を成形する。流体の流れと電界分布を制御することにより、ワークピース表面へのフィルムの蒸着を改善する。また、垂直構成、及び/又は、モジュールアーキテクチャを使用して、処理能力を向上させ、生産性を増加させ、コストを低減する。 (もっと読む)


【課題】流れ攪拌器及び/又は複数電極を用いる微小特徴加工物を処理する方法及びシステムを提供する。
【解決手段】位置合せシステムを備えた装着モジュールを有するツール。装着モジュールは、反応装置と加工物を反応装置まで及び反応装置のために移動する加工物搬送装置とを正確に配置するための位置決め要素を含む。反応装置の位置決め要素間の相対位置は、反応装置が取り外されて別の反応装置と交換される時に加工物搬送装置を再較正する必要がないように固定されている。反応装置は、加工物の処理表面での処理流体を攪拌するための攪拌器を含む。攪拌器と、反応装置と、反応装置内の電極とは、攪拌器及び/又は加工物が互いに対して往復する時に加工物の表面で攪拌器によって生じる電気遮断の可能性を軽減し、電界に対する三次元の影響に対処するように構成されている。 (もっと読む)


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